消費電子最新文章 谷歌自研芯片拆解，是披著谷歌馬甲的三星芯片？ 當(dāng)前全球能夠自研Soc的手機廠商真不多,以前只有蘋果、三星、華為。 發(fā)表于：11/5/2021 格力重新進軍手機行業(yè)！格力TOSOT G7發(fā)布 昨天（11月4日），格力電器官微發(fā)布預(yù)熱海報，海報指出TOSOT G7 倒計時一天！探索不止，誠意上場！11 月 5 日，TOSOT G7 新機報到，敬請期待。 發(fā)表于：11/5/2021 等三星上交數(shù)據(jù)給美國，中國芯就沒秘密了！ 按照美國的要求,11月8日,臺積電、Intel、英飛凌、三星、SK海力士、美光等芯片巨頭,要交出芯片庫存量、訂單、銷售紀錄等數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：11/5/2021 高通最新芯片驍龍898來襲，小米12或?qū)⒋钶d使用 11月4日，知名微博博主＠數(shù)碼閑聊站，曝光了疑似搭載高通驍龍898的樣機，相關(guān)參數(shù)也提前被曝光。 發(fā)表于：11/5/2021 AMD最新猛料：Zen4D / Zen5架構(gòu)曝光，性能暴漲40％ 據(jù)媒體報道，近日，曝料大神Moore＼＇s Law is Dead帶來了最新猛料，一個是Zen5，一個是Zen4D，二者將雙劍合璧，回擊Intel。 發(fā)表于：11/5/2021 蘋果的自研芯片到底有多牛？A16芯片或不采用3nm工藝 近日,雖然目前距離iPhone 13系列的正式發(fā)布還沒有過去太久,但關(guān)于下一代iPhone產(chǎn)品的消息已經(jīng)出現(xiàn)了大量的爆料。按照以往爆料中提到的說法,明年的iPhone 14系列中可能會取消iPhone 14 mini,并應(yīng)用全新的外觀設(shè)計。 發(fā)表于：11/5/2021 iPhone 14最新曝光，各項數(shù)據(jù)曝光 和傳言中的不同,最新的16芯片并沒有采用3nm工藝,而是采用最新的4nm技術(shù),目前蘋果預(yù)訂了臺積電3nm工藝的所有產(chǎn)能,但并不是供給A16,或許在2023年的iPhone 15將會直接采用3nm芯片。 發(fā)表于：11/5/2021 英特爾被曝在與AMD對比測試中使用不利于對方的系統(tǒng)版本 IT之家 11 月 3 日消息，前段時間英特爾第 12 代酷睿處理器正式發(fā)布，隨后英特爾在其官方演示文檔中公開了其 i9-12900K 與對手 AMD 銳龍 9 5950X 的性能對比結(jié)果，結(jié)果表明 i9-12900K 在性能表現(xiàn)上已經(jīng)超過了銳龍 9 5950X，但目前事情可能會有不一樣的結(jié)果，根據(jù)外媒 Hardware Times 報道，英特爾在這次測試中恐怕做了些許的手腳。 發(fā)表于：11/5/2021 目前英特爾已經(jīng)正式發(fā)布了全新的12代酷睿處理器 目前英特爾已經(jīng)正式發(fā)布了全新的12代酷睿處理器，采用了全新的混合架構(gòu)，包括P核以及E核，在能耗比上還是相當(dāng)出色，此外在單線程上也足夠給力，英特爾稱全新的12代酷睿處理器在游戲性能上十分地出色。 發(fā)表于：11/5/2021 騰訊三款自研芯片進展，一次性公開 在2021騰訊數(shù)字生態(tài)大會上，騰訊高級執(zhí)行副總裁、云與智慧產(chǎn)業(yè)事業(yè)群CEO湯道生表示：“面向業(yè)務(wù)需求強烈的場景，騰訊有著長期的芯片研發(fā)規(guī)劃和投入，目前在三個方向上已有實質(zhì)性進展?！?/a> 發(fā)表于：11/5/2021 騰訊首次公布三款自研芯片，其中AI 推理“紫霄”已流片成功 11月3日，騰訊在2021騰訊數(shù)字生態(tài)大會上首次披露了自研的3款芯片，分別是AI 推理芯片“紫霄”，視頻轉(zhuǎn)碼芯片“滄?！?以及智能網(wǎng)卡芯片“玄靈”。其中，“紫霄”已經(jīng)流片成功，目前已進入試生產(chǎn)環(huán)節(jié)。 發(fā)表于：11/5/2021 SK海力士新一代CMOS圖像傳感器：A4C傳感器 眼睛對于包括人類在內(nèi)的動物而言至關(guān)重要，它幫助我們測量距離，是生存的條件之一。捕獵者在捕獵時使用眼睛來測量與獵物之間的距離，而獵物也在用眼睛觀察是否有捕獵者正在靠近，以便避開危險。大約5.4億年前，地球上開始出現(xiàn)擁有視力的生物，而與視力息息相關(guān)的生存競爭也由此拉開序幕。 發(fā)表于：11/5/2021 三、四期投產(chǎn)后，粵芯半導(dǎo)體2025底年月產(chǎn)能有望達12萬片 11月2日，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)對外透露，三、四期投產(chǎn)后，力爭在2025年底達到12萬片的月產(chǎn)能。 發(fā)表于：11/5/2021 ATH芯片封裝設(shè)備三期項目開工 預(yù)計2022年8月底建成投產(chǎn) 11月3日，ASM先進科技（惠州）有限公司（以下簡稱“ATH”）宣布芯片封裝設(shè)備三期項目正式開工。 發(fā)表于：11/5/2021 芯片持續(xù)漲價，被動元件卻要降價了 受到疫情影響，晶圓代工產(chǎn)能日漸緊縮，芯片問題目前暫未得到緩解。11月1日，在聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠持續(xù)上調(diào)晶圓代工報價之后，臺積電于四季度也開始對晶圓代工報價產(chǎn)能調(diào)漲10-20%，由此也推動了眾多的半導(dǎo)體芯片廠商開啟了新一輪的漲價。知名芯片大廠意法半導(dǎo)體（ST）、聯(lián)發(fā)科、賽靈思（Xilinx）、Silicon Labs、聯(lián)華電子、瑞昱等陸續(xù)發(fā)布漲價通知。 發(fā)表于：11/5/2021 ?…484485486487488489490491492493…?
