消費電子最新文章 聯(lián)發(fā)科第一，高通驍龍第二，三星Exynos第三！ 隨著時間的推移，在如今的手機市場中已經(jīng)很難看到低端處理器了，即使有也提升了不少，甚至可以說不會出現(xiàn)在千元市場。 發(fā)表于：11/20/2021 傳AMD將選擇三星3nm工藝代工芯片 11月18日消息，據(jù)外媒報導，近兩年一直將處理器交由臺積電代工的AMD，這次或?qū)⑦x擇三星3nm制程代工芯片。 發(fā)表于：11/19/2021 中國大陸市場存儲芯片的崛起，極大地推動了本土封測廠的繁榮 近日，Yole 最近的研究報告指出，中國大陸市場存儲芯片的崛起、倒裝芯片 DRAM 和 3D 堆疊技術(shù)的發(fā)展，將會給本土封裝廠商帶來重大利好。 發(fā)表于：11/19/2021 模擬IC龍頭宣布：新建4座12英寸晶圓廠 11月18日，模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布，將于2022年在美國德克薩斯州（簡稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）啟動新的12英寸半導體晶圓制造基地興建工程。 發(fā)表于：11/19/2021 電子紙終端市場增量空間巨大，多元化場景正開拓 11月18日下午，在蘇州舉辦的“全球電子紙顯示技術(shù)及應用發(fā)展高峰論壇”圓滿落下帷幕，數(shù)十家電子紙行業(yè)上下游企業(yè)代表參加了會議。 發(fā)表于：11/19/2021 美國又搞事情！反對將EUV光刻機賣給無錫SK海力士 繼近日美國拜登政府反對英特爾對其位于中國四川成都的硅晶圓廠進行擴產(chǎn)一事后，韓國存儲器芯片大廠SK海力士恐怕也將面臨來自美國的壓力與限制。 發(fā)表于：11/19/2021 聚焦DPU賽道，以EDA和IP形成差異化競爭力 “芯啟源主要聚焦在5G和數(shù)據(jù)中心的通訊類芯片，這是我們的主戰(zhàn)場?！睋?jù)芯啟源電子科技有限公司董事長兼CEO盧笙介紹，DPU處于整個數(shù)據(jù)中心舞臺的中央，是產(chǎn)業(yè)中的“兵家必爭之地”。芯啟源主要產(chǎn)品中就包括搭載DPU芯片的智能網(wǎng)卡，直接對標國際一線企業(yè)，為客戶提供低成本、高可靠性、靈活可擴展的芯片、網(wǎng)卡和整體解決方案。 發(fā)表于：11/19/2021 傳東芝再發(fā)漲價函！2022年1月調(diào)漲 日前，據(jù)媒體報道，業(yè)內(nèi)人士表示東芝將于2022年對部分產(chǎn)品進行調(diào)漲，并附有一封英文漲價函。該漲價函顯示，11月16日，東芝向客戶表示，光電耦合器將于2022年1月開始正式漲價。 發(fā)表于：11/19/2021 芯恩在青島做的事，關(guān)系到中國半導體產(chǎn)業(yè)能否走出一條不再受到制裁的道路 這幾天，關(guān)于張汝京博士離開芯恩前往上海積塔半導體就職的消息，成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。 發(fā)表于：11/19/2021 產(chǎn)業(yè)丨從意念書寫到電子皮膚，微型芯片正開啟仿生之門 人腦擁有地球生物中最復雜的結(jié)構(gòu)，芯片是各種電子設(shè)備的核心，當人腦與芯片接壤，一些科學家們開始探索人體的特征，嘗試將芯片植入大腦、皮膚。 發(fā)表于：11/19/2021 手機芯片最大黑馬是國產(chǎn)：3季度同比增147倍 目前全球能夠推出手機芯片的廠商不多了，曾經(jīng)有蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、紫光展銳，但現(xiàn)在華為麒麟芯片難產(chǎn)，嚴格地來講，只有5家廠商了。 發(fā)表于：11/19/2021 三星DRAM存儲器第三季度全球市場份額居第一 據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）發(fā)布的數(shù)據(jù)，韓國半導體行業(yè)巨頭——三星電子2021年第三季度在全球動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）市場上的份額環(huán)比增加0．4個百分點，為44％，穩(wěn)居世界第一。 發(fā)表于：11/19/2021 制約中國半導體發(fā)展的“三座大山”是什么？中微又是如何翻山越嶺的呢？ 2004年，已經(jīng)爬到“硅谷頂峰”的尹志堯博士回國創(chuàng)業(yè)，除了18位懷著同樣理想的資深工程師外，他沒有帶回任何的資料。 發(fā)表于：11/19/2021 華為、榮耀都用上了高通芯，依然輸給了聯(lián)發(fā)科，高通很無奈 按照數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科依然是冠軍，2880萬顆的出貨量，環(huán)比增長9．3％，同比增長24．6％，而這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)5個季度超過高通，排名第一名了。 發(fā)表于：11/19/2021 聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片價格曝光！ 前幾天高通才官宣會在本月底舉行發(fā)布會，新一代安卓移動芯片驍龍898（名稱可能會有變化）即將登場，該芯片也必將成為明年安卓頂級旗艦的標配，但安卓陣營可不止高通一個芯片玩家，聯(lián)發(fā)科的崛起也正在威脅高通的地位，不知是不是要為了達到截胡高通這個目的，聯(lián)發(fā)科在今天搶先高通一步，正式發(fā)布定位高端的天璣9000芯片。 發(fā)表于：11/19/2021 ?…485486487488489490491492493494…?
