消費(fèi)電子最新文章 聯(lián)發(fā)科公布新一代5G基帶芯片，天璣2000有望用上 近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代的 5G 調(diào)制解調(diào)器 MTK M80基帶芯片,該芯片基于 3GPP 最新的標(biāo)準(zhǔn) 5G R16 ,并支持多載波聚合。據(jù)悉,天璣 2000 有望用上這款基帶。 發(fā)表于：10/22/2021 重回主流視野，榮耀再戰(zhàn)小米 雷軍懸在心里的石頭終于落了下去?！霸燔嚒被馃?把握良機(jī)者、趕鴨子上架者、投機(jī)倒把者、招搖過(guò)市者,一同繪出一幅百鬼夜行圖。 發(fā)表于：10/22/2021 美光科技宣布考慮在美投建內(nèi)存芯片工廠 智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，美光科技周三表示，正考慮在美國(guó)建造一家新的存儲(chǔ)芯片工廠，但需要美國(guó)州和聯(lián)邦補(bǔ)貼來(lái)抵消高于其亞洲工廠的成本。 發(fā)表于：10/22/2021 瑞薩電子宣布開發(fā)支持低功耗藍(lán)牙 5．3的下一代無(wú)線MCU 瑞薩RAMCU陣容重磅新品，2022年第一季度樣片上市 發(fā)表于：10/22/2021 華工科技：10G芯片自給占比近80% C114訊 10月21日消息(南山)近日,華工科技公布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表。華工科技是國(guó)內(nèi)重要光電企業(yè),旗下華工正源是全球位居前十的光模塊供應(yīng)商之一。 發(fā)表于：10/22/2021 晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃落地，芯片荒未來(lái)走勢(shì)如何？ 據(jù)外媒報(bào)道，如今全球各地的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)進(jìn)入落地期，這場(chǎng)持續(xù)了將近一年的缺芯潮即將得到緩解。知名市調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 預(yù)估，在2022 年，全球晶圓代工 8 英寸年均產(chǎn)能將同比增長(zhǎng) 6％，12 英寸則增長(zhǎng) 14％。 發(fā)表于：10/22/2021 蘋果M1開啟大門，Arm芯片似有燎原之勢(shì) 日前,蘋果發(fā)布了Mac的下一個(gè)突破性芯片——M1 Pro 和 M1 Max。據(jù)蘋果官方資料介紹,M1 Pro 采用業(yè)界領(lǐng)先的5納米制程技術(shù),封裝了 337 億個(gè)晶體管,是M1的2倍以上。M1 Max不僅具有與M1 Pro相同的強(qiáng)大 10 核 CPU,還增加了一個(gè)32核GPU,這使得其圖形性能比M1快4倍。 發(fā)表于：10/22/2021 三星Q3營(yíng)收創(chuàng)新高，將與臺(tái)積電對(duì)決3nm制程 在2015年,隨著在14nm工藝上的成熟,三星開始搶下臺(tái)積電的不少客戶訂單。 發(fā)表于：10/22/2021 飛利浦兩款新型便攜式投影儀重新定義觀看體驗(yàn) Philips Projection推出多合一娛樂(lè)設(shè)備Philips PicoPix MaxTV和新一代智能手機(jī)配套投影儀系列首款產(chǎn)品Philips GoPix 1，為其高性能投影儀系列增加兩款新產(chǎn)品。 發(fā)表于：10/21/2021 IBM Q3營(yíng)收176.2億美元 凈利同比降33%至11.3億美元 10月21日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三IBM公布2021財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，IBM第三季度營(yíng)收為176.2億美元，較去年同期的175.6億美元增長(zhǎng)0.3%，低于分析師平均預(yù)期的177.7億美元；凈利潤(rùn)為11.3億美元，較去年同期的16.98億美元下降33%；經(jīng)調(diào)整后每股收益為2.52美元，而分析師平均預(yù)期為2.50美元。 發(fā)表于：10/21/2021 NFC論壇發(fā)布無(wú)線充電規(guī)范2.0 10月20日——NFC論壇是全球近場(chǎng)通信（NFC）技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)和倡導(dǎo)協(xié)會(huì)，今天宣布其董事會(huì)批準(zhǔn)并通過(guò)了無(wú)線充電規(guī)范（WLC）2.0。WLC 2.0使使用智能手機(jī)和其他支持NFC的設(shè)備為低功率設(shè)備（如無(wú)線耳塞、智能手表、數(shù)字手寫筆、耳機(jī)、健身追蹤器和其他消費(fèi)產(chǎn)品）充電變得更容易、更方便，其功率傳輸率最高可達(dá)1瓦。 發(fā)表于：10/21/2021 Linux 5.16將支持2021年款蘋果Magic Keyboard 除了所有正在進(jìn)行的為L(zhǎng)inux內(nèi)核帶來(lái)Apple Silicon/M1兼容性的工作外，Linux 5.16的開發(fā)周期將支持今年發(fā)布的Apple Magic Keyboard。通過(guò)Apple-HID驅(qū)動(dòng)，Linux內(nèi)核已經(jīng)支持早期版本的Magic Keyboard，以處理圍繞該鍵盤的設(shè)備差異，這些特異性需要由軟件特別處理以充分利用鍵盤，例如功能鍵（Fn）。 發(fā)表于：10/21/2021 美光計(jì)劃斥資70億美元在日本建廠 提高DRAM芯片產(chǎn)能 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，美國(guó)存儲(chǔ)芯片及存儲(chǔ)解決方案提供商美光科技宣布，將斥資8000億日元（約合70億美元）在其位于廣島的日本生產(chǎn)基地建新工廠。當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道稱，這座新工廠將于2024年開始投入運(yùn)營(yíng)，主要生產(chǎn)在數(shù)據(jù)中心廣泛使用的DRAM芯片。 發(fā)表于：10/21/2021 瑞薩電子宣布開發(fā)支持低功耗藍(lán)牙® 5.3的下一代無(wú)線MCU 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，將開發(fā)全新微控制器（MCU），以支持最近發(fā)布的低功耗（LE）藍(lán)牙？ 5.3規(guī)范。新產(chǎn)品將成為Renesas Advance（RA）32位Arm? Cortex?-M微控制器產(chǎn)品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1藍(lán)牙5.0 LE產(chǎn)品陣容，首批樣片將于2022年一季度推出。 發(fā)表于：10/21/2021 納微半導(dǎo)體正式登陸納斯達(dá)克，以股票代碼NVTS上市交易 新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者將“Electrify Our World?” 發(fā)表于：10/21/2021 ?…485486487488489490491492493494…?
