11月19日，和林微納發(fā)布2021年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案稱，公司向特定對(duì)象發(fā)行A股股票不超2400萬股，募資總金額不超過7億元，將投建于MEMS工藝晶圓測(cè)試探針研發(fā)量產(chǎn)項(xiàng)目、基板級(jí)測(cè)試探針研發(fā)量產(chǎn)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)公司介紹，先進(jìn)的半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)可以在一定程度上提升芯片的性能，而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、關(guān)鍵零部件系半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)先進(jìn)性的重要保障。

和林微納表示，本次募集資金投資項(xiàng)目中，MEMS工藝晶圓測(cè)試探針可以較好的滿足先進(jìn)測(cè)試工藝的要求，系用于晶圓測(cè)試的關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)，目前國內(nèi)相關(guān)需求基本依賴于進(jìn)口。國內(nèi)用于微型柔性板的高端基板探針主要來源于國外企業(yè)，本次募投項(xiàng)目均為相關(guān)行業(yè)的未來發(fā)展方向，是行業(yè)技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。

根據(jù)相關(guān)資料，目前，公司主營業(yè)務(wù)主要由精微零部件和半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針業(yè)務(wù)構(gòu)成，現(xiàn)有探針產(chǎn)品主要以半導(dǎo)體芯片測(cè)試彈簧探針為主。公司正處于良好的發(fā)展階段，其中半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛：2018年，公司半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針業(yè)務(wù)營業(yè)收入488.15萬元，占公司主營業(yè)務(wù)收入的4.28%；2021年1-9月，公司半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針業(yè)務(wù)營業(yè)收入增長至1.26億元，占公司主營業(yè)務(wù)收入的45.05%。

預(yù)案顯示，公司現(xiàn)有半導(dǎo)體芯片后道封裝測(cè)試探針產(chǎn)品已通過市場驗(yàn)證，部分性能指標(biāo)已達(dá)國際同類產(chǎn)品的技術(shù)水平，公司擬通過本次發(fā)行，增加并豐富半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)的產(chǎn)品線，加深在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的全球市場參與度，增強(qiáng)國內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)的技術(shù)掌控力。