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小米投資上海瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域

據(jù)企查查信息，10月22日，上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡稱“上海瞻芯電子”）發(fā)生工商變更，新增股東先進制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期（有限合伙）、湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、福建時代閩東新能源產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等。

發(fā)表于：10/26/2021

【原創(chuàng)】上海巨微：獨特藍牙架構(gòu)賦能IOT創(chuàng)新

隨著人工智能和無線技術(shù)的普及，AIOT市場終于爆發(fā)，據(jù)IDC調(diào)研數(shù)字，2019年全球IoT市場規(guī)模為6860億美元，而到2022年該數(shù)字將突破萬億美元，在中國市場，IDC早前的一份報告顯示2019 年中國AIoT產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值已經(jīng)達到3808億元人民幣，到2020年該產(chǎn)值將達到5815億元人民幣，同比增長52.7%，而2021由于中國在控制新冠疫情方面比其他國家都成果，所以AIOT市場毫無懸念的繼續(xù)領(lǐng)跑全球，在AIOT領(lǐng)域，除了智慧化，連接也是一個關(guān)鍵技術(shù)，在IOT領(lǐng)域，藍牙是一個主要連接技術(shù)，據(jù)預(yù)測到2024年，全球藍牙設(shè)備年出貨量將達到62億！這些設(shè)備中大部分是IOT設(shè)備。

發(fā)表于：10/26/2021

SSD出貨同比減少15% 各路廠商正持續(xù)降價

TrendForce集邦咨詢公布了2020年SSD十大模組廠商的座次表。模組廠商自身并不生產(chǎn)閃存顆粒，所以并未見到三星、美光（英睿達）、西數(shù)等名字。實際上，自產(chǎn)顆粒的幾大原廠自己經(jīng)營的SSD產(chǎn)品，市場出貨占比大概35%，剩余65%都是被模組廠包攬。

發(fā)表于：10/26/2021

晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)筑先進封裝“護城河” ｜強鏈補鏈在行動

隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來越多。為了從封裝層面解決問題，晶圓級芯片封裝應(yīng)運而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測”的芯片封裝方式，晶圓級芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個個的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計尺寸，利用晶圓級技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。

發(fā)表于：10/26/2021

松下發(fā)布特斯拉4680原型電池

松下公司周一發(fā)布了為特斯拉生產(chǎn)的4680原型電池，這是一款更先進的電池，其存儲容量是現(xiàn)有電池的五倍。松下電池部門負責(zé)人表示，這將有助于深化松下與特斯拉的商業(yè)關(guān)系。

發(fā)表于：10/26/2021

AndesBoardFarm提供SoC工程師透過遠程在線FPGA開發(fā)板探索RISC-V處理器

【臺灣新竹】—2021年10月21日—32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商、RISC-V國際協(xié)會(RISC-V International)創(chuàng)始首席會員晶心科技(TWSE: 6533)，于今日宣布推出「AndesBoardFarm」，一個可以提供SoC設(shè)計人員從自己的計算機遠程取得晶心FPGA開發(fā)板及管理軟件的系列工具，讓他們能立即體驗開發(fā)AndesCore® RISC-V處理器。

發(fā)表于：10/26/2021

宇瞻推出PA32CF系列軍規(guī)級CFexpress存儲卡

為滿足視覺內(nèi)容、更高分辨率成像、以及海量數(shù)據(jù)的存儲需求，全球領(lǐng)先的工業(yè)存儲與內(nèi)存產(chǎn)品供應(yīng)商宇瞻科技（Apacer），剛剛推出了專業(yè)級、高耐用、以及軍規(guī)級的 PA32CF 系列 CFexpress 存儲卡。無論是攝影師還是設(shè)計師，都可獲益于該系列定制產(chǎn)品的出色可靠性與快速讀寫體驗。

發(fā)表于：10/26/2021

Power Integrations推出SCALE-iFlex Single – 面向輕軌和可再生能源應(yīng)用的外形緊湊、堅固耐用的門極驅(qū)動器解決方案

SCALE-iFlex Single是SCALE-iFlex門極驅(qū)動器解決方案系列的新成員，現(xiàn)在可用于支持流行的雙通道100mmx140mm IGBT模塊的設(shè)計導(dǎo)入，提供耐壓在3300V以內(nèi)的加強絕緣。這種外形緊湊的即插即用型門極驅(qū)動器可提高輕軌和可再生能源應(yīng)用的效率、性能和可靠性。

發(fā)表于：10/26/2021

意法半導(dǎo)體新MDmesh? K6 800V STPOWER MOSFET提高能效，最大限度降低開關(guān)功率損耗

STPOWER MDmesh K6 新系列超級結(jié)晶體管改進多個關(guān)鍵參數(shù)，最大限度減少系統(tǒng)功率損耗，特別適合基于反激式拓撲的照明應(yīng)用，例如， LED 驅(qū)動器、HID 燈，還是適用于電源適配器和平板顯示器的電源。

發(fā)表于：10/26/2021

e絡(luò)盟開售瑞薩電子與Dialog聯(lián)手打造的全新產(chǎn)品組合

瑞薩電子和Dialog的兼并進一步擴展了e絡(luò)盟物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施及汽車應(yīng)用解決方案產(chǎn)品陣容，均可快速交付

發(fā)表于：10/26/2021

GaN市場的新進展，GaN半導(dǎo)體的迅速崛起

上周,GaN功率半導(dǎo)體廠商Navitas Semiconductor(“納微半導(dǎo)體”)成功登錄納斯達克全球市場交易市場。這家成立于2014年的半導(dǎo)體廠商,憑借其獨有的GaN功率集成電路技術(shù),使得其產(chǎn)品運行速度比傳統(tǒng)硅芯片快20倍,并且在尺寸和重量減半的情況下可將功率和充電速度提高3倍。

發(fā)表于：10/26/2021

Silicon Power推堅固型移動硬盤Armor A66：軍用級防護最高5TB

Silicon Power 公司近日推出了“Armor A66”堅固型移動硬盤，它不僅提供跌落和防水保護，而且有一個橡膠 USB-A 帽來保護連接端口?？刹鹦兜腢SB-A 至 USB-A 電纜在不使用時甚至可以方便地連接到驅(qū)動器主體上，以防止其丟失。官方目前并未公布售價和發(fā)售日期。

發(fā)表于：10/26/2021

中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場現(xiàn)狀、競爭格局和發(fā)展趨勢

半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要上市公司：立昂微（605358）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、中晶科技（003026）、環(huán)球晶圓（6488．TWO）、中環(huán)股份（002129）等。

發(fā)表于：10/26/2021

不需EUV光刻機也能生產(chǎn)5nm芯片，半導(dǎo)體技術(shù)迎來重大突破

如今，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)越來越先進，對于制造芯片的機械設(shè)備的要求也越來越高，于是荷蘭ASML公司生產(chǎn)的EUV光刻機成為半導(dǎo)體制程技術(shù)的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備。但是，由于EUV光刻機造價高昂，每臺價格超過1億美元，并且EUV光刻機制造難度大，產(chǎn)能嚴(yán)重不足等原因，使得各大芯片生產(chǎn)公司瘋狂搶奪EUV光刻機，并且如果缺少光刻機的話，芯片的生產(chǎn)成本將大幅提高。

發(fā)表于：10/26/2021

羅姆獲選為UAES的SiC功率解決方案優(yōu)先型供應(yīng)商

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM Co., Ltd.，以下簡稱“羅姆”）獲選為中國汽車行業(yè)一級綜合性供應(yīng)商——聯(lián)合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下簡稱“UAES”）的SiC功率解決方案優(yōu)先型供應(yīng)商。

發(fā)表于：10/26/2021