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【原創(chuàng)】上海巨微：獨(dú)特藍(lán)牙架構(gòu)賦能IOT創(chuàng)新

隨著人工智能和無(wú)線(xiàn)技術(shù)的普及，AIOT市場(chǎng)終于爆發(fā)，據(jù)IDC調(diào)研數(shù)字，2019年全球IoT市場(chǎng)規(guī)模為6860億美元，而到2022年該數(shù)字將突破萬(wàn)億美元，在中國(guó)市場(chǎng)，IDC早前的一份報(bào)告顯示2019 年中國(guó)AIoT產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到3808億元人民幣，到2020年該產(chǎn)值將達(dá)到5815億元人民幣，同比增長(zhǎng)52.7%，而2021由于中國(guó)在控制新冠疫情方面比其他國(guó)家都成果，所以AIOT市場(chǎng)毫無(wú)懸念的繼續(xù)領(lǐng)跑全球，在AIOT領(lǐng)域，除了智慧化，連接也是一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，在IOT領(lǐng)域，藍(lán)牙是一個(gè)主要連接技術(shù)，據(jù)預(yù)測(cè)到2024年，全球藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將達(dá)到62億！這些設(shè)備中大部分是IOT設(shè)備。

發(fā)表于：10/26/2021

SSD出貨同比減少15% 各路廠(chǎng)商正持續(xù)降價(jià)

TrendForce集邦咨詢(xún)公布了2020年SSD十大模組廠(chǎng)商的座次表。模組廠(chǎng)商自身并不生產(chǎn)閃存顆粒，所以并未見(jiàn)到三星、美光（英睿達(dá)）、西數(shù)等名字。實(shí)際上，自產(chǎn)顆粒的幾大原廠(chǎng)自己經(jīng)營(yíng)的SSD產(chǎn)品，市場(chǎng)出貨占比大概35%，剩余65%都是被模組廠(chǎng)包攬。

發(fā)表于：10/26/2021

晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)筑先進(jìn)封裝“護(hù)城河” ｜強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈在行動(dòng)

隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來(lái)越多。為了從封裝層面解決問(wèn)題，晶圓級(jí)芯片封裝應(yīng)運(yùn)而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測(cè)”的芯片封裝方式，晶圓級(jí)芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線(xiàn)技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計(jì)尺寸，利用晶圓級(jí)技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。

發(fā)表于：10/26/2021

松下發(fā)布特斯拉4680原型電池

松下公司周一發(fā)布了為特斯拉生產(chǎn)的4680原型電池，這是一款更先進(jìn)的電池，其存儲(chǔ)容量是現(xiàn)有電池的五倍。松下電池部門(mén)負(fù)責(zé)人表示，這將有助于深化松下與特斯拉的商業(yè)關(guān)系。

發(fā)表于：10/26/2021

AndesBoardFarm提供SoC工程師透過(guò)遠(yuǎn)程在線(xiàn)FPGA開(kāi)發(fā)板探索RISC-V處理器

【臺(tái)灣新竹】—2021年10月21日—32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商、RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)(RISC-V International)創(chuàng)始首席會(huì)員晶心科技(TWSE: 6533)，于今日宣布推出「AndesBoardFarm」，一個(gè)可以提供SoC設(shè)計(jì)人員從自己的計(jì)算機(jī)遠(yuǎn)程取得晶心FPGA開(kāi)發(fā)板及管理軟件的系列工具，讓他們能立即體驗(yàn)開(kāi)發(fā)AndesCore® RISC-V處理器。

發(fā)表于：10/26/2021

宇瞻推出PA32CF系列軍規(guī)級(jí)CFexpress存儲(chǔ)卡

為滿(mǎn)足視覺(jué)內(nèi)容、更高分辨率成像、以及海量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)需求，全球領(lǐng)先的工業(yè)存儲(chǔ)與內(nèi)存產(chǎn)品供應(yīng)商宇瞻科技（Apacer），剛剛推出了專(zhuān)業(yè)級(jí)、高耐用、以及軍規(guī)級(jí)的 PA32CF 系列 CFexpress 存儲(chǔ)卡。無(wú)論是攝影師還是設(shè)計(jì)師，都可獲益于該系列定制產(chǎn)品的出色可靠性與快速讀寫(xiě)體驗(yàn)。

發(fā)表于：10/26/2021

Power Integrations推出SCALE-iFlex Single – 面向輕軌和可再生能源應(yīng)用的外形緊湊、堅(jiān)固耐用的門(mén)極驅(qū)動(dòng)器解決方案

SCALE-iFlex Single是SCALE-iFlex門(mén)極驅(qū)動(dòng)器解決方案系列的新成員，現(xiàn)在可用于支持流行的雙通道100mmx140mm IGBT模塊的設(shè)計(jì)導(dǎo)入，提供耐壓在3300V以?xún)?nèi)的加強(qiáng)絕緣。這種外形緊湊的即插即用型門(mén)極驅(qū)動(dòng)器可提高輕軌和可再生能源應(yīng)用的效率、性能和可靠性。

發(fā)表于：10/26/2021

意法半導(dǎo)體新MDmesh? K6 800V STPOWER MOSFET提高能效，最大限度降低開(kāi)關(guān)功率損耗

STPOWER MDmesh K6 新系列超級(jí)結(jié)晶體管改進(jìn)多個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，最大限度減少系統(tǒng)功率損耗，特別適合基于反激式拓?fù)涞恼彰鲬?yīng)用，例如， LED 驅(qū)動(dòng)器、HID 燈，還是適用于電源適配器和平板顯示器的電源。

發(fā)表于：10/26/2021

e絡(luò)盟開(kāi)售瑞薩電子與Dialog聯(lián)手打造的全新產(chǎn)品組合

瑞薩電子和Dialog的兼并進(jìn)一步擴(kuò)展了e絡(luò)盟物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施及汽車(chē)應(yīng)用解決方案產(chǎn)品陣容，均可快速交付

發(fā)表于：10/26/2021

GaN市場(chǎng)的新進(jìn)展，GaN半導(dǎo)體的迅速崛起

上周,GaN功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商N(yùn)avitas Semiconductor(“納微半導(dǎo)體”)成功登錄納斯達(dá)克全球市場(chǎng)交易市場(chǎng)。這家成立于2014年的半導(dǎo)體廠(chǎng)商,憑借其獨(dú)有的GaN功率集成電路技術(shù),使得其產(chǎn)品運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅芯片快20倍,并且在尺寸和重量減半的情況下可將功率和充電速度提高3倍。

發(fā)表于：10/26/2021

Silicon Power推堅(jiān)固型移動(dòng)硬盤(pán)Armor A66：軍用級(jí)防護(hù) 最高5TB

Silicon Power 公司近日推出了“Armor A66”堅(jiān)固型移動(dòng)硬盤(pán)，它不僅提供跌落和防水保護(hù)，而且有一個(gè)橡膠 USB-A 帽來(lái)保護(hù)連接端口?？刹鹦兜腢SB-A 至 USB-A 電纜在不使用時(shí)甚至可以方便地連接到驅(qū)動(dòng)器主體上，以防止其丟失。官方目前并未公布售價(jià)和發(fā)售日期。

發(fā)表于：10/26/2021

中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要上市公司：立昂微（605358）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、中晶科技（003026）、環(huán)球晶圓（6488．TWO）、中環(huán)股份（002129）等。

發(fā)表于：10/26/2021

不需EUV光刻機(jī)也能生產(chǎn)5nm芯片，半導(dǎo)體技術(shù)迎來(lái)重大突破

如今，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)，對(duì)于制造芯片的機(jī)械設(shè)備的要求也越來(lái)越高，于是荷蘭ASML公司生產(chǎn)的EUV光刻機(jī)成為半導(dǎo)體制程技術(shù)的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備。但是，由于EUV光刻機(jī)造價(jià)高昂，每臺(tái)價(jià)格超過(guò)1億美元，并且EUV光刻機(jī)制造難度大，產(chǎn)能?chē)?yán)重不足等原因，使得各大芯片生產(chǎn)公司瘋狂搶奪EUV光刻機(jī)，并且如果缺少光刻機(jī)的話(huà)，芯片的生產(chǎn)成本將大幅提高。

發(fā)表于：10/26/2021

羅姆獲選為UAES的SiC功率解決方案優(yōu)先型供應(yīng)商

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM Co., Ltd.，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”）獲選為中國(guó)汽車(chē)行業(yè)一級(jí)綜合性供應(yīng)商——聯(lián)合汽車(chē)電子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“UAES”）的SiC功率解決方案優(yōu)先型供應(yīng)商。

發(fā)表于：10/26/2021

深合作、新殊榮、新成果，軟通動(dòng)力與華為共啟鴻蒙新里程

2021年10月22日-24日，華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2021（HDC.Together）在東莞松山湖盛大舉行，本次大會(huì)主題為“未來(lái) 有跡可循”，聚焦鴻蒙系統(tǒng)、全屋智能、智慧辦公、HMS Core 等熱門(mén)話(huà)題，齊聚各界專(zhuān)家、行業(yè)大咖和全球開(kāi)發(fā)者一起碰撞和感受“億億連接萬(wàn)物智聯(lián)”的火花與靈感。

發(fā)表于：10/26/2021