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Diodes 訊號(hào)中繼器（ReDriver）新產(chǎn)品組合

　【2021 年 09 月 09 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司（Nasdaq：DIOD）的 ReDriver? 系列新產(chǎn)品 PI3EQX12902E ，符合微軟公司提出的新式待命（Modern Standby）模式需求，其線(xiàn)性度更佳，訊號(hào)抖動(dòng) （jitter）極小，能滿(mǎn)足當(dāng)代各種筆記本電腦、工業(yè)計(jì)算機(jī)以及嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求。

發(fā)表于：9/10/2021

意法半導(dǎo)體單片 GaN 柵極驅(qū)動(dòng)器加速工業(yè)和家庭自動(dòng)化并提高靈活性和集成度

中國(guó)，2021年9月9日--意法半導(dǎo)體的 STDRIVEG600 半橋柵極驅(qū)動(dòng)器輸出電流大，高低邊輸出信號(hào)傳播延遲相同，都是45ns，能夠驅(qū)動(dòng) GaN 增強(qiáng)型 FET 高頻開(kāi)關(guān)。

發(fā)表于：9/10/2021

彈性供應(yīng)，敏捷制造，雙管齊下破局“缺芯”

隨著智能制造的崛起，現(xiàn)代化的制造生產(chǎn)模式已是大勢(shì)所趨。其中自動(dòng)化生產(chǎn)與柔性生產(chǎn)成為了制造型企業(yè)兩大發(fā)展方向，而如何打通生產(chǎn)與物流的自動(dòng)化銜接，如何適應(yīng)高頻的產(chǎn)線(xiàn)變化，成為了企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重中之重。

發(fā)表于：9/9/2021

TI 推出無(wú)需編程無(wú)傳感器磁場(chǎng)定向控制和梯形控制的70W BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，可節(jié)省數(shù)周系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)間

北京（2021年9月8日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ代碼：TXN）今日推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的70W無(wú)刷直流 (BLDC) 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，用于提供無(wú)需編程無(wú)傳感器的梯形和磁場(chǎng)定向控制 (FOC)。新發(fā)布的器件使工程師能夠在10分鐘內(nèi)啟動(dòng)BLDC電機(jī)，為工程師設(shè)計(jì)各種工業(yè)系統(tǒng)（如大型和小型家用電器）和醫(yī)療應(yīng)用（如呼吸機(jī)和持續(xù)氣道正壓通氣機(jī)器）減少了數(shù)周的設(shè)計(jì)時(shí)間。通過(guò)集成實(shí)時(shí)控制功能和包括MOSFET在內(nèi)的多達(dá)18個(gè)分立式元件，新驅(qū)動(dòng)器加快了系統(tǒng)響應(yīng)，并縮小高達(dá)70%的布板空間，同時(shí)提供出色的聲學(xué)性能。如需更多信息，請(qǐng)參閱MCF8316A和MCT8316A。

發(fā)表于：9/9/2021

新一代EUV光刻機(jī)曝光：巴士大小，造價(jià)近10億

近日，ASML方面?zhèn)鞒鱿?，新一代極紫外光刻機(jī)（EUV）已研發(fā)完成，現(xiàn)階段正在進(jìn)行最后一部分的安裝工作。據(jù)知情人士透露，這款新型EUV設(shè)備的造價(jià)將高達(dá)1．5億美元（約合人民幣9．7億元）。

發(fā)表于：9/9/2021

?國(guó)產(chǎn)MOSFET，實(shí)力幾何？

發(fā)表于：9/8/2021

優(yōu)化的Ampleon射頻放大器功能強(qiáng)大可應(yīng)對(duì)具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用場(chǎng)景

荷蘭奈梅亨 - 埃賦隆半導(dǎo)體（Ampleon）宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其下一代放大器IC產(chǎn)品組合。這些器件基于該公司的先進(jìn)加固技術(shù)（ART）制作；由于采用了耐用設(shè)計(jì)，它們能夠應(yīng)對(duì)最?lèi)毫拥墓ぷ鳁l件。

發(fā)表于：9/7/2021

一顆小小的芯片，為何會(huì)產(chǎn)生那么大的熱

滾燙的手機(jī)，溫度過(guò)高而死機(jī)的電腦，這些問(wèn)題時(shí)常困擾著廣大的使用者們，這背后的原因多半要?dú)w咎于芯片過(guò)熱。實(shí)際上芯片的發(fā)熱問(wèn)題不僅造成了使用上的不便，也給生產(chǎn)者們帶來(lái)了巨大的技術(shù)成本，并限制了芯片性能的進(jìn)一步的提升。

發(fā)表于：9/7/2021

中欣晶圓完成33億元融資，建設(shè)12英寸硅片第二個(gè)10萬(wàn)片產(chǎn)線(xiàn)

　　9月4日，硅片廠(chǎng)商杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中欣晶圓”）官方微信公眾號(hào)發(fā)布消息，公司近日順利完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。

發(fā)表于：9/6/2021

【資訊】Q2手機(jī)處理器市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科再次奪冠，高通第二

　　1、Counterpoint：Q2手機(jī)處理器市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科再次奪冠，高通第二　　2、恩智浦與地平線(xiàn)達(dá)成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開(kāi)發(fā)預(yù)集成、量產(chǎn)級(jí)解決方案　　3、世界首款面向大眾的太陽(yáng)能電動(dòng)車(chē)預(yù)購(gòu)量達(dá)1.4萬(wàn)輛，總額超3.5億美元　　4、科銳與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議，價(jià)值超8億美元　　5、分拆于小米松果的大魚(yú)半導(dǎo)體，完成近億元Pre-A輪融資　　6、再獲四川省產(chǎn)業(yè)基金加碼，士蘭微子公司成都士蘭擬增加注冊(cè)資本2億元　　7、布局新能源車(chē)關(guān)鍵零部件工業(yè)富聯(lián)擬以3.78億元收購(gòu)恒驅(qū)電機(jī)63%股權(quán) 　　8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和樣片生產(chǎn)，性能測(cè)試達(dá)到預(yù)期指標(biāo)

發(fā)表于：9/6/2021

TUV萊茵攜手Eyesafe、聯(lián)合健康及ZAGG公司將舉辦藍(lán)光峰會(huì)2021

　　/美通社/ -- 德國(guó)萊茵TUV集團(tuán)（簡(jiǎn)稱(chēng)“TUV萊茵”）與Eyesafe、聯(lián)合健康（UnitedHealthcare）以及ZAGG公司宣布將于2021年9月29日（北京時(shí)間）舉辦藍(lán)光峰會(huì)2021。由于全球新冠疫情仍在持續(xù)，今年峰會(huì)將在線(xiàn)上召開(kāi)。

發(fā)表于：9/6/2021

先進(jìn)封裝：英特爾、臺(tái)積電、AMD、英偉達(dá)、三星競(jìng)逐Chiplet

　　在今年的Hot Chips國(guó)際大會(huì)上，AMD談到了其現(xiàn)有的小芯片（Chiplet）設(shè)計(jì)以及多層芯片的未來(lái)發(fā)展方向，并表示AMD有14種用于Chiplet的封裝架構(gòu)正在研發(fā)中?？梢?jiàn)，AMD已經(jīng)全面進(jìn)入3D Chiplet時(shí)代。在先前的英特爾架構(gòu)日中，英特爾發(fā)布下一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)為“SapphireRapids”），即采用2.5D的嵌入式橋接解決方案，在Chiplet領(lǐng)域又邁出了關(guān)鍵一步。此外，臺(tái)積電、AMD、賽靈思等芯片巨頭廠(chǎng)商也開(kāi)始紛紛入局Chiplet，形成了百家爭(zhēng)鳴的場(chǎng)面。而事實(shí)上Chiplet早在10年前就已出現(xiàn)，為何在近兩年卻成為了巨頭們競(jìng)逐的焦點(diǎn)？隨著后摩爾時(shí)代的來(lái)臨，對(duì)于先進(jìn)封裝的研發(fā)是否將替代先進(jìn)工藝制造的研發(fā)？

發(fā)表于：9/6/2021

后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝將迎來(lái)高光時(shí)刻

　　自晶體管被發(fā)明以來(lái)，集成電路一直遵循摩爾定律發(fā)展——每 18 個(gè)月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小，實(shí)現(xiàn)更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如過(guò)去半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)微處理器（Micro-processor）和半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片所呈現(xiàn)出的發(fā)展特點(diǎn)一樣。

發(fā)表于：9/6/2021

e絡(luò)盟發(fā)布最新調(diào)研結(jié)果：工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)低成本單板機(jī)的需求日益增長(zhǎng)

?　　安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟發(fā)布最新市場(chǎng)調(diào)研。調(diào)研結(jié)果表明，低成本單板機(jī)（SBC）已成為新品研發(fā)與整個(gè)生產(chǎn)流程各階段的重要構(gòu)建模塊，且工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)是單板機(jī)的最主要應(yīng)用領(lǐng)域，約50%的受訪(fǎng)專(zhuān)業(yè)工程師使用單板機(jī)進(jìn)行工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

發(fā)表于：9/6/2021

壁仞科技啟動(dòng)新產(chǎn)品線(xiàn)，國(guó)產(chǎn)圖形GPU賽道迎來(lái)“種子選手”

　　通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技今日宣布，在包括人工智能訓(xùn)練和推理的通用計(jì)算產(chǎn)品線(xiàn)之外，正式啟動(dòng)圖形GPU新產(chǎn)品線(xiàn)研發(fā)，為更多的應(yīng)用場(chǎng)景提供具有強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)通用算力產(chǎn)品。壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人焦國(guó)方（Golf Jiao），擔(dān)任新的圖形GPU產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理。

發(fā)表于：9/6/2021