12月13日消息，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下簡稱“英唐智控”）發(fā)布公告稱，公司與中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡稱“中唐發(fā)展”）、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署了合作協(xié)議，三方規(guī)劃通過合資設(shè)立項目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投資建設(shè)“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園”項目。

（源自公司公告）

公告顯示，項目公司注冊資本暫定為5億元，其中公司或合并報表范圍內(nèi)子公司以股權(quán)及貨幣方式合計出資1．25億元，擬持有項目公司25％的股權(quán)。

據(jù)悉，擬成立的項目公司四川英唐芯科技有限公司注冊地位于成都市雙流區(qū)西航港大道2009號中唐空鐵集團14棟。經(jīng)營范圍包括集成電路的設(shè)計、研發(fā)、制造、銷售；電子元器件分銷；智能化系統(tǒng)應(yīng)用等

股東情況及出資方式如下（單位：萬元）：

（源自公司公告）

據(jù)悉，本次對外投資項目名稱為“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園”項目，總投資額約25億元人民幣，項目內(nèi)容圍繞半導體產(chǎn)業(yè)，依托國家和地方的產(chǎn)業(yè)政策，從傳感器、功率半導體、電源管理芯片等產(chǎn)品類型入手，依靠甲方、乙方、丙方及行業(yè)專家教授的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)、設(shè)備積累，規(guī)劃從IC設(shè)計、特色FOUNDRY產(chǎn)線、封裝、測試、以及方案開發(fā)及應(yīng)用等各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)，形成半導體全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

根據(jù)規(guī)劃與項目運營實際情況，本項目共分三部分投資建設(shè)：

第一部分計劃投資額約2．2億元，建設(shè)年產(chǎn)1．2－1．8億顆的光學封測生產(chǎn)線及年產(chǎn)150－200萬顆的IPM封測生產(chǎn)線；預計2022年10月建成投產(chǎn)，2024年9月實現(xiàn)達產(chǎn)；第二部分計劃投資額約18．1億元，建設(shè)年產(chǎn)72萬片的FAB6英寸特色（含SiC）工藝線；預計2023年10月建成投產(chǎn)，2025年1月實現(xiàn)達產(chǎn)；第三部分建設(shè)年產(chǎn)能20億顆的先進封測生產(chǎn)線，待第一、第二部分項目建成投產(chǎn)后視情況再行約定。