消費電子最新文章 联电、格芯大调整，或重启10nm以下芯片，中芯国际怎么看？ 众所周知，目前全球所有芯片代工企业中，台积电与三星是一骑绝尘，进入了5nm，明年就要进入3nm，而其它的厂商均在10nm之后。 發(fā)表于：2021/12/7 云天半导体致力射频器件封装集成技术 厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体)近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本(曾参与云天半导体A轮融资)等在内的数亿元B轮融资。据悉,2020年10月,云天半导体曾获得过亿元A轮融资,用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。云天半导体称本轮资金主要用于公司二期量产线建设。 發(fā)表于：2021/12/7 苹果M2芯片提前曝光：新款MacBook明年见 12月7日消息，据外媒报道，苹果将在2022年推出五款新的Mac设备，包括Mac Pro、Mac mini、入门款MacBook Pro、MacBook Air和定位高端的iMac，均搭载M系列自研芯片。此外，还将带来iPhone 14系列、全新的iPad Pro、Apple Watch以及首款VR头显产品。 發(fā)表于：2021/12/7 LAPIS第二代无线供电芯片组“ML766x”功率可达1W 说起无线供电，可能很多人会首先想到给智能手机以及平板电脑充电的这一类Qi供电解决方案，然而对于小型化可穿戴设备，Qi的功率规格并不完全适用。符合Qi标准要求的无线供电解决方案，主要适用于5-15W的大电池容量无线供电。 發(fā)表于：2021/12/7 美国ITC正式对集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查 中国贸易救济信息网消息显示，2021年12月1日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品（Certain Integrated Circuits， Chipsets， and Electronic Devices， and Products Containing the Same）启动337调查（调查编码：337－TA－1287）。 發(fā)表于：2021/12/7 消息称高通、AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程 近日，据中国台湾经济日报报道，台积电冲刺 3nm 制程，目前已进入试产阶段。在三星 3nm 要抢先台积电，于明年上半年量产之际，业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季度量产。 發(fā)表于：2021/12/7 2022年全球半导体营收额预测：增长率下调至 8．8％ 近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS） 重新修订调整了 2021／2022 年世界半导体产业营收额的预测。根据世界半导体贸易统计组织数据全球半导体营收2022年的预测增长率由 10．1％ 下调至 8．8％。 發(fā)表于：2021/12/7 Codasip宣布任命Ron Black担任公司首席执行官 德国慕尼黑，2021年12月——领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士担任首席执行官。 發(fā)表于：2021/12/7 专用处理能力驱动基于Arm架构的云计算时代 并支持AWS Graviton不断创新 亚马逊云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑，该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。此外，Graviton3在机器学习、游戏与媒体编码应用方面，可提升高达2倍的浮点性能，在加密型的工作负载上，性能提升可达翻倍。Graviton3支持了bfloat16数据，为机器学习的工作负载带来了3倍的性能提升。在实现性能表现提升的同时，还能减少多达60%的功耗。 發(fā)表于：2021/12/7 2021年Q3美国PC出货量暴降：联想逆市上涨 苹果最糟糕 知名调研机构Canalys给出的最新报告显示，2021年第三季度，美国台式机、笔记本电脑、平板电脑和工作站的出货量同比下降16%，至3030万台。笔记本出货量放缓至1710万台，同比下降15%，这是由于教育市场达到饱和，导致Chromebook出货量急剧下降。 發(fā)表于：2021/12/7 华为新款5nm芯片曝光，型号麒麟9006C 众所周知，自去年9月15日之后，台积电就无法帮华为代工先进的麒麟芯片了，所以当时余承东称，华为麒麟芯片成了绝唱。这也就意味着华为的麒麟芯片，只有库存可以使用了，不再有新芯片补充。 發(fā)表于：2021/12/7 弯道超车？阿里自研全球首款DRAM存算一体芯片，性能提升最少10倍 近日，阿里达摩院表示，研发出了全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。 这种芯片突破了冯·诺依曼架构的性能瓶颈，在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，效能比提升高达300倍。 發(fā)表于：2021/12/7 阿里达摩院研发出全球首款存算一体AI芯片 近日，阿里达摩院近日成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。 發(fā)表于：2021/12/7 没了华为麒麟芯片，安卓手机性能榜，被高通屠了榜 按照往年的经验，上半年3－4月份，华为会发现P系列旗舰手机，下半年9－10月份，华为会发布Mate系列手机，以及麒麟旗舰芯片。 發(fā)表于：2021/12/7 富士康大规模采用国产光刻机 富士康投资的青岛新核芯科技首座晶圆级封测厂正式投产，其中引入上海微电子的46台28nm光刻机，这是中国大陆生产的光刻机获得的最大笔订单，代表着中国大陆的光刻机取得了巨大的成绩。 發(fā)表于：2021/12/7 <…484485486487488489490491492493…>
