昨天,OPPO發(fā)布了旗下首款自研芯片“馬里亞納 MariSilicon X”,這是一款影像專用的NPU芯片,也就是影像AI芯片。
而在OPPO之前,VIVO也發(fā)布了一款自研芯片V1,是一款影像ISP芯片,而小米在澎湃S1之后,也發(fā)布了一款澎湃C1,也是一款影像ISP芯片。
這意味著國(guó)產(chǎn)四大手機(jī)廠商,華為、小米、OPPO、VIVO都有了自己的自研芯片了。
當(dāng)然這4大廠商造芯有不同,也有相同之處。華為是Soc,而小米最開始用力過(guò)猛搞了一顆澎湃S1這樣的Soc后,這樣的大芯片就沒(méi)有了下文。
而現(xiàn)在小米、OV這三大手機(jī)巨頭們,在造芯的路上,都不約而同的先從ISP、NPU這樣的小芯片開始。
那么問(wèn)題就來(lái)了,為何這三大廠商,不再像華為一樣,先造Soc這樣的大芯片,而是選擇了ISP、NPU這樣的小芯片?
一方面是Soc這樣的大芯片太難了。我們知道SoC是集成CPU、GPU、ISP、DSP、NPU、基帶芯片這樣的一顆復(fù)雜的芯片。對(duì)于OV、小米們而言,確實(shí)比較難,不管是技術(shù),還是人才要求、資金要求都比較高,所以大家先從容易的開始,積累經(jīng)驗(yàn),以后再做Soc。
第二是避免現(xiàn)在就和高通、聯(lián)發(fā)科等直接PK,還不到時(shí)機(jī)。目前國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商們,都是使用高通、聯(lián)發(fā)科的芯片,一旦自己造芯,要放棄高通、聯(lián)發(fā)科的芯片,那么這些廠商就沒(méi)有退路了,感覺現(xiàn)在時(shí)機(jī)還沒(méi)到,因?yàn)榇蠹业乃竭€不夠。
第三是從小芯片做起,利用自己的小芯片,把某項(xiàng)優(yōu)勢(shì)先發(fā)揮出來(lái),讓手機(jī)先有賣點(diǎn),而這幾年手機(jī)上最火的就是拍照,所以小米、OV們都是先從拍照芯片開始。
當(dāng)然,這三大廠商的目標(biāo)肯定不是只搞ISP、NPU這樣的小芯片,接下來(lái)會(huì)有更多的小芯片出現(xiàn),比如小米不是已經(jīng)曝光了電源控制芯片了么。
而推出各種各樣的小芯片之后,這些最終會(huì)殊途同歸,向Soc進(jìn)軍,像蘋果、華為、三星樣,擁有自己的Soc,只是路要一步一步走,別一下子用力過(guò)猛。