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3nm技術(shù)戰(zhàn)打響!三星彎道超車搶客戶,卻面臨2大潛在風(fēng)險(xiǎn)

2021-11-28
來(lái)源:廈門名記
關(guān)鍵詞: 3nm 三星 臺(tái)積電

現(xiàn)如今的芯片半導(dǎo)體行業(yè)中,臺(tái)積電稱得上是當(dāng)之無(wú)愧的行業(yè)領(lǐng)軍者,掌握著芯片先進(jìn)工藝制程。2020年拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數(shù)據(jù)排行來(lái)看,臺(tái)積電以55.6%的市場(chǎng)占有率穩(wěn)居全球第一,位居第二的三星市場(chǎng)占有率僅為16.4%,與臺(tái)積電相比存在較大差距。

3nm技術(shù)打響

面對(duì)一騎絕塵的臺(tái)積電,三星自然不愿以如此大的差距落后。因此,近年來(lái)的三星一直在卯足了勁,想要彎道超車。

而三星方面想要彎道超車的發(fā)力點(diǎn),集中在3nm芯片工藝制程之上。

在全球芯片半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展中,3nm工藝是繼5nm工藝之后的又一重要工藝制程節(jié)點(diǎn)。從具體時(shí)間來(lái)看,雖然臺(tái)積電在芯片3nm工藝制程上的布局時(shí)間較早,2016年就已經(jīng)開始計(jì)劃建設(shè)相關(guān)晶圓制造工廠,2018年更是正式發(fā)布N33nm工藝的相關(guān)細(xì)節(jié)。

但是,在3nm芯片的量產(chǎn)時(shí)間方面,三星似乎卻要更早于臺(tái)積電。根據(jù)三星、臺(tái)積電雙方公布的時(shí)間,臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),預(yù)計(jì)2022年下半年可正式量產(chǎn);而三星在今年6月份就已經(jīng)正式宣布3nm工藝制程技術(shù)已經(jīng)成功流片,預(yù)計(jì)2022年初即可成功量產(chǎn)。

由此可以見得,在7nm、5nm工藝制程上競(jìng)爭(zhēng)不足的三星,鉚足了勁想要在3nm芯片工藝上超過(guò)臺(tái)積電。

三星彎道超車搶客戶

值得一提的是,除了3nm芯片工藝的量產(chǎn)時(shí)間上,三星力求早于臺(tái)積電之外。如今的三星,更是不遺余力地彎道超車搶客戶。

近段時(shí)間,全球芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)中相關(guān)消息顯示:芯片設(shè)計(jì)公司AMD將成為三星的第一個(gè)3nm客戶。同時(shí),高通對(duì)于三星的3nm芯片訂單也非常感興趣。

自從三星方面公布了公司的3nm工藝時(shí)間表之后,AMD與高通方面就曾表達(dá)過(guò)有接入的意愿。至于為何AMD、高通雙雙愿意冒險(xiǎn)與三星進(jìn)行3nm工藝制程的合作,原因也非常簡(jiǎn)單。

從臺(tái)積電產(chǎn)能方面來(lái)看,蘋果公司是臺(tái)積電最大的客戶。因此不出意外的話,臺(tái)積電在3nm芯片的產(chǎn)能上,會(huì)優(yōu)先供給蘋果。為了保證穩(wěn)定的產(chǎn)能,AMD、高通自然必須冒險(xiǎn)選擇與三星進(jìn)行相關(guān)合作。

此外,AMD、高通選擇接入三星3nm工藝芯片,還有一個(gè)重要的原因是三星的代工報(bào)價(jià)相較于臺(tái)積電而言相對(duì)低廉。

值得注意的一點(diǎn)是,前段時(shí)間的“三星先進(jìn)代工系統(tǒng)論壇會(huì)”上,三星方面官宣已經(jīng)有12家合作伙伴選擇深入合作。由此可見,三星對(duì)于自身的3nm工藝制程芯片布局,相當(dāng)有信心。

面臨2大潛在風(fēng)險(xiǎn)

當(dāng)下的三星,在3nm芯片工藝制程上全面發(fā)力,除了在量產(chǎn)事件上拔得頭籌、彎道超車搶占客戶之外,三星為了保證自身優(yōu)勢(shì),還選擇了全新的GAAFET技術(shù)。

不過(guò),三星在3nm芯片工藝方面雖然存在一定的優(yōu)勢(shì),對(duì)于AMD以及高通來(lái)說(shuō)也具備一定的吸引力,但是卻面臨兩大潛在風(fēng)險(xiǎn),技術(shù)難題以及良品率不確定。

同時(shí),供應(yīng)鏈方面的消息表示,三星3nm工藝制程采用的全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)相較于臺(tái)積電采用的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù),存在競(jìng)爭(zhēng)力不夠的優(yōu)勢(shì)。

因此,雖然自從三星宣布3nm工藝計(jì)劃表之后,業(yè)內(nèi)一直流傳高通與AMD方面愿意冒險(xiǎn)導(dǎo)入。但是,即便三星能夠補(bǔ)齊客戶不足的短板,想要在短時(shí)間內(nèi)盈利以及開拓新客源也并不是一件容易的事情。

再者,看到三星技術(shù)難題以及良品率不確定兩大潛在風(fēng)險(xiǎn)之后,高通與AMD最終是否真的會(huì)接入三星3nm目前來(lái)說(shuō)還是一個(gè)未知數(shù)。




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