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意法半導(dǎo)體 70W 大功率無(wú)線充電芯片組提升充電速度、能效和靈活性

中國(guó)，2021年10月9日--意法半導(dǎo)體的STWLC98 高集成度無(wú)線充電接收器芯片為各種便攜式和移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)更快的無(wú)線充電和靈活的電量共享功能，適合家庭、辦公、工業(yè)、醫(yī)療保健和車載應(yīng)用。當(dāng)與 STWBC2-HP發(fā)射器芯片配套使用時(shí)，整套的無(wú)線充電收發(fā)系統(tǒng)可在保證高系統(tǒng)能效的同時(shí)在接收器端提供高達(dá)70W 的電能輸出。

發(fā)表于：10/9/2021

剖開蘋果A15芯片，看看die的布局！

近日，TechInsights 發(fā)布了 A15 的die shot，在 SkyJuice 的幫助下，我們今天正在對(duì)其進(jìn)行分析。整體來(lái)看，A15的die尺寸從上一代的 87.76mm2 顯著增加到 107.7mm2，晶體管也從118億增加到150億。其實(shí)在蘋果的發(fā)布會(huì)上，他們對(duì)A15的討論并沒有那么令人印象深刻。最令人失望的方面是缺乏 CPU 增加的評(píng)價(jià)。盡管如此，這一代芯片還是有很多變化。AnandTech已經(jīng)對(duì) A15 SOC 進(jìn)行了初步審查，結(jié)合芯片分析，可以收集到許多有趣的細(xì)節(jié)。（查看anandtech的文章，點(diǎn)擊《蘋果A15芯片評(píng)測(cè)：CPU和GPU提升驚人》查看》。

發(fā)表于：10/8/2021

瑞薩電子推出全新RX140 MCU為家居與工業(yè)應(yīng)用帶來(lái)雙倍性能和30%以上的電源效率提升

　2021 年 9 月 29 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出超低功耗32位RX140微控制器（MCU）產(chǎn)品群。作為入門級(jí)RX100系列的最新成員，RX140 MCU基于瑞薩強(qiáng)大的RXv2 CPU內(nèi)核構(gòu)建，具有卓越性能。其最高運(yùn)行頻率為48MHz，CoreMark評(píng)分達(dá)到204；同RX130 MCU產(chǎn)品群相比，可提供約兩倍的處理性能，更將電源效率提升30%以上--當(dāng)CPU處于工作狀態(tài)時(shí)，電流低至56?A/MHz；在待機(jī)模式下低至0.25μA。這使得RX140 MCU能夠在家電、工業(yè)和樓宇自動(dòng)化（BA）等廣泛應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。

發(fā)表于：10/8/2021

Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-IC平臺(tái)，加速系統(tǒng)創(chuàng)新

·Integrity 3D-IC平臺(tái)將設(shè)計(jì)規(guī)劃、物理實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個(gè)管理界面中 ·工程師可以利用該平臺(tái)集成的熱、功耗和靜態(tài)時(shí)序分析功能，實(shí)現(xiàn)由系統(tǒng)來(lái)驅(qū)動(dòng)的 PPA 目標(biāo) ·Cadence第三代3D-IC解決方案，支持超大規(guī)模計(jì)算、消費(fèi)電子、5G通信、移動(dòng)和汽車等廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景

發(fā)表于：10/8/2021

手機(jī)缺芯，汽車缺芯，電腦缺芯，芯片都去哪兒了？

眾所周知,自從去年4季度開始,從汽車領(lǐng)域開始的全球缺芯大潮席卷所有行業(yè),現(xiàn)在不僅是汽車缺芯,手機(jī)、電腦、電視等等行業(yè)都在缺芯,就看缺得嚴(yán)重不嚴(yán)重。

發(fā)表于：10/6/2021

華為依舊推出自研筆記本尋求破局

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys公布的數(shù)據(jù)顯示,今年二季度華為PC業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)也如手機(jī)業(yè)務(wù)一樣暴跌,在華為PC業(yè)務(wù)崩塌之后,聯(lián)想、戴爾、華碩等PC企業(yè)卻取得了銷量暴漲,再次上演了華為跌倒、同行吃飽的故事。

發(fā)表于：10/6/2021

麒麟芯片耗盡，高通不賣5G芯片，華為手機(jī)下一步怎么走？

華為使用高通驍龍888芯片的P50手機(jī),終于上市銷售了。而這臺(tái)手機(jī)的上市,基本上也意味著華為麒麟9000芯片的庫(kù)存差不多耗盡了,因?yàn)槿绻麤]耗盡,華為還會(huì)以麒麟9000芯片為主。

發(fā)表于：10/6/2021

小米反擊榮耀OV的策略，讓農(nóng)村鄉(xiāng)鎮(zhèn)用戶也能買到便宜的紅米手機(jī)

小米公司的Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示假期發(fā)現(xiàn)蜜雪冰城和美團(tuán)的下沉真的很厲害，小米之家還要繼續(xù)做縣鎮(zhèn)級(jí)下沉覆蓋，這意味著它將深入農(nóng)村鄉(xiāng)鎮(zhèn)市場(chǎng)，與榮耀OV等爭(zhēng)奪這些地區(qū)的消費(fèi)者。

發(fā)表于：10/6/2021

AMD的一路狂奔

　　作為能夠同時(shí)掌握高性能處理器和高性能顯卡核心設(shè)計(jì)技術(shù)的公司，算力時(shí)代的到來(lái)，給予了AMD巨大的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：9/30/2021

新一代低功耗主動(dòng)降噪方案問(wèn)世，ADI本土團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)撬動(dòng)TWS耳機(jī)市場(chǎng)發(fā)展新引擎

“結(jié)廬在人境，而無(wú)車馬喧?！币磺Ф嗄昵暗墓湃藢?duì)清靜的環(huán)境便充滿了向往。時(shí)至今日，人類社會(huì)進(jìn)入空前繁華的現(xiàn)代化時(shí)代，繽紛多彩的生活無(wú)可避免地被遠(yuǎn)超“車馬喧”的各種噪音侵蝕，想要靜靜成為現(xiàn)代人們的“奢想”。隨著科技的進(jìn)步，一種叫主動(dòng)降噪（ANC）的技術(shù)讓這種“奢想”開始變成現(xiàn)實(shí)，并逐步應(yīng)用到了消費(fèi)電子、汽車座艙、智慧家電等與人類生活密切相關(guān)的諸多領(lǐng)域。以TWS（真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)）為例，主動(dòng)降噪功能也已成為產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的功能“剛需”。“面對(duì)下一代TWS耳機(jī)愈發(fā)強(qiáng)烈的主動(dòng)降噪需求，上游廠商如何通過(guò)提供高性能芯片與算法解決方案，助力客戶導(dǎo)入產(chǎn)品并迅速將其推向市場(chǎng)，是TWS耳機(jī)‘下半場(chǎng)’競(jìng)爭(zhēng)搶占市場(chǎng)先機(jī)的關(guān)鍵?！盇DI中國(guó)事業(yè)部工業(yè)醫(yī)療消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Sophie在近日的采訪中表示。

發(fā)表于：9/29/2021

國(guó)產(chǎn)濾波器何去何從

最近濾波器很火，應(yīng)各方要求，寫一篇濾波器的文章，作為一個(gè)不是做濾波器的人來(lái)寫濾波器，誠(chéng)惶誠(chéng)恐。

發(fā)表于：9/29/2021

通富微電：定增55億，投入五大封測(cè)項(xiàng)目

近日，國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)通富微電發(fā)表公告，計(jì)劃以非公開發(fā)行擬募集資金總額不超過(guò)550,000.00萬(wàn)元（含550,000.00萬(wàn)元），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部投入以下項(xiàng)目

發(fā)表于：9/29/2021

送羊入虎口？傳美國(guó)要求臺(tái)積電上交運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，為了解決芯片荒，美國(guó)政府祭出極端手段，強(qiáng)迫晶圓代工廠交出被視為「企業(yè)機(jī)密」的芯片庫(kù)存、訂單、銷售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)。相關(guān)人士表示，這會(huì)削弱臺(tái)積電和三星電子的議價(jià)能力，并可能打擊整體芯片市場(chǎng)的價(jià)格。

發(fā)表于：9/29/2021

鎧俠談3D NAND閃存技術(shù)的未來(lái)

熟悉存儲(chǔ)行業(yè)的讀者應(yīng)該知道，東芝公司的舛岡富士雄在1987年發(fā)明了NAND閃存。而后，這種存儲(chǔ)產(chǎn)品便在市場(chǎng)上蓬勃發(fā)展，到了智能手機(jī)時(shí)代，NAND Flash更是大放異彩。

發(fā)表于：9/29/2021

以AI為引擎，這款EDA工具使芯片設(shè)計(jì)人員解決“溫飽”，走向“小康”

如今半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)復(fù)興。5G、自動(dòng)駕駛、超大規(guī)模計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，這些趨勢(shì)的背后是AI和ML的應(yīng)用。新的應(yīng)用和技術(shù)間的相互依賴性，正在產(chǎn)生對(duì)更強(qiáng)計(jì)算、更多功能、更快數(shù)據(jù)傳輸速度的需求。所以對(duì)芯片工作者有一個(gè)新的挑戰(zhàn)，那就是下一代芯片的開發(fā)必須更快、更智能。

發(fā)表于：9/29/2021