高通將于11月30日至12月2日舉辦技術(shù)高峰會(huì)，依照過(guò)往慣例，新一代驍龍（Snapdragon）旗艦SoC將有望正式亮相。也將是繼上周聯(lián)發(fā)科在推出旗艦級(jí)天璣9000之后，再一芯片大廠推出自家產(chǎn)品，可預(yù)期市場(chǎng)將拿兩大旗艦級(jí)芯片一較高下，無(wú)論是性能的討論或者對(duì)于明年市場(chǎng)占有率的看法，都將是本周的關(guān)注重點(diǎn)。

高通即將推出的旗艦級(jí)芯片，都預(yù)計(jì)搭載明年Android手機(jī)的頂規(guī)產(chǎn)品，也將是繼去年驍龍888接棒的旗艦級(jí)產(chǎn)品。

值得注意的是，高通先前已在官網(wǎng)宣傳提到，將會(huì)把“高通”與“驍龍”兩個(gè)品牌名稱分開(kāi)，驍龍未來(lái)將會(huì)是獨(dú)立的產(chǎn)品名稱，在適當(dāng)?shù)那闆r下與高通之間聯(lián)系。因此，本次新芯片命名上可能與先前傳聞中的驍龍898或驍龍895，有所不同的命名邏輯，另外也讓客戶與用戶更好辨認(rèn)產(chǎn)品的效能定位。

但除了命名方式改變之外，高通提出驍龍的新代表色，以灰藍(lán)色、紅金色做為主要視覺(jué)，為了就是要更加突顯出驍龍不只是在手機(jī)當(dāng)中，更是應(yīng)用到各式裝置，甚至是車(chē)用平臺(tái)當(dāng)中。

因此，高通除了對(duì)于明年5G市場(chǎng)的看法、產(chǎn)品布局、產(chǎn)品規(guī)格的討論之外，驍龍未來(lái)的發(fā)展也將是會(huì)中討論的焦點(diǎn)之一。

至于市場(chǎng)也關(guān)心，先前聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列芯片于上周發(fā)表，該產(chǎn)品是首顆采用臺(tái)積電4nm制程的產(chǎn)品，市場(chǎng)推測(cè)，高通預(yù)計(jì)將部分產(chǎn)品投片于三星4nm，也有部分在臺(tái)積電，因此在晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀態(tài)下，后續(xù)在供貨方面能否順暢也是重點(diǎn)。

針對(duì)效能方面，天璣9000芯片CPU是采用Armv9指令集設(shè)計(jì)，整合1大核Cortex-X2、3中核Cortex-A710、4小核Cortex-510，且安兔兔跑分超過(guò)百萬(wàn)，市場(chǎng)也會(huì)關(guān)注，今年驍龍的芯片架構(gòu)、以及帶來(lái)的運(yùn)算力有多強(qiáng)。

今年聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)SoC的全球市占率超過(guò)40%，與高通的差距僅幾個(gè)百分點(diǎn)，因此，對(duì)于明年市占率的變化關(guān)鍵的因素就是這一代旗艦芯片的發(fā)展。

近年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科從主攻中系品牌、中端與入門(mén)機(jī)種，陸續(xù)拓展到韓系品牌、高端機(jī)種，加上天璣系列的產(chǎn)品線布局廣泛，以及臺(tái)積電的強(qiáng)力產(chǎn)能應(yīng)援下，使得市占率明顯的擴(kuò)大當(dāng)中，市場(chǎng)認(rèn)為，盡管這次的天璣9000系列產(chǎn)品并未搭載毫米波規(guī)格，但也足以因應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)大需求，價(jià)格方面也相對(duì)更具有競(jìng)爭(zhēng)力。

至于高通方面，除了力拱旗艦機(jī)型的市占率，防范聯(lián)發(fā)科的進(jìn)攻，更是要將產(chǎn)品線布局戰(zhàn)線拉到中端機(jī)型，因此在驍龍7、6、4系列等也十分積極的布局。

整體來(lái)看，明年聯(lián)發(fā)科與高通在5G手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)也將更趨激烈，特別是在旗艦機(jī)種的推展將是關(guān)鍵，戰(zhàn)局已在現(xiàn)在開(kāi)打。