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消費(fèi)電子最新文章

芯片制程工藝?yán)锍瘫?！IBM正式發(fā)布2nm芯片

11月25日消息，據(jù)B站UP＠IBM中國(guó)發(fā)布的視頻來看，IBM已經(jīng)創(chuàng)造出世界上第一個(gè)2nm節(jié)點(diǎn)芯片，該芯片最小元件比DNA單鏈還小，并且是全球晶體管數(shù)量最多的芯片，相當(dāng)于整個(gè)世界樹木的10倍，而且其性能相比當(dāng)前的7nm芯片提高了足足45％，如果將能耗比視為首位，其功耗也做到了比7nm芯片減少了75％。

發(fā)表于：11/25/2021

全球3D芯片及模組引領(lǐng)者，強(qiáng)勢(shì)登陸中國(guó)市場(chǎng)

銀牛微電子（Inuitive）重磅推出“3D機(jī)器視覺模組C158”，立足3D視覺＋ SLAM ＋ AI算法，為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)提供全球先進(jìn)的3D機(jī)器視覺產(chǎn)品

發(fā)表于：11/25/2021

Codasip采用Imperas技術(shù)來強(qiáng)化其RISC－V處理器驗(yàn)證優(yōu)勢(shì)

中國(guó)上海，2021年11月25日——RISC－V驗(yàn)證解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Imperas Software Ltd．和領(lǐng)先的定制化RISC－V處理器半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核供應(yīng)商Codasip日前聯(lián)合宣布：Codasip已為其IP設(shè)計(jì)引入了Imperas參考設(shè)計(jì)和Imperas DV解決方案。Codasip已在處理器驗(yàn)證方面進(jìn)行了巨大的投入，以提供業(yè)界最高質(zhì)量的RISC－V處理器。

發(fā)表于：11/25/2021

索尼牽手臺(tái)積電，應(yīng)對(duì)缺芯難題！

2021年11月9日，臺(tái)積電（“TSMC”）和索尼半導(dǎo)體(“SSS”)聯(lián)合宣布，臺(tái)積電將在日本熊本縣建立子公司，以提供起步技術(shù)為22/28納米工藝的半導(dǎo)體生產(chǎn)服務(wù)，以應(yīng)對(duì)全球市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體的強(qiáng)烈需求，索尼半導(dǎo)體將作為少數(shù)股東。子公司名為--日本尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)公司（Japan Advanced Semiconductor manufacturing Inc.），簡(jiǎn)稱“JASM” 。

發(fā)表于：11/25/2021

為什么很多用戶還是選擇12代酷睿處理器？

Intel 12代酷睿的產(chǎn)品表現(xiàn)自然很優(yōu)秀，i5-12600K就可以睡R7-5800X了，對(duì)性能追求比較高的用戶，不用說也會(huì)去選擇12代酷睿處理器，但是很多用戶還是會(huì)選擇AMD，至于原因也簡(jiǎn)單，那就是出于成本等因素，如果從實(shí)用的角度來說，我個(gè)人也會(huì)推薦AMD的產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/25/2021

蘋果將委托臺(tái)積電生產(chǎn)iPhone 5G調(diào)制解調(diào)器芯片：2023年商業(yè)化

新浪科技訊北京時(shí)間11月24日上午消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，知情人士透露，蘋果正與臺(tái)積電建立更加密切的合作關(guān)系，計(jì)劃從2023年開始由臺(tái)積電為其生產(chǎn)5G iPhone的調(diào)制解調(diào)器，從而降低對(duì)高通的依賴。

發(fā)表于：11/25/2021

性能暴漲，Windows on ARM PC或?qū)?duì)決x86陣營(yíng)

近段時(shí)間，面向智能手機(jī)市場(chǎng)多款全新移動(dòng)平臺(tái)的亮相或曝光，無疑吸引了不少朋友的關(guān)注。前有聯(lián)發(fā)科的天璣9000已經(jīng)登場(chǎng)，緊接著就是12月初即將揭開面紗的下一代驍龍8系旗艦主控，并且不出意外的話，后續(xù)還會(huì)有三星和AMD合作的首款手機(jī)SoC方案亮相。

發(fā)表于：11/25/2021

推出 Filogic 130無線芯片，聯(lián)發(fā)科該領(lǐng)域直接相關(guān)技術(shù)如何？

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新 Filogic 130 無線連接系統(tǒng)單芯片（SoC），集成了微處理器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.2，以及電源管理單元（PMU）和音頻數(shù)字信號(hào)處理器，設(shè)備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語音助手和其他服務(wù)。

發(fā)表于：11/25/2021

意法半導(dǎo)體推出NFC Type 2 標(biāo)簽 IC：增強(qiáng)了隱私保護(hù)及NDEF的新一代產(chǎn)品更具性價(jià)比

意法半導(dǎo)體的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2標(biāo)簽 IC 為商家消費(fèi)者互動(dòng)、產(chǎn)品信息分享、品牌保護(hù)等應(yīng)用帶來更高的性價(jià)比。

發(fā)表于：11/24/2021

馬來西亞首相伊斯梅爾為華為客戶解決方案創(chuàng)新中心揭牌

11月23日，馬來西亞首相伊斯梅爾·薩布里出席在吉隆坡舉行的華為客戶解決方案創(chuàng)新中心啟動(dòng)儀式?；顒?dòng)上，伊斯梅爾首相對(duì)華為20年來在助力馬來西亞數(shù)字化轉(zhuǎn)型、培養(yǎng)數(shù)字人才生態(tài)等方面做出的貢獻(xiàn)表示感謝。這項(xiàng)活動(dòng)是華為馬來西亞20周年慶典的系列活動(dòng)之一。

發(fā)表于：11/24/2021

美國(guó)壟斷芯片之際，暴露出兩大問題，想鞏固地位太難

在科技高速發(fā)展的今天，芯片所能發(fā)揮的作用已經(jīng)越發(fā)重要。美國(guó)在芯片領(lǐng)域一直十分領(lǐng)先，這無疑給了美國(guó)更多的囂張資本。如今我國(guó)的芯片發(fā)展受到極大的阻礙，也正與美國(guó)的打壓分不開關(guān)系。不過與以往相比，美國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位還是有所下降。

發(fā)表于：11/24/2021

惠普第四財(cái)季凈營(yíng)收167億美元凈利潤(rùn)同比大增364%

據(jù)報(bào)道，惠普今天發(fā)布了2021財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，惠普第四財(cái)季凈營(yíng)收為166.75億美元，與去年同期的152.58億美元相比增長(zhǎng)9.3%；凈利潤(rùn)為30.99億美元，與去年同期的6.68億美元相比增長(zhǎng)364%；不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的調(diào)整后凈利潤(rùn)為11億美元，與去年同期的8億美元相比增長(zhǎng)29%。

發(fā)表于：11/24/2021

戴爾第三財(cái)季營(yíng)收284億美元凈利潤(rùn)同比大增341%

　戴爾科技公司今日公布了該公司的2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，戴爾科技第三財(cái)季總凈營(yíng)收為283.94億美元，與去年同期的234.82億美元相比增長(zhǎng)21%；凈利潤(rùn)為38.88億美元，與去年同期的8.81億美元相比增長(zhǎng)341%。

發(fā)表于：11/24/2021

臺(tái)積電在日首家芯片工廠獲日本政府35億美元補(bǔ)貼 2024年底量產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電在日本的首家芯片工廠，將獲得約4000億日元（約合34.86億美元）的日本政府補(bǔ)貼。該報(bào)道稱，日本政府將從其2021財(cái)年補(bǔ)充預(yù)算中，撥出約6000億日元（約合52億美元）來支持先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商。

發(fā)表于：11/24/2021

產(chǎn)銷倍增，中環(huán)領(lǐng)先年底8英寸硅片月產(chǎn)50萬片，12英寸月產(chǎn)17萬片

據(jù)微信公眾號(hào)“宜興發(fā)布”消息，中環(huán)領(lǐng)先總經(jīng)辦主任蔣濤介紹，到今年年底，8英寸硅片月產(chǎn)可達(dá)50萬片，12英寸硅片月產(chǎn)可達(dá)17萬片，年度產(chǎn)銷規(guī)模較去年實(shí)現(xiàn)倍增。

發(fā)表于：11/24/2021