眾所周知，蘋果是臺積電的最大客戶，像蘋果的M系列芯片，A系列芯片都是臺積電代工的。

且由于蘋果的iPhone、Mac等銷量大，所以也為臺積電貢獻(xiàn)了最大的收入，于是臺積電一直以來，也保持著蘋果優(yōu)先的政策，即最新的技術(shù)，如果蘋果愿意，會給蘋果首發(fā)，產(chǎn)能也是優(yōu)先保證蘋果等。

所以我們看到，進(jìn)入5nm時(shí)代時(shí)，高通的驍龍888找三星代工，據(jù)稱就是臺積電優(yōu)先蘋果，導(dǎo)致5nm產(chǎn)能不夠，高通不得不找上了三星。

而2022年，臺積電、三星都會進(jìn)入3nm時(shí)代，但按臺積電的說法，會先與大客戶先測試3nm，然后才會向其它客戶提供3nm服務(wù)。

意思就是，3nm先給蘋果使用，與蘋果測試完，覺得沒什么問題了，再給其它客戶來用，其實(shí)還是蘋果優(yōu)先。

這當(dāng)然讓AMD、高通有點(diǎn)不滿了，畢竟現(xiàn)在AMD與Intel的競爭這么激烈，而高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果之間的競爭也非常激烈。

如果臺積電還優(yōu)先考慮蘋果，那么高通、AMD就會因?yàn)樽钚碌?nm產(chǎn)能不足，從而會一定程度上落后蘋果，從而影響自己的產(chǎn)品競爭力。

所以近日有媒體報(bào)道稱，AMD、高通決定將3nm的訂單轉(zhuǎn)往三星的3納米制程GAA技術(shù)，并成為首波客戶。

之所以有這個決定，有兩個方面的考慮，一是產(chǎn)能問題，畢竟臺積電要優(yōu)先供應(yīng)蘋果，所以高通、AMD的訂單要靠后站。

另外就是三星在3nm時(shí)會采用GAAFET晶體管技術(shù)，臺積電還是使用FinFET晶體管技術(shù)，這相對而言是落后一點(diǎn)的技術(shù)，所以三星有望在3nm時(shí)代打個翻身仗。

接下來就看明年，三星會不會率先量產(chǎn)3nm芯片了，如果真比臺積電提前，那么AMD、高通真的有可能轉(zhuǎn)單，而臺積電就會大受影響了，畢竟現(xiàn)在高通、AMD都是臺積電的Top3客戶。