消費電子最新文章 TI是如何應(yīng)對BLDC電機設(shè)計中的各種挑戰(zhàn)的？ “有數(shù)據(jù)顯示，全球45%的能量是電機消耗的，提高電機能效意義重大。為應(yīng)對能源消耗，全球很多國家在能效上均發(fā)布了相關(guān)標準。將傳統(tǒng)交流感應(yīng)電機轉(zhuǎn)換為高效率的BLDC電機是提高能效的有效手段，與此同時卻帶來了新的挑戰(zhàn)?！钡轮輧x器（TI）電機驅(qū)動器業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Kannan Soundarapandian如是說道。 發(fā)表于：9/24/2021 一種可以在任意地方無線充電的方法 無線電源有望使設(shè)備擺脫電池和電纜的束縛，但商業(yè)系統(tǒng)通常僅限于充電站?，F(xiàn)在科學家們已經(jīng)開發(fā)出一種他們所說的可以安全地為房間內(nèi)任何地方的設(shè)備充電的方法。 發(fā)表于：9/23/2021 這個全球最大的芯片走進了“云” 五個月前，當 Cerebras Systems推出其第二代晶圓級芯片系統(tǒng) （CS-2） 時，該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Andrew Feldman 暗示了公司即將推出的云計劃，現(xiàn)在這些計劃已經(jīng)實現(xiàn)。 發(fā)表于：9/23/2021 高通CEO：我們愿意投資Arm，以保持其獨立 高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，他的公司是眾多愿意投資以防止 Arm Ltd. 落入潛在買家 Nvidia Corp. Arm 手中的公司之一，該公司已被軟銀集團收購。 發(fā)表于：9/23/2021 IHS：汽車芯片荒將持續(xù) 芯片饑荒正在使全球汽車行業(yè)挨餓，并使購車者嚴格節(jié)食。 發(fā)表于：9/23/2021 上海新陽：公司KrF光刻膠已有小批量訂單，暫無EUV光刻膠計劃 近日，有投資者在投資者互動平臺向上海新陽提問，公司由于研發(fā)euv光刻膠的打算？krf光刻膠何時批量生產(chǎn)？ 發(fā)表于：9/23/2021 這個被歐州寄以厚望的RISC-V處理器邁出重要一步 歐洲處理器計劃 （EPI） 已成功對其基于 RISC-V 的歐洲處理器加速器 （EPAC） 進行了首次測試，并將其吹捧為向本土超級計算硬件邁出的第一步。 發(fā)表于：9/23/2021 英偉達：Arm處理器的重要里程碑 人工智能的興起，讓英偉達GPU在服務(wù)器中的受重視程度日益提升，但他們不滿足于此。通過收購Arm公司和發(fā)表基于Arm 架構(gòu)的Grace處理器，英偉達走出了在服務(wù)器市場替代英特爾X86的前兩部。 發(fā)表于：9/23/2021 Chiplet的最大挑戰(zhàn)，如何解決？ 摩爾定律可能還沒有死，但它肯定在 28nm 工藝節(jié)點之外受到了重大挑戰(zhàn)。幸運的是，有一些方法可以擴展摩爾定律的成本、功能和尺寸優(yōu)勢。其中一種方法就是使用chiplet（或模塊化管芯），通過將單個硅die替換為多個在統(tǒng)一封裝解決方案中協(xié)同工作的較小die，從而有效地繞過摩爾定律。 發(fā)表于：9/23/2021 世界最高4800萬像素硅基液晶芯片即將量產(chǎn) 2021年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會上，來自江門的五邑大學中國科學院半導體研究所數(shù)字光芯片聯(lián)合實驗室發(fā)布了數(shù)字光場芯片技術(shù)研究的最新進展。這款世界最高4800萬像素硅基液晶芯片，在近十家合作機構(gòu)的共同努力下，將逐步從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化過程，即將量產(chǎn)。 發(fā)表于：9/22/2021 紫光展銳新一代4G芯片平臺T616和T606 繼推出T618、T610后，紫光展銳旗下4G移動平臺產(chǎn)品矩陣進一步壯大：新一代八核架構(gòu)的4G芯片平臺T616和T606正式發(fā)布。 發(fā)表于：9/22/2021 長江存儲64層閃存顆粒出貨超3億顆 128層QLC準備量產(chǎn) 在9月14日的中國閃存市場峰會上，長江存儲首席運營官程衛(wèi)華透露，長江存儲64層閃存顆粒出貨超3億顆，128層QLC已經(jīng)準備量產(chǎn)，TLC良率做到相當水準。 發(fā)表于：9/22/2021 陜西知產(chǎn)“十四五”規(guī)劃：圍繞高端集成電路等“卡脖子”領(lǐng)域進行知識產(chǎn)權(quán)布局 近日，陜西省知識產(chǎn)權(quán)局印發(fā)《陜西省“十四五”知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展規(guī)劃》（以下簡稱：《規(guī)劃》）。 發(fā)表于：9/22/2021 中國首款宇航級存儲控制器芯片正式發(fā)布 9月17日，我國首款宇航級存儲控制器芯片——Bifort在深圳光博會上正式發(fā)布。該芯片由西安艾可薩科技有限公司（EXA Tech）與西安微電子技術(shù)研究所合作設(shè)計、自主研發(fā)，采用宇航級SSD存儲控制器芯片框架結(jié)構(gòu)，具有多接口、抗輻照、高可靠等優(yōu)勢，適用于宇航任務(wù)中高可靠、大容量數(shù)據(jù)的存儲應(yīng)用，為航天器提供智能信息系統(tǒng)提供解決方案，努力構(gòu)建太空數(shù)據(jù)中心。 發(fā)表于：9/22/2021 ADI公司推出微小尺寸電源管理IC，將可穿戴和耳戴式設(shè)備的充電速度提高4倍 中國，北京– 2021年9月22日 –Analog Devices, Inc (Nasdaq: ADI) 宣布推出MAX77659單電感多輸出(SIMO)電源管理IC (PMIC)，集成開關(guān)模式升/降壓充電器，為可穿戴、耳戴式和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備充電，比當前市場中的其他PMIC更快、體積更小。MAX77659 SIMO PMIC只需充電10分鐘即可提供超過4小時的續(xù)航時間，器件采用單電感為多個電源軌供電，將材料清單 (BOM) 減少60%，總方案尺寸減小50%。 發(fā)表于：9/22/2021 ?…500501502503504505506507508509…?
