12月1日，在一年一度的驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布了新一代驍龍8芯片。OPPO、vivo、小米等國產(chǎn)手機廠商紛紛積極站臺，并在第一時間發(fā)出了預(yù)熱海報。

就在這場發(fā)布會的前一天，調(diào)研公司Counterpoint發(fā)布了中國市場10月的智能手機市場占有率排行，此前輪流排行第一的國產(chǎn)手機品牌們，近5年來首度不敵蘋果，將國內(nèi)市場最大智能手機廠商的寶座拱手相讓。

9月發(fā)布的新一代iPhone，售價均在5000元以上，蘋果能在高價位段收獲如此優(yōu)異的市場成績，與國產(chǎn)品牌高端手機的銷量乏力不無關(guān)系。

盡管今年國產(chǎn)高端手機在影像、屏幕、充電等配套方面各自發(fā)力，但其最核心的部件普遍采用了高通的驍龍888芯片。這款旗艦芯片因為功耗過高，頻繁導(dǎo)致手機發(fā)燙，電池不耐用，也讓今年國產(chǎn)高端手機的使用體驗飽受用戶詬病。

高通芯片導(dǎo)致的市場口碑下滑，讓前幾年剛有翻身跡象的國產(chǎn)高端手機們又翻了回去。

不過，這倒也不是國產(chǎn)手機第一次被高通坑了。2015年，高通驍龍810，就曾用高功耗和發(fā)熱嚴重的缺陷，讓小米Note、一加2等手機折戟沉沙。2016年，高通驍龍820推遲發(fā)布，一眾國產(chǎn)機也被迫延期上市，小米因此未能達成8000萬的銷量目標。

然而當高通發(fā)布新一代芯片的時候，國產(chǎn)手機們?nèi)匀徊坏貌坏谝粫r間貼上去，原因也很簡單，在目前的安卓手機高端芯片領(lǐng)域，高通的地位近乎于一家獨大。國產(chǎn)手機想要沖擊高端，幾乎沒有和高通“解綁”的可能性。

而圍繞高通與國產(chǎn)手機的深度“捆綁”，本文將研究下列問題：

1．國產(chǎn)高端手機是如何一步步困在高通中？

2．高通憑借什么方式，將手機廠商綁上自家大船？

3．高通的運營模式能否持續(xù)，國產(chǎn)手機又是否有新出路？

深度依賴，并非一朝一夕

國產(chǎn)高端機對高通的深度依賴，看各大品牌旗艦機型所搭載的芯片廠商比例可見一斑。

我們選取了目前在市場上占有率及知名度較高的8個國產(chǎn)手機品牌——小米、華為、OPPO、VIVO、榮耀、Realme、一加、魅族。并根據(jù)價位各列出了以上手機品牌的兩款旗艦機型。

8個品牌的16款手機中，有14款采用了高通驍龍芯片，比例高達87．5％。其中有11款手機采用的是高通驍龍888芯片，3款手機采用了高通驍龍870／865／778G芯片。

而這些廠商在售的其他高價機型中，高通芯片仍然保持強勢。比如小米11Pro、小米11、OPPO Find X3、華為Nova9 Pro、一加9 RT等表格中未提及的機型，也都搭載了高通芯片。

撥開驍龍芯片中最令人矚目的CPU、GPU、DSP三大件，國產(chǎn)高端機們的主板IC組件中，更是少不了高通的身影。

以小米MIX4、OPPO Find X3和華為Nova9 Pro三款國產(chǎn)中高端手機為例，其射頻功放芯片、射頻收發(fā)器、電源管理芯片，Wi－Fi／藍牙芯片以及音頻解碼芯片等元器件均來自高通。

如今這樣的局面，并不是一朝一夕形成的。

2011年前后，當前活躍的國產(chǎn)手機廠商普遍剛剛邁入智能手機市場不久，手機芯片市場還處在群雄混戰(zhàn)時期，當時國產(chǎn)高端手機所采用的芯片及相關(guān)核心元器件，也堪稱百花齊放。

華為雙旗艦之一P系列的首款機型P1，采用的是德州儀器OMAP4460芯片，當時聲勢浩大的魅族，從首款安卓手機M9到2014年的MX3，連續(xù)多代使用了三星芯片。

2012年發(fā)布的華為P1

VIVO雙高端系列之一的X系列，其首款手機X1搭載的則是聯(lián)發(fā)科的MT6577、即便是創(chuàng)立起就和高通深度合作的小米手機，也曾在小米3上使用過英偉達的Tegra 4處理器。

然而，國產(chǎn)手機的“其他選擇”們，卻在后續(xù)的發(fā)展中逐漸敗走。

2012年，原本在手機CPU性能上領(lǐng)先高通一籌的德州儀器，由于無法生產(chǎn)通信重要的調(diào)制調(diào)解器（基帶）組件，在業(yè)務(wù)調(diào)整中決定撤出手機市場。

三星半導(dǎo)體由于產(chǎn)能不足，選擇將自研的芯片優(yōu)先供應(yīng)自家的Galaxy S和Note兩大旗艦系列，并于2013年后開始限制外銷芯片，僅有與三星合作多年的魅族，得以繼續(xù)在高端機中小規(guī)模使用。

2014年，由于Tegra芯片基帶性能不佳導(dǎo)致手機市場占有率長期偏低，英偉達也宣布，旗下Tegra芯片將轉(zhuǎn)攻游戲設(shè)備與車載系統(tǒng)，放棄手機市場。

舉目蕭然，昔日群雄混戰(zhàn)的市場，一度只剩下高通、聯(lián)發(fā)科唱起二人轉(zhuǎn)。

如今已經(jīng)改用iPhone 12的張政，在2014年曾購買過魅族MX4，這款手機搭載了聯(lián)發(fā)科當時的高端八核MT6595芯片。

他告訴我，當時用MX4打開微信和淘寶，閃退概率遠超他之前用的小米2s。他最喜歡玩的《狂野飆車8》，玩的時候不僅偶爾會卡頓，還有發(fā)熱情況。用了不到一年，張政就換了一款新手機，從此再也沒有買過聯(lián)發(fā)科和魅族。

而卡頓、閃退的原因，是聯(lián)發(fā)科的芯片，長期未能處理好多核性能負載的問題，“一核有難、多核圍觀”的調(diào)侃在用戶中傳開，較差的口碑，讓許多手機廠商不敢在高端手機采用其芯片。

對手們的退出或沉寂，也讓高通在手機市場的霸權(quán)開始初現(xiàn)端倪。2014年，小米4，OPPO Find7，VIVO Xplay3S等國產(chǎn)高端手機，齊刷刷的搭載了高通驍龍801芯片。

國產(chǎn)手機不是沒有想過另辟蹊徑，2014年，小米和聯(lián)芯科技聯(lián)合投資成立松果電子以研發(fā)手機芯片，并在2017年發(fā)布搭載名為澎湃S1處理器的小米5C手機。然而后續(xù)的澎湃S2遭遇多次流片失敗，造芯計劃也只得擱淺。

另一國產(chǎn)廠商華為則在自研芯片的道路上一度高歌猛進，其自研的麒麟芯片從麒麟960起保持每一代的穩(wěn)步性能提升，到2019年的麒麟990時，已與高通同期的驍龍855／865芯片性能處在同一水平線。

然而，無論是小米還是華為，其芯片也和三星一樣受到產(chǎn)能和規(guī)模限制，無法大規(guī)模外銷，只能憑借自有品牌的手機搶占市場。

高通則左右逢源，一方面憑借著多年積累的大出貨量在臺積電、三星等代工廠商處掌握話語權(quán)，又憑著在國內(nèi)、國際各大手機廠商高端機中的使用率，始終穩(wěn)固著市場地位。

而隨著2019年后美國對華為嚴厲的制裁導(dǎo)致麒麟芯片停產(chǎn)，以及三星高端芯片自研“貓鼬”架構(gòu)的失敗，失去對手的高通徹底統(tǒng)治了高端手機芯片市場，也將國產(chǎn)高端機的命脈扼在了手中。

高通的“圍墻”與“整合”

在長達十余年的芯片戰(zhàn)爭中，高通能把對手們一個個“熬死”或甩在身后，除了政策的助力，更得益于其兩大業(yè)務(wù)版塊——QTL（專利授權(quán)許可）以及QCT（半導(dǎo)體芯片銷售）的發(fā)展。

在高通11月發(fā)布的2021財年業(yè)績報告中，其總營收為335．66億美元；其中，QCT業(yè)務(wù)的營收增長64％，為270．19億美元，利潤高達77．63億美元。QCT業(yè)務(wù)的營收中，手機芯片與手機射頻前端的QCT業(yè)務(wù)營收為209．88億美元，占比高達77．7％。

另外，QTL業(yè)務(wù)的營收增加了25．7％，達到63．2億美元，利潤高達46．27億美元。

QTL業(yè)務(wù)的占比雖沒有QCT業(yè)務(wù)高，卻是高通最早的立足之本，正是靠以CDMA技術(shù)為代表的專利圍墻，高通得以橫行通信市場多年，并為后續(xù)搶占手機芯片市場打下基礎(chǔ)。

而專利圍墻的搭建，要追溯到1989年，這一年，高通實現(xiàn)了CDMA技術(shù)的首次成功實驗。在高通的游說下，CDMA于1993年7月成為全球通信標準，全球也開始布局CDMA的商業(yè)移動通信網(wǎng)絡(luò)。

高通憑借CDMA技術(shù)，成為2G時代中一家不可忽視的通信企業(yè)。1999年，國際電信聯(lián)盟開始準備跨入3G時代，經(jīng)過討論后，高通的CDMA技術(shù)被選做3G技術(shù)的標準。

高通的黃金時代就此來臨，憑借在CDMA技術(shù)上的早期布局，高通擁有占90％的CDMA核心專利。而當時國際主推的移動通信網(wǎng)絡(luò)制式，正是基于CDMA技術(shù)搭建的WCDMA。

也就是說，任何一部使用WCDMA制式通信的手機，都繞不開高通的相關(guān)專利，而要想使用這些專利技術(shù)，手機廠商必須要向高通支付整機價格5－10％的專利費。

憑借自己早期技術(shù)搭建的專利壁壘，高通在3G時代建立起了被稱為“高通稅”的專利收費模式，這便是其QTL業(yè)務(wù)最大的營收來源。

2009年，工信部向聯(lián)通、移動、電信發(fā)放了三張3G牌照，彼時的3G手機，已經(jīng)有WCDMA、TD－SCDMA與CDMA2000三種制式，顧名思義，雖然三種制式中高通專利占比不同，但它們都和高通的CDMA技術(shù)相關(guān)。

如今活躍的國產(chǎn)手機品牌，大部分都是在那時進入智能手機市場。毫無疑問，它們也逃不過“高通稅”的收割。

在后續(xù)的4G和5G時代，高通雖然沒能通過自有專利重現(xiàn)3G時代近乎壟斷的專利霸權(quán)，卻仍然通過多項措施保障了“高通稅”的收取。

4G時代開啟前，高通斥資收購了研發(fā)OFDM技術(shù)的Flyrion公司，而OFDM技術(shù)，正是4G LTE網(wǎng)絡(luò)制式的兩大核心技術(shù)之一。藉此，高通獲得了16％的4G LTE核心通信專利。

由于4G手機普遍向下兼容3G，2G，高通將持有的4G通信專利與3G、2G打包授權(quán)，甚至包括部分已經(jīng)無用、過期的專利，以此保持了3－5％的專利授權(quán)費比例。這一方式在國內(nèi)進入5G時代后，依然得以延續(xù)。

曾有手機廠商試圖反抗“高通稅”，但最終等來的是高通的“斷供”和專利訴訟。

如今已經(jīng)關(guān)掉自家手機店的王文華，幾年前售賣過蘋果、華為、魅族等多個品牌的手機。

在他的敘述中，蘋果iPhone大多數(shù)時候的售后問題都很少，只有兩三年前一度有不少顧客前來反映信號差的問題。另外，魅族手機五六年前在店里曾有著不少的銷量，但后來變得無人問津，最終成了他第一個決定不做的品牌。

而這兩件事的背后，都和高通的訴訟有關(guān)。

2016年，魅族公開表示拒絕繳納“高通稅”，招致高通訴訟，要求賠償5．2億美元。

彼時剛剛憑借Pro5系列搶占了一部分高端市場的魅族與高通糾纏半年之久，不僅耽誤了后續(xù)研發(fā)進度，機型銷量也受到嚴重影響。

2017年，蘋果公司將高通訴至美國加州法院，要求退還其10億美元的專利許可費。兩家交惡后，2018年起，蘋果在新發(fā)布的iPhone系列手機上剔除了高通制造的基帶，并換用英特爾公司的4G基帶。

但由于英特爾公司4G基帶的性能問題，搭載相關(guān)組件的iPhone XS、XS Max，11Pro等多款機型都出現(xiàn)信號差、無信號的問題。

在市場的壓力下，蘋果最終被迫與高通和解，并在iPhone 12系列上重新用回了高通基帶。

以“專利圍墻”開展的QTL業(yè)務(wù)，強大如蘋果試圖反抗也只能吃癟，由此，高通收獲了“專利流氓”，“專利訟棍”的稱號。

可惡名之下，廠商們縱有千般不愿，仍不得不對高通的專利壁壘屈服。

至于如今為高通貢獻大額營收的核心業(yè)務(wù)——QCT業(yè)務(wù)，其崛起過程中的打法則可以簡要概括為“人無我有，低價整合”。

于2012年退出手機市場的德州儀器，是高通這一打法最大的輸家。

德州儀器向廠商提供的處理器，僅包括CPU、GPU和DSP單元等基礎(chǔ)組件，由于高通基帶性能最強，不少使用德州儀器處理器的廠商，都會向高通再采購基帶和射頻芯片、配齊組件后再調(diào)試兼容性，用于制造手機。

但當時已經(jīng)涉足芯片業(yè)務(wù)的高通，并不甘心只賺基帶和周邊組件的錢，于是，高通單方面拉高了基帶和射頻芯片的單一組件售價，讓采用其它品牌處理器，再來向高通采購基帶的廠商成本大幅提升。

2011年前后，手機市場單個基帶的價格普遍在20美元左右，而處理器的價格則在40美元左右。但性能最強的高通基帶，卻賣到了35美元甚至更貴，這意味著，處理器＋基帶＋其它組件的成本有可能突破80美元。

不過，如果手機廠商選擇采用高通的S3、S4系列SoC，其包含基帶的打包價，卻往往不超過55美元，比購買其他家處理器再外掛基帶的成本要劃算得多。

這一操作方法被市場概括為“買基帶、送SoC”，也有人調(diào)侃，這是低價的“保姆式”整合方案。但不可否認的是，這一策略對于當時的智能手機廠商無疑有著強大的誘惑力。

由于高通基帶強大的性能和捆綁整合的低價銷售，德州儀器、英偉達、三星等競爭對手的市占率一路下行，最終以退場和退守的態(tài)勢成就了高通的壟斷。

在此后數(shù)年里，這一行之有效的策略一直得到了延續(xù)，并幫助高通牢牢把控著智能手機高端芯片市場的權(quán)杖。

然而，在憑借QTL和QCT兩大業(yè)務(wù)，以近乎“流氓”的方式實現(xiàn)壟斷，并讓國產(chǎn)高端機深度依賴之后，高通帝國也已經(jīng)開始顯現(xiàn)出越來越多的隱憂。

壁壘正在松動，但還沒有倒塌

面對高通的一家獨大，首先坐不住的，是各國的反壟斷部門。

2019年7月，歐盟反壟斷部門以“阻礙芯片市場競爭”為由，對高通處以2．7億美元罰款；同年12月底，韓國法院又裁定，國家反壟斷機構(gòu)以強迫簽訂不平等合同為由，向高通罰款9．5億美元的要求合法，高通應(yīng)當繳納罰款。

此外，消費者也開始對高通發(fā)起集體訴訟。今年3月，英國消費者維權(quán)機構(gòu)“Which？”開始向高通維權(quán)，控告高通憑借專利技術(shù)對手機索取不合理的高額授權(quán)費，并索賠6．73億美元。

就連必須向高通采購芯片的廠商們，都有些穩(wěn)不住了。

和高通深度捆綁的小米，其高級副總裁盧偉冰在去年K30系列發(fā)布會前發(fā)微博表示，驍龍865處理器和射頻芯片的成本已經(jīng)超過了1000元，相比上一代漲價超500元，試圖以此平息用戶關(guān)于漲價的不滿。

而隨著5G時代的深入發(fā)展，高通的專利圍墻也在緩緩松動。

3G時代以90％核心專利數(shù)量獨占鰲頭的高通，如今在5G領(lǐng)域的專利數(shù)量僅為1293個，排在所有和5G相關(guān)通信企業(yè)的第7位。

盡管核心專利數(shù)量仍然還在前三，但隨著國內(nèi)移動3G退網(wǎng)，部分手機開始撤銷對老3G制式的兼容，“高通稅”未來的式微，已成不可扭轉(zhuǎn)的趨勢。

此外，高通以往罕有敵手的芯片性能，也正隨著摩爾定律失效以及ARM架構(gòu)的瓶頸逐漸喪失優(yōu)勢。

幾年前的旗艦芯驍龍820使用Kryo架構(gòu)不達預(yù)期后，高通在驍龍835重新?lián)Q回ARM公版架構(gòu)，CPU性能提升也因此受到ARM架構(gòu)的限制。今年的驍龍888在發(fā)熱嚴重的情況下，CPU性能僅僅勉強超過2019年蘋果的A13處理器。

而曾經(jīng)獨步江湖的高通Adreno GPU，足足吃了12年從AMD手中買來Imageon架構(gòu)老本，也開始在近兩年呈現(xiàn)出乏力態(tài)勢。驍龍865搭載的Adreno 650，先是被同期的蘋果A系列性能大幅超越，又被此前壓制多代的Mali－G78mp24反超。

今年6月，AMD CEO宣布，三星Exynos 2200系列芯片將搭載AMD旗下最新的RDNA GPU，如同強弩之末的Adreno GPU迎來更大的沖擊。

OPPO，VIVO，小米等國產(chǎn)廠商，則紛紛投入到自研影像處理芯片ISP，這是高通此前多年近乎壟斷的另一部件。

今年年初，沉寂數(shù)年后，小米發(fā)布了自研ISP澎湃C1，搭載于小米的高端折疊屏機型MIX Fold上，9月，VIVO發(fā)布了旗艦機型X70 Pro＋，其ISP是自研的VIVO V1。

昔日高通整合方案中無法替代的那些組件們，正在一個個走在被替代的路上。

不過，高通的壁壘雖然在各方面影響下有所松動，但離徹底倒塌似乎還有些距離。

來自一家國產(chǎn)手機廠商的研發(fā)員工桑亞告訴我：“目前高通芯片及其平臺，由于此前多代的積累，調(diào)校流程和方案都相對成熟，像做環(huán)境搭建、編譯都更方便一些，如果旗艦機貿(mào)然切換到新平臺，調(diào)試成本會更高，需要的時間也更久?！?/p>

而他所說的，也的確是目前國產(chǎn)手機廠商普遍面臨的問題。一旦切換平臺，用戶的使用體驗，如續(xù)航、界面流暢度等，短期都會有不可避免的下滑。

去年紅米發(fā)布的K30至尊紀念版，就率先搭載了聯(lián)發(fā)科天璣1000芯片，但由于此前連續(xù)多代使用高通平臺，這款機型的調(diào)校不如人意，遭受論壇多名米粉吐槽。

另一個例子，是華為P50系列被迫從熟悉的自研麒麟芯片轉(zhuǎn)向高通888 4G平臺，電池容量并未大幅縮減的前提下，其續(xù)航卻遠低于上一代P40系列以及其他使用驍龍888的機型。這與其初次使用驍龍平臺，調(diào)校不到位不無關(guān)系。

今年以來，國產(chǎn)手機嘗試在中低端手機上大批量使用聯(lián)發(fā)科天璣芯片。受國產(chǎn)手機的選擇影響，2021年第二季度，高通在手機芯片市場的整體占比下降至24％，已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科反超。