集微網(wǎng)消息，12月12日，英唐智控發(fā)布關于簽署《英唐半導體產(chǎn)業(yè)園項目之合作協(xié)議》的公告。

公告顯示，為持續(xù)推進向上游半導體行業(yè)轉型的戰(zhàn)略布局，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下簡稱“公司”）與中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡稱“中唐發(fā)展”）、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署了《中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司關于英唐半導體產(chǎn)業(yè)園項目之合作協(xié)議》（以下簡稱“《英唐半導體產(chǎn)業(yè)園項目之合作協(xié)議》”），三方規(guī)劃通過合資設立項目公司四川英唐芯科技有限公司（暫定名，以最終注冊登記為準），在成都投資建設“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園”項目。

項目公司注冊資本暫定為5億元，其中中唐發(fā)展以貨幣方式出資5,300萬元，持股10.6%。

英唐智控或合并報表范圍內子公司以股權及貨幣方式合計出資1.25億元，擬持有項目公司25%的股權。其中公司持有的上海芯石半導體股份有限公司25%股權作價1.05億元。上海芯石是一家在上海股權托管交易中心掛牌的功率器件研發(fā)、設計與銷售企業(yè)，其業(yè)務產(chǎn)品主要覆蓋硅類和碳化硅類兩大類別。

英盟科技以半導體設備、知識產(chǎn)權作價32,200萬元出資，持股64.4%；英盟科技提供的設備和知識產(chǎn)權應當與本項目生產(chǎn)運營相關，設備和知識產(chǎn)權價值以評估價為準，提供的設備和知識產(chǎn)權價值不足32,200萬元的，不足部分由英盟科技在項目公司成立后18個月內以半導體設備補足。

“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園”項目總投資額約25億元人民幣，圍繞半導體產(chǎn)業(yè)，依托國家和地方的產(chǎn)業(yè)政策，從傳感器、功率半導體、電源管理芯片等產(chǎn)品類型入手，依靠甲方、乙方、丙方及行業(yè)專家教授的行業(yè)經(jīng)驗及技術、設備積累，規(guī)劃從IC設計、特色FOUNDRY產(chǎn)線、封裝、測試、以及方案開發(fā)及應用等各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)，形成半導體全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

上述投資項目分三部分投資建設，第一部分投資額約2.2億元，用于建設年產(chǎn)1.2-1.8億顆的光學封測生產(chǎn)線及年產(chǎn)150-200萬顆的IPM封測生產(chǎn)線，預計2022年10月建成投產(chǎn)，2024年9月實現(xiàn)達產(chǎn)；第二部分計劃投資額約18.1億元，用于建設年產(chǎn)72萬片的FAB 6英寸特色(含SiC)工藝線，預計2023年10月建成投產(chǎn)，2025年1月實現(xiàn)達產(chǎn)；第三部分為建設年產(chǎn)能20億顆的先進封測生產(chǎn)線，待第一、第二部分項目建成投產(chǎn)后視情況再行約定。

英唐智控表示，近年來5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術不斷發(fā)展，新能源汽車、光伏、風電、工業(yè)控制等應用市場隨之持續(xù)擴容，功率半導體市場規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù)IHS統(tǒng)計，功率半導體的市場規(guī)模2020年為151.7億美元，預計2021年市場規(guī)?？蛇_約159億美元，同比增長4.8%。國內功率半導體雖然整體起步較晚，但在貿易摩擦、高科技壟斷、疫情持續(xù)等導致的全球宏觀環(huán)境不確定性背景下，加速國產(chǎn)替代、實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，國內半導體行業(yè)發(fā)展迎來了歷史性的發(fā)展機遇。

公司自2019年開啟向上游半導體芯片領域延伸的戰(zhàn)略轉型道路以來，致力于打造為以電子元器件渠道分銷為基礎，以半導體設計與制造為核心，集研發(fā)、制造、封測及銷售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體IDM企業(yè)。通過收購整合日本IDM企業(yè)英唐微技術、功率半導體器件設計公司上海芯石以及對外合作，在光電傳感器、硅基和碳化硅基功率半導體以及電源管理芯片領域實現(xiàn)了一定的工藝、技術人才以及產(chǎn)線運營儲備；通過原有分銷業(yè)務積累的客戶和渠道資源，已經(jīng)具備了較為明顯的市場拓展優(yōu)勢；但在核心的制造產(chǎn)能領域，公司目前僅有英唐微技術可以提供月產(chǎn)5000片6英寸晶圓的器件生產(chǎn)能力，整體規(guī)模偏小。要建設成為具有市場競爭能力的全產(chǎn)業(yè)鏈條的IDM企業(yè)，亟待補充相應的產(chǎn)品制造能力。

參與“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園項目”正是為了滿足公司對半導體產(chǎn)能需求而做出的重要決策，該項目建設完成后，將主要滿足公司光電傳感器、功率半導體以及電源管理芯片等產(chǎn)品的制造和封測需要。

英唐智控認為，建設研發(fā)、制造和銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體IDM企業(yè)，是公司向半導體領域轉型升級的戰(zhàn)略目標。其中打造完整可控的生產(chǎn)制造能力是整體布局中的核心所在，公司持續(xù)通過多種渠道和方式推動半導體產(chǎn)線的落地建設，本次通過上海芯石股權和自有資金參與“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園項目”，將建設器件制造和配套的封測產(chǎn)線，標志著公司產(chǎn)線建設規(guī)劃全面落地進程的開啟，也將為公司未來進一步的規(guī)模化生產(chǎn)制造提供重要的基礎支撐。該項目建設完成后，將使公司成為初具規(guī)模的半導體IDM企業(yè)集團，增加在半導體產(chǎn)品國產(chǎn)替代加速過程中的競爭優(yōu)勢和發(fā)展?jié)摿?，促進公司戰(zhàn)略目標的早日實現(xiàn)，符合公司和股東的長遠利益。

本次項目公司設立完成后，公司直接持有上海芯石的股權份額下降至15%，其不再納入公司合并報表范圍，但公司、項目公司作為上海芯石股東，仍將與其保持全方位合作，不會對公司財務及經(jīng)營成果產(chǎn)生不利影響。