消費電子最新文章 ABLIC推出S-191ExxxxS系列車載高耐壓窗口模式電池監(jiān)測IC 艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，總裁：Nobumasa Ishiai，總部：東京都港區(qū)，下稱“ABLIC”）是MinebeaMitsumi Inc.旗下的公司。公司在今天推出了S-191ExxxxS系列汽車高耐壓窗口模式電池監(jiān)測IC。 發(fā)表于：11/16/2021 Unity最新發(fā)布Unity Simulation Pro與Unity SystemGraph，帶來更高水準的模擬技術 兩款新產(chǎn)品可以極大提升模擬性能，節(jié)省模擬的耗時與成本 發(fā)表于：11/16/2021 銳思華創(chuàng)增強現(xiàn)實抬頭顯示器 (AR HUD Pro) 榮獲 CES 2022 創(chuàng)新獎 領先全球的ARHUD方案解決商深圳市銳思華創(chuàng)技術有限公司憑借其AR HUD Pro在汽車智能和交通領域榮獲CES 2022創(chuàng)新獎。 Raythink 創(chuàng)新的 AR HUD Pro 方案將來自車輛儀表板、ADAS、DMS、導航和娛樂信息以裸眼 AR方式呈現(xiàn)于汽車擋風玻璃上，從而降低分心駕駛并增強駕駛體驗。 Raythink 的 AR HUD Pro 使用其專利OpticalCore?光合引擎技術，該技術能夠提供高分辨率、亮度和全方位色彩，同時保有體積優(yōu)勢，使 Raythink 的 AR HUD 能適配于各種車型。 發(fā)表于：11/16/2021 Soitec榮獲聯(lián)華電子公司（UMC）“杰出合作伙伴”獎 作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國 Soitec 半導體公司今日宣布榮獲世界先進半導體代工廠聯(lián)華電子公司（UMC，以下簡稱“聯(lián)電”）頒發(fā)的“杰出合作伙伴”獎。 發(fā)表于：11/16/2021 技術貢獻解讀 浪潮云海OpenStack X版本技術貢獻中國第一 10月6日，OpenStack社區(qū)發(fā)布第24個版本 Xena（簡稱X版本），浪潮云海在Nova、Cyborg、Cinder、Masakari、Manila等核心項目的技術貢獻排名再次獲得“中國第一”、全球前三，已連續(xù)4個版本榮登社區(qū)技術貢獻國內(nèi)榜首，引領OpenStack重要技術發(fā)展。 發(fā)表于：11/16/2021 浪潮與Nutanix聯(lián)合發(fā)布全新inMerge超融合一體機 11月10日，由Nutanix舉辦的。NEXT Conference | CHINA 2021在線上舉行。浪潮與Nutanix繼續(xù)加深合作，聯(lián)合推出兩款inMerge超融合產(chǎn)品，面向傳統(tǒng)業(yè)務持續(xù)上云，AI、多云、邊緣等新興應用場景的快速發(fā)展，為企業(yè)數(shù)字化加速提供更加多元化的基礎架構解決方案。 發(fā)表于：11/16/2021 Vishay推出高力密度、高分辨的小型觸控反饋執(zhí)行器，適用于觸摸屏、模擬器和操縱桿 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年11月12日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出適用于商用觸摸屏、操縱桿和觸摸開關面板的新型可定制觸控反饋執(zhí)行器---IHPT-1411AF-AB0。Vishay 定制電磁式IHPT-1411AF-AB0為小型兩件式結構，帶安裝孔，便于安裝和直接操作，具有高沖擊脈沖和振動能力，可在嘈雜環(huán)境下或任何需要產(chǎn)生動作機械響應的場合提供清晰的觸覺反饋。 這款觸控反饋執(zhí)行器的工作溫度可達+105 °C，是惡劣環(huán)境的理想選擇。 發(fā)表于：11/16/2021 慧榮科技于2021年OCP全球峰會上展示全系列企業(yè)級SSD存儲解決方案 [導讀]11月10日，慧榮科技在OCP全球峰會（OCP Global Summit）上展示了領先業(yè)界企業(yè)級SSD存儲全系列產(chǎn)品。 發(fā)表于：11/16/2021 豪威科技發(fā)布其首款手機前攝用RGBC傳感器 [導讀]這款3200萬像素圖像傳感器采用1/3.2英寸光學格式，其低功耗模式可以促進人工智能（AI）處理能力，完成人臉檢測、二維碼掃描等眾多常見攝像頭任務的自動執(zhí)行，從而幫助實現(xiàn)“常開”用戶體驗。 發(fā)表于：11/16/2021 法國宣布人工智能第二階段發(fā)展戰(zhàn)略 據(jù)法國高等教育、科研和創(chuàng)新部官網(wǎng)11月8日消息，當天，法高教部長維達爾和數(shù)字轉(zhuǎn)型國務秘書塞德里克·歐在法國初創(chuàng)科技企業(yè)孵化器Station F共同宣布了國家人工智能第二階段發(fā)展戰(zhàn)略，5年總預算22億歐元，其中15億歐元來自公共資金。戰(zhàn)略設定三大目標：加快在人工智能領域的能力建設、使法國成為高可信嵌入式人工智能領域的領導者、加快人工智能在經(jīng)濟中的使用。 ? 發(fā)表于：11/16/2021 Intel 4工藝進展順利：每瓦性能提升20% 近日，英特爾再次曝光了其Intel 4 EUV工藝的最新進展。根據(jù)官方放出的48秒視頻展示了基于該工藝生產(chǎn)的晶圓的測試過程，最后的測試結果顯示，整個晶圓上的芯片幾乎通過了所有測試，內(nèi)部的SRAM、邏輯單元、模擬單元都符合規(guī)范，芯片性能較優(yōu)。這也意味著Intel 4工藝進展順利，良率已經(jīng)達到了較高的水平。 發(fā)表于：11/15/2021 伊瑟半導體科技竣工開業(yè) 專注于功率半導體設備等領域 據(jù)錫山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)公眾號消息，近日，伊瑟半導體科技（江蘇）股份有限公司（以下簡稱“伊瑟半導體”）在錫山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)云林科創(chuàng)中心正式開業(yè)。 發(fā)表于：11/15/2021 三星副會長赴美考察，傳將敲定新晶圓廠地點 據(jù)韓媒社報道，11月14日，三星電子副會長李在镕搭乘飛機飛赴北美，重啟全球經(jīng)營活動，此訪的主要議題是半導體和新冠疫苗。 發(fā)表于：11/15/2021 時創(chuàng)意重磅官宣！11月全“芯”品牌助力高端化轉(zhuǎn)型 近年，受益于5G、服務器、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等市場高速發(fā)展，全球存儲需求快速攀升。進入2021年，缺芯危機推動上半年存儲市場積極囤貨，供不應求態(tài)勢明顯，然而，隨著市場采購收縮，產(chǎn)業(yè)供需在下半年又迎來反轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：11/15/2021 晶豐明源業(yè)務整合：擬2.04億元入“上海芯飛”，0.3億元退“類比半導體” 近來，電源管理芯片設計企業(yè)晶豐明源在產(chǎn)業(yè)資源整合方面的動作層出不窮。據(jù)了解，晶豐明源籌劃收購凌鷗創(chuàng)芯95.75%的股權，現(xiàn)在又對旗下參股公司進行產(chǎn)業(yè)整合。 發(fā)表于：11/15/2021 ?…492493494495496497498499500501…?
