AMD正式發(fā)布了其首個(gè)采用3D V-Cache技術(shù)的服務(wù)器產(chǎn)品，即第三代EPYC Milan-X。下一代Zen 3 CPU繼續(xù)維持出色的Zen 3核心架構(gòu)，并通過(guò)增加緩存進(jìn)一步提高各種計(jì)算密集型工作負(fù)載的性能。AMD EPYC Milan-X的陣容并不神秘，我們已經(jīng)在一些零售商那里看到了芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)，并且也列出了初步的規(guī)格。

　　現(xiàn)在我們知道了新的Zen 3芯片與3D V-Cache垂直小芯片堆疊技術(shù)將為服務(wù)器客戶提供更高的核心時(shí)鐘和緩存量。

　　與此同時(shí)，AMD還發(fā)布了Instinct MI200 'Aldebaran' GPU，這是首個(gè)6nm MCM產(chǎn)品，擁有580億個(gè)晶體管，超過(guò)14000個(gè)內(nèi)核和128GB HBM2e內(nèi)存。

　　AMD EPYC Milan-X服務(wù)器CPU陣容將由四款處理器組成。EPYC 7773X有64個(gè)內(nèi)核和128個(gè)線程，EPYC 7573X有32個(gè)內(nèi)核和128個(gè)線程，EPYC 7473X有24個(gè)內(nèi)核和48個(gè)線程，而EPYC 7373X有16個(gè)內(nèi)核和32個(gè)線程。

　　這些型號(hào)以及它們的OPN代碼分別是：

　　EPYC 7773X 64核心（100-000000504）

　　EPYC 7573X 32核心（100-000000506）

　　EPYC 7473X 24核心 （100-000000507）

　　EPYC 7373X 16核心 （100-000000508）

　　旗艦產(chǎn)品AMD EPYC 7773X將擁有64個(gè)核心，128個(gè)線程，最大TDP為280W。時(shí)鐘速度將保持在2.2GHz基本頻率和3.5GHz提升頻率，而高速緩存量將達(dá)到瘋狂的768MB。這包括標(biāo)準(zhǔn)的256MB L3緩存，所以從本質(zhì)上講，我們看到512MB來(lái)自堆疊的L3 SRAM，這意味著每個(gè)Zen 3 CCD將擁有64MB的L3緩存。這比現(xiàn)有的EPYC Milan CPU瘋狂地增加了3倍。

　　第二個(gè)型號(hào)是EPYC 7573X，具有32個(gè)內(nèi)核和64個(gè)線程，TDP為280W?；緯r(shí)鐘保持在2.8GHz，提升時(shí)鐘的額定頻率為3.6GHz。這個(gè)SKU的總緩存也是768MB?，F(xiàn)在有趣的是，你不需要有8個(gè)CCD來(lái)達(dá)到32個(gè)核心，因?yàn)檫@也可以通過(guò)4個(gè)CCD SKU來(lái)實(shí)現(xiàn)，但考慮到你需要兩倍的堆棧緩存來(lái)達(dá)到768 MB，這看起來(lái)對(duì)AMD來(lái)說(shuō)不是一個(gè)非常經(jīng)濟(jì)的選擇，因此，即使是低核數(shù)的SKU也可能采用全8-CCD芯片。

　　因此，EPYC 7473X也是個(gè)不錯(cuò)的選擇，這是一個(gè)24核48線程的變種，基礎(chǔ)時(shí)鐘為2.8GHz，提升時(shí)鐘為3.7GHz，TDP為240W，而16核32線程的EPYC 7373X的TDP為240W，基礎(chǔ)時(shí)鐘為3.05GHz，提升時(shí)鐘為3.8GHz，擁有768MB緩存。

　　每個(gè)單一的3D V-Cache堆棧將包含64 MB的L3緩存，位于現(xiàn)有Zen 3 CCD的TSV之上。該緩存將增加現(xiàn)有的32MB L3緩存，使每塊CCD的總?cè)萘窟_(dá)到96MB。AMD還表示，V-Cache堆?？梢赃_(dá)到8-hi，這意味著除了每個(gè)Zen 3 CCD的32 MB緩存之外，單個(gè)CCD在技術(shù)上可以提供高達(dá)512 MB的L3緩存。因此，有了64MB的L3緩存，技術(shù)上可以獲得高達(dá)768MB的L3緩存（8個(gè)3D V-Cache CCD堆棧=512MB），這是一次巨大的緩存規(guī)模的增長(zhǎng)。

　　3D V-Cache可能只是EPYC Milan-X陣容的一個(gè)方面。隨著7納米技術(shù)的不斷成熟，AMD可能會(huì)推出更快時(shí)鐘頻率的型號(hào)，我們可以看到這些堆疊芯片的性能要快得多。至于性能，AMD展示了Milan-X與標(biāo)準(zhǔn)Milan CPU相比，在RTL驗(yàn)證中的性能提升了66%。

　　AMD宣布Milan-X將通過(guò)CISCO、DELL、HPE、Lenovo和Supermicro等合作伙伴提供廣泛的平臺(tái)，計(jì)劃于2022年第一季度推出。

　　來(lái)源：cnBeta.COM