消費(fèi)電子最新文章 iOS 15.1RC版來(lái)了，正式版就在下周！ 相信有持續(xù)關(guān)注明美無(wú)限至今的果粉們應(yīng)該都知道了,今天凌晨蘋果公司又來(lái)“炸場(chǎng)”了,相繼發(fā)布了諸多吊炸天的產(chǎn)品,但是售價(jià)方面也勸退了很多人,包括我自己。 發(fā)表于：10/20/2021 氮化鋁——最具發(fā)展前景的陶瓷材料之一 近幾年，碳化硅作為一種無(wú)機(jī)材料，其熱度可與“半導(dǎo)體”、“芯片”、“集成電路”等相提并論，它除了是制造芯片的戰(zhàn)略性半導(dǎo)體材料外，因其獨(dú)有的特性和優(yōu)勢(shì)受到其它眾多行業(yè)的青睞，可謂是一種明星材料。 發(fā)表于：10/20/2021 SEMI報(bào)告：全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng) 近日，SEMI在發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2021年硅晶圓出貨面積同比增長(zhǎng)13.9%，創(chuàng)下近14000百萬(wàn)平方英寸（MSI）的歷史新高，成長(zhǎng)主要體現(xiàn)在logic, foundry和 memory領(lǐng)域。 發(fā)表于：10/20/2021 阿里發(fā)布全球首款5nm服務(wù)器芯片：“倚天”既出，誰(shuí)與爭(zhēng)鋒？ 10月19日,阿里云棲大會(huì)正式拉開大幕,在今天上午的主論壇期間,達(dá)摩院院長(zhǎng)、阿里云智能事業(yè)群總裁張建鋒帶來(lái)了業(yè)界期待已久,堪稱業(yè)界“最能打”的全球首款5nm服務(wù)器芯片——倚天710。 發(fā)表于：10/20/2021 榮耀MagicBook V14 對(duì)比XPS13 ：高端輕薄本哪家強(qiáng)？ 近日，榮耀發(fā)布了首款定位高端的輕薄本 MagicBook V 14，它集合了 10．7 億色高色深、2．5K 、90Hz 的觸摸全面屏、500 萬(wàn)高清廣角雙攝、45W 性能釋放、指紋紅外雙解鎖、四麥克風(fēng)四揚(yáng)聲器和多屏協(xié)同等多個(gè)亮點(diǎn)，相當(dāng)有吸引力。那么它的實(shí)際體驗(yàn)?zāi)芊衽c老牌高端輕薄本系列 —— 戴爾 XPS 相匹敵呢？ 發(fā)表于：10/20/2021 蘋果M1 Max芯片跑分曝光：比英特爾強(qiáng)多了？ 10月19日凌晨,蘋果在發(fā)布會(huì)上帶來(lái)了“王炸”產(chǎn)品——M1 Pro和M1 Max芯片,兩者都是在去年M1芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)一步拓展升級(jí),CPU性能和GPU性能都得到巨幅提升。 發(fā)表于：10/20/2021 臺(tái)積電發(fā)力28nm芯片工藝，中芯國(guó)際們壓力大了 近日,臺(tái)積電正式宣布,將在日本建設(shè)晶圓廠,用于生產(chǎn)汽車芯片、CMOS芯片等,主要工藝是20nm以上的22nm、28nm等工藝。 發(fā)表于：10/20/2021 阿里開源玄鐵RISC-V系列處理器，推動(dòng)RISC-V架構(gòu)走向成熟 10月19日，2021云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，阿里云智能總裁張建鋒宣布，平頭哥開源玄鐵RISC-V系列處理器，并開放系列工具及系統(tǒng)軟件。這是系列處理器與基礎(chǔ)軟件的全球首次全棧開源，將推動(dòng)RISC-V架構(gòu)走向成熟，幫助RISC-V軟硬件技術(shù)加速融合發(fā)展，推動(dòng)創(chuàng)新落地。 發(fā)表于：10/19/2021 阿里平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710，性能超越業(yè)界標(biāo)桿20% 10月19日，2021云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片，性能超過(guò)業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推進(jìn)「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。 發(fā)表于：10/19/2021 儒卓力參加慕尼黑華南電子展，相約深圳這座高新科技中心城市 作為歐洲領(lǐng)先的電子元器件和技術(shù)解決方案分銷商，儒卓力將參加于10 月 28 日至 30 日在深圳舉辦的慕尼黑華南電子展（electronica South China 2021）。 發(fā)表于：10/19/2021 應(yīng)對(duì)一致性測(cè)試特定挑戰(zhàn)，需要可靠的PCIe 5.0發(fā)射機(jī)驗(yàn)證 由于5G和IoT互聯(lián)設(shè)備及相關(guān)高帶寬要求預(yù)計(jì)將大幅度攀升，所以數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商需要遷移到帶寬更高的網(wǎng)絡(luò)，其中的帶寬要超過(guò)當(dāng)前通常使用的100GB以太網(wǎng)（100GE）。遷移到下一代400GE網(wǎng)絡(luò)要求更快速的內(nèi)存和更高速的串行總線通信。除了把以太網(wǎng)接口升級(jí)到400GE，服務(wù)器還需要采用速度更高的串行擴(kuò)展總線接口和內(nèi)存。 發(fā)表于：10/19/2021 Power Integrations推出具有內(nèi)置USB PD控制器的InnoSwitch3-PD可顯著減少元件數(shù)量，最大限度地提高效率 Power Integrations新推出的InnoSwitch3-PD反激式開關(guān)IC是業(yè)界面向USB Type-C、USB PD和USB數(shù)字控制電源（PPS）適配器應(yīng)用的集成度最高的解決方案。 發(fā)表于：10/19/2021 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于OmniVision產(chǎn)品的DMS方案 2021年10月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（DMS）解決方案。 發(fā)表于：10/19/2021 1419億！華為霸氣屠榜；瑞典法院允許華為上訴；OPPO全面勝訴；任正非督戰(zhàn)成立四大軍團(tuán)；加拿大限制機(jī)場(chǎng)5G服務(wù) 1419億！華為霸氣屠榜 瑞典法院允許華為上訴 OPPO全面勝訴 任正非督戰(zhàn)成立四大軍團(tuán) 加拿大限制機(jī)場(chǎng)5G服務(wù) 諾基亞、愛立信拿下大單 發(fā)表于：10/19/2021 艾邁斯歐司朗推出VCSEL 3D手勢(shì)識(shí)別新品，使AR/VR交互體驗(yàn)更上一層樓 Bidos P2433 Q泛光源產(chǎn)品系列，實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的小封裝、高效率及高性能； 新產(chǎn)品將VCSEL發(fā)射器和光電二極管一起封裝，簡(jiǎn)單化系統(tǒng)供應(yīng)商的集成工作； 四個(gè)不同版本的Bidos P2433 Q產(chǎn)品支持先進(jìn)的3D ToF系統(tǒng)，可用于AR/VR眼鏡手勢(shì)識(shí)別。 發(fā)表于：10/19/2021 ?…489490491492493494495496497498…?
