聯(lián)發(fā)科和高通一直競(jìng)爭(zhēng)不斷,兩位半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先者近期也都發(fā)布了自己的最新處理器。

綜合媒體報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科昨日舉辦的某活動(dòng)上，董事長蔡明介接受采訪時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科低功耗芯片技術(shù)絕對(duì)領(lǐng)先對(duì)手，且未來10年都會(huì)領(lǐng)先。

針對(duì)明年的旗艦芯片，他表示，聯(lián)發(fā)科不會(huì)進(jìn)入第三代半導(dǎo)體，因?yàn)榈谌雽?dǎo)體會(huì)導(dǎo)致高功耗，而低功耗一直以來都是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項(xiàng)，也可以減少很多碳排放。蔡明介稱，凈零碳排放會(huì)是全球重要議題，朝此方向發(fā)展對(duì)全球也會(huì)是一個(gè)貢獻(xiàn)。

5G龐大商機(jī)促使芯片設(shè)計(jì)大廠競(jìng)爭(zhēng)白熱化，聯(lián)發(fā)科日前宣布推出天璣9000，為首顆采用臺(tái)積電4nm制程的5G旗艦手機(jī)芯片，搭載的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年第1季底問世。

外界認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科新型芯片意圖與高通S888一較高下。