消費電子最新文章 寒武紀發(fā)布第三代云端AI芯片思元370 11月3日，據官方消息披露，寒武紀正式發(fā)布第三代云端AI芯片思元370。據介紹，思元370基于7nm工藝打造，也是寒武紀首款采用Chiplet（小芯片or芯粒）技術的AI芯片。思元370集成了390億個晶體管，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。 發(fā)表于：11/5/2021 國內互聯(lián)網巨頭自研芯片熱 BAT美團字節(jié)跳動紛紛入場 近年我國互聯(lián)網巨頭在芯片領域的頻頻落子。芯片是算力的核心所在，隨著人工智能、物聯(lián)網等新興技術不斷發(fā)展，互聯(lián)網企業(yè)對芯片產品有著嚴重依賴及巨大需求，國內外互聯(lián)網企業(yè)跨界造芯之路不斷提速。我國以BAT為首的互聯(lián)網企業(yè)更多通過投資和下場研發(fā)兩手抓掀起造芯熱潮，而以美團、字節(jié)跳動為代表的互聯(lián)網新貴們則在今年將眼光投向芯片領域。 發(fā)表于：11/5/2021 蘋果A16無緣3nm工藝？臺積電回應：按計劃進行，不予置評 11月4日，據外媒The Information報道，臺積電最新3nm工藝陷入瓶頸，投產遭遇困難，可能無法如期進入大規(guī)模量產階段。受此影響，蘋果明年新機iPhone 14所搭載的A16芯片，恐無法使用3nm工藝，可能會轉向4nm工藝。 發(fā)表于：11/4/2021 iPhone14無緣3nm，臺積電還有補救措施？ 5nm的芯片工藝于2020年推出,華為麒麟9000、蘋果A14、三星Exynos2100、聯(lián)發(fā)科天璣1200、高通888等芯片均采用這一工藝。 發(fā)表于：11/4/2021 臺積電3nm技術受阻？iPhone14處理器或無緣使用 11月4日，有消息稱，晶圓代工龍頭臺積電3nm制程目前疑似存在技術方面的困難，陷入瓶頸，因此，蘋果預計明年發(fā)表的iPhone14或將不采用3nm生產，如果情報屬實的話，iPhone手機A系列處理器將面臨將連續(xù)3年采用同制程工藝的情況，這對蘋果來說可不是個好消息，蘋果的競爭對手或許會趁此機會追趕上蘋果的腳步。 發(fā)表于：11/4/2021 臺積電3nm遭瓶頸，或造成iPhone芯片制程無法升級 據外媒《9to5mac》報道，蘋果持續(xù)進行將Mac、iPhone產品過渡到自家打造AppleSilicon處理器的計劃，與合作伙伴臺積電的關系不斷加深，Apple與臺積電的關系正在深化和發(fā)展。Information今天發(fā)布的一份新報告仔細研究了這種關系的動態(tài)，同時還指出臺積電正在努力向3nm制造過渡。 發(fā)表于：11/4/2021 AirPods 3的品控有多差？蘋果又翻車！ 要不是蘋果今年連開兩次發(fā)布會,小黑都不知道在今年能不能看到新款AirPods的身影。相信很多人都是手持AirPods Pro或者AirPods 2,在等待AirPods的更新。蘋果今年也不負眾望地發(fā)布了AirPods 3。 發(fā)表于：11/4/2021 光刻機出貨量持續(xù)上漲，光刻機龍頭ASML市值超2800 億歐元 11月3日，有消息稱，世界最大的半導體光刻設備廠商荷蘭 ASML 股價相較年初上漲 7 成以上，總市值超 2800 億歐元（約 2．08 萬億元人民幣），成為目前總市值最高的歐洲科技企業(yè)。 發(fā)表于：11/4/2021 印度也有自己的半導體？ 人口世界排名第二,國內生產總值世界排名第五,領土面積世界第七,作為”金磚四國”之一,印度是全球領先的新興市場國家之一,也是增長最快的經濟體之一。 發(fā)表于：11/4/2021 華為海思之后，國產5G芯片黑馬誕生 目前全球能夠研發(fā)5G芯片的廠商就5家,分別是高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、三星、紫光展銳,連intel都被5G基帶芯片難住了,最后把整體手機基帶芯片業(yè)務賣給了蘋果。 發(fā)表于：11/4/2021 Allegro新型 LED 驅動器能夠為普通車輛帶來高端照明技術，同時增強汽車安全性 創(chuàng)新的 IC 可單獨使用或集成到 ADAS 解決方案 發(fā)表于：11/4/2021 西門子與臺積電深化合作，不斷攀登設計工具認證高峰 近日在臺積電 2021 開放創(chuàng)新平臺？（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，西門子數字化工業(yè)軟件公布了一系列與臺積電攜手交付的新產品認證，雙方已在云上 IC 設計以及臺積電 3D 硅堆疊和先進封裝技術系列——3DFabric? 方面達到了關鍵里程碑。 發(fā)表于：11/4/2021 凌華科技發(fā)布首款基于NVIDIA Jetson AGX Xavier工業(yè)級模塊的堅固型鐵路應用AI平臺 凌華科技推出緊湊、堅固型AVA-RAGX 鐵路應用 AI平臺，搭載新一代NVIDIA Jetson AGX Xavier模塊，效能高達 32 TOPS，具備高可靠性與優(yōu)越性能，可滿足嚴苛操作環(huán)境下鐵路應用的需求 凌華科技AVA-RAGX符合EN50155標準鐵路上機車車輛使用電子設備規(guī)范，豐富AI影像分析平臺（AVA）系列產品線，給予鐵路交通應用供應商更多彈性選擇，為產業(yè)數字化轉型打造理想的設備配置 凌華科技身為NVIDIA的精英級合作伙伴，將持續(xù)深化關系，并通過邊緣AI視覺計算科技打造先進的鐵路解決方案 發(fā)表于：11/4/2021 Diodes 公司的超高功率密度充電器整體解決方案，具備更高效率、更省空間的產品優(yōu)點 Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 推出一款三芯片解決方案，可提升超高功率密度 USB Type-C? power delivery （PD） 系統(tǒng)的效能。方案產品可適用在智能型手機充電器及筆記本電腦變壓器等多種消費性電子產品應用。 發(fā)表于：11/4/2021 佳能慶祝Cinema EOS系統(tǒng)誕生十周年 2021年11月4日，佳能*1宣布其Cinema EOS系統(tǒng)迎來誕生十周年紀念，該系統(tǒng)包括為影視制作行業(yè)開發(fā)的專業(yè)數字電影攝影機和鏡頭產品。自推出以來，Cinema EOS系列產品得到了世界各地專業(yè)電影制作人士的大力支持。 發(fā)表于：11/4/2021 ?…485486487488489490491492493494…?
