這一兩年最火的科技產業(yè)是什么，也許有人會說是5G、是無宇宙，但這些與芯片比起來，都不算什么。

2020年國內新增芯片企業(yè)2萬多家，而今年截止至3季度末，已經新增芯片企業(yè)3萬多家，去年和今年新增的芯片企業(yè)就接近過去10年之和。而芯片領域的投資，這一兩年也是呈翻倍式的增長，遠比5G、元宇宙等產業(yè)火多了。

而企業(yè)增多、投資增多之后，中國芯的發(fā)展也非?？?，比如今年1－9月份，我們共生產集成電路是2674．8億塊，同比去年增長了43．1％。

同時1－9月份，我們出口集成電路2329．8億塊，同比增長28．4％，出口金額為1086．2億美元（6932億元人民幣），同比增長33．1％，這些都是遠高于全球平均水平的。

但在這些背后，我認為還隱藏著一個當前中國芯面臨的困境，那就是設計、封測我們都早已達到5nm，但制造困在14nm無法前進。

先說說設計方面，去年華為就已經設計出了5nm的芯片麒麟9000，并且華為海思還在繼續(xù)研發(fā)，設計水平超過5nm，達到4nm都有可能，畢竟高通、聯(lián)發(fā)科今年都推出了4nm的芯片。

而在封測方面，去年的時候華天科技就表示已經可以封測5nm的芯片，現(xiàn)如今像江蘇長電、華天科技等企業(yè)，都早就能夠封測5nm的芯片了。

但制造方面，最強的中芯國際還只能制造14nm的芯片，而華虹集團還只能制造28nm的芯片。

更關鍵的是，目前ASML的EUV光刻機我們買不到，同時中芯國際也被美國拉入了“黑名單”，10nm及以下的芯片制造設備，都很難買到了。

所以短時間之內，像中芯國際根本就無法進入到10nm，只能困于14nm，而華虹則離10nm更遠，14nm都沒實現(xiàn)。

而芯片制造是芯片產業(yè)中最重要的一環(huán)，制造跟不上，設計、封測更牛也沒用，這也就是當前中國芯的困境。

而要解決這個困境，也不容易，因為這需要國產半導體設備、材料等供應鏈全部崛起，進入到10nm以下，比如最重要的國產EUV光刻機，就不知道何時能實現(xiàn)。