近年來，消費(fèi)電子市場迅速擴(kuò)大，可穿戴設(shè)備持續(xù)放量上漲，對于其安全性能的要求也越來越高。在這種趨勢下，無線供電逐漸嶄露頭角，其密封無孔設(shè)計大幅提高了設(shè)備防水防塵性能，能夠降低觸電風(fēng)險，放置充電也讓充電變得更加簡單便捷。

“提到無線供電，很多人首先會想到智能手機(jī)、平板電腦這一類Qi供電，”羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司技術(shù)中心主管吳娟表示，雖然Qi標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品供電容量能夠達(dá)到15W，但其尺寸較大，“對于小型的可穿戴設(shè)備，Qi規(guī)格是不適用的。”因此，面向小型可穿戴設(shè)備，羅姆旗下藍(lán)碧石科技推出了第一代無線供電芯片組“ML763x”。

第一代產(chǎn)品主要應(yīng)用于TWS耳機(jī)、無線鍵鼠等設(shè)備中，能夠達(dá)到200mW供電功率。而對于稍大電池容量的產(chǎn)品，至少需要500mW以上的供電功率，這時以往的方案均不適合。吳娟介紹，為了滿足市場需求，羅姆推出了高達(dá)1W供電量的第二代無線供電芯片組“ML766x”，主要針對腕式血壓計、助聽器、智能手表、電動牙刷等產(chǎn)品。

本次發(fā)布的無線供電芯片組包括發(fā)射端LSI“ML7661”和接收端LSI“ML7660”，發(fā)射端LSI采用40pin WQFN封裝，而接收端LSI采用30pin WL－CSP封裝或32pin WQFN封裝。吳娟表示，客戶可根據(jù)充電目標(biāo)尺寸大小或充電系統(tǒng)尺寸具體需求，選擇合適的封裝。

據(jù)介紹，新一代無線供電芯片組“ML766x”采用磁場共振供電方式，通過發(fā)射端與接收端的共振頻率來提高效率，以業(yè)界超小系統(tǒng)尺寸使可穿戴設(shè)備兼具無線供電和非接觸通信兩種功能。

一般來說，供電系統(tǒng)包括天線、IC和外圍元器件，Qi標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品系統(tǒng)尺寸達(dá)到650mm2。前面也提到，即使Qi標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品最大供電量高達(dá)15W，對于小型電子設(shè)備來說，其尺寸超出規(guī)格且面積過大。ML766x芯片組將通信頻率提高到13．56MHz，極大縮減了天線尺寸；另一方面，該芯片組內(nèi)置SPI／I2C通信協(xié)議，供電系統(tǒng)無需MCU即可實(shí)現(xiàn)通信控制。與市面上普通產(chǎn)品（供電量0．5W、頻率100kHz）相比，ML766x芯片組的系統(tǒng)尺寸面積減少了30％。此外，根據(jù)所需供電量，該芯片組通過優(yōu)化控制發(fā)射功率，從而抑制了LSI主體發(fā)熱量，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)1W的無線供電容量，較之普通產(chǎn)品，供電量也提高了兩倍。

此外，ML766x的接收端還搭載了496Byte閃存和10位A／D，同時內(nèi)置NFC Forum Type 3 Tag功能，使用13．56MHz近場通信技術(shù)，與無線供電復(fù)用，只需一根天線便可同時進(jìn)行無線供電和無線通信兩種功能。NFC典型模式也新增至四種通信模式，包括讀卡器模式、卡模擬模式、點(diǎn)對點(diǎn)模式和無線供電模式。

面向市場應(yīng)用，本次發(fā)布的芯片組在旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)設(shè)備中具有很大優(yōu)勢。例如，游戲主機(jī)冷卻風(fēng)扇上的LED燈需要無線供電，避免因線纏繞而無法供電。同時也可通過無接觸通信獲取位置傳感器信息，從而控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，提高設(shè)計靈活性。再比如，通過芯片組檢測電動自行車扭矩，并控制速度。

據(jù)吳娟介紹，新產(chǎn)品符合中國《無線電管理規(guī)定》要求的頻率和功率標(biāo)準(zhǔn)，客戶未來仍可以放心使用。據(jù)透露，第二代無線供電芯片組“ML766x”將于2022年4月份正式量產(chǎn)，初期量產(chǎn)規(guī)模預(yù)計為每月10萬片。在羅姆的未來規(guī)劃中，下一代無線供電芯片組正在開發(fā)中，預(yù)計最大供電量設(shè)置為250mW，更進(jìn)一步朝著小型化、薄型化方向研發(fā)，致力于將無線供電擴(kuò)大應(yīng)用到各種應(yīng)用產(chǎn)品中。