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【材料/設備】總投資2000萬美元,韓國恩特斯半導體智能裝備項目簽約

2021-11-09
來源:全球半導體觀察

  據(jù)威海高新區(qū)發(fā)布公眾號消息,11月6日,第四屆中國國際進口博覽會山東省配套活動“RCEP經(jīng)貿(mào)合作高層對話會”在上海國際會展中心舉行。威海高新區(qū)韓國恩特斯半導體智能裝備項目參加省重點外資項目集中簽約。

  據(jù)官方資料介紹,韓國恩特斯半導體智能裝備項目總投資2000萬美元,合同外資1000萬美元,擬在威海高新區(qū)打造集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的半導體智能裝備生產(chǎn)基地,建設約18000平方米的生產(chǎn)車間和附屬設施,項目達產(chǎn)后預計年銷售收入5億元。

  消息顯示,投資方韓國株式會社恩特斯擁有20多年半導體裝備生產(chǎn)經(jīng)驗,主要從事半導體制造用超精密研磨、磨削等裝備的研發(fā)制造,擁有研磨、拋光等14項技術專利,是世界上最早研發(fā)出多項目晶圓加工系統(tǒng)的企業(yè),其裝備作為輕、薄、小半導體芯片制造用必需設備,以較高的穩(wěn)定性和速度引領市場。




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