今日(12月8日),OPPO正式官宣其自研芯片計劃,表示首款自研芯片將在于12月14-15日舉辦的OPPO未來科技大會2021上發(fā)布。
OPPO內(nèi)部人士透露,這款芯片基于6nm先進(jìn)制程EUV工藝制造,在今年6月已完成流片,由臺積電負(fù)責(zé)代工。據(jù)不完全統(tǒng)計,目前國內(nèi)能設(shè)計并量產(chǎn)商用6nm芯片的廠商為華為海思、聯(lián)發(fā)科和阿里巴巴。
2020年,OPPO在公司內(nèi)部的一封《對打造核心技術(shù)的一些思考》文章中首次公開了關(guān)于自研芯片的“馬里亞納計劃”。而后,該計劃在大眾視野中非常低調(diào)。雖然偶有OPPO造芯的傳聞,但都沒有得到官方的正式回應(yīng)。
今年,同行VIVO發(fā)布了自研芯片“V1”,這是一款I(lǐng)SP芯片(圖像信號處理器)。業(yè)內(nèi)人士分析,這款芯片額能夠加強圖像處理能力,以實現(xiàn)更大夜景、變焦、運動防抖、視頻等等功能。而OPPO此次即將發(fā)布的芯片,由消息稱或定位于獨立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)。所謂NPU是指,采用“數(shù)據(jù)驅(qū)動并行計算”的架構(gòu),特別擅長處理視頻、圖像類的海量多媒體數(shù)據(jù)。
從專利上觀察OPPO在芯片領(lǐng)域的整體技術(shù)儲備可以發(fā)現(xiàn),根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,OPPO及其關(guān)聯(lián)公司在全球126個國家/地區(qū)中,共有1700余件與“芯片”相關(guān)的專利申請。上述專利申請量反映了OPPO在適用于芯片領(lǐng)域的技術(shù)的整體情況。
進(jìn)一步分析該公司的芯片專利儲備可以發(fā)現(xiàn),從專利狀態(tài)和專利類型上看,OPPO當(dāng)前共有620余件有效專利,420余件發(fā)明專利。另外從專利所涉及的細(xì)分技術(shù)領(lǐng)域上看,OPPO在芯片領(lǐng)域的專利布局,主要集中在移動終端、電路板、指紋芯片、顯示屏、攝像頭等。