消費電子最新文章 GPU市場，一個“兵家必爭之地” 10月29日,天數(shù)智芯宣布公司全自研、國內(nèi)首款云端7納米GPGPU產(chǎn)品卡——“天垓100”已正式進入量產(chǎn)環(huán)節(jié);10月8日,壁仞科技宣布其首款通用GPU——BR100,于近日正式交付開始流片,預(yù)計將于明年面向市場發(fā)布;今年9月,景嘉微也發(fā)布公告稱其新一代圖形處理芯片(JM9系列)已完成流片、封裝階段工作。 發(fā)表于：11/3/2021 大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的STB電競桌機電源解決方案 2021年11月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1655 STB電競桌機電源解決方案。 發(fā)表于：11/3/2021 英飛凌為USB-C充電器統(tǒng)一化提供高度集成方案 2021 年 10 月25 日 - 德國慕尼黑訊 - 以負責(zé)任的方式使用能源，是能源效率領(lǐng)域創(chuàng)新的基本要素，同時也將助力打造一個更環(huán)保的地球。全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份有限公司 （FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）在滿足未來需求的半導(dǎo)體技術(shù)和解決方案方面持續(xù)投資和創(chuàng)新，以打造環(huán)境友好的應(yīng)用，實現(xiàn)高效能以及設(shè)計簡易性。 發(fā)表于：11/3/2021 全球“缺芯”難解 全球芯片短缺有多嚴重？美國芯片代工商格羅方德半導(dǎo)體CEO湯姆·考菲爾德近日稱，該公司到2023年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被賣完了。他認為，未來5年到10年，該行業(yè)可能長期面臨供應(yīng)偏緊的局面。 發(fā)表于：11/3/2021 射頻連接技術(shù)領(lǐng)航者 富士達 連接器是構(gòu)成整機電路系統(tǒng)電氣連接必需的基礎(chǔ)元件之一，沒有連接器，各類電氣設(shè)備就不能夠有效地連接，更加不能形成一個整體，發(fā)揮其功效。伴隨著5G網(wǎng)絡(luò)時代的到來，全球各地電子制造服務(wù)商不斷向中國遷移，中國正逐漸成為世界連接器制造中心，連接器的生產(chǎn)量和銷售量都呈現(xiàn)了穩(wěn)步增長趨勢。 發(fā)表于：11/3/2021 這家臺企產(chǎn)能跟不上 或使全球“缺芯”持續(xù)到2025年 參考消息網(wǎng)11月2日報道 據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》網(wǎng)站近日報道，在全球科技行業(yè)，南亞電路板股份有限公司算不上家喻戶曉，但這家鮮為人知的臺灣公司生產(chǎn)的組件，時下卻成為多國車企和電子公司在“芯片荒”中遭遇的最新“瓶頸”。這種組件稱為味之素堆積膜（ABF）基板，用于芯片封裝，是芯片行業(yè)“最低調(diào)”的組件之一。 發(fā)表于：11/3/2021 蘋果會不會是下一個諾基亞？ 如果從公司發(fā)展的角度來看，任何公司都會有落幕的那一天，蘋果也不會例外，所以從這個角度來說蘋果是下一個諾基亞沒有問題，不過這里將蘋果換成任何公司都可以，小米可以是下一個諾基亞，華為也可以是下一個諾基亞。 發(fā)表于：11/3/2021 如何打破芯片封裝設(shè)備“卡脖子”難題？對話凌波微步創(chuàng)始人 在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代的大趨勢下，已經(jīng)有中微公司、拓荊科技、華海清科等公司實現(xiàn)了細分領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。但整體來看，在光刻機和封裝設(shè)備等領(lǐng)域國產(chǎn)替代仍面臨挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：11/3/2021 NVIDIA曝光GA103核心：為筆記本打造，或許為RTX 3080 SUPER 雖然對于消費者來說，英偉達的30系顯卡已經(jīng)發(fā)售了一年，但是長時間的供不應(yīng)求似乎讓大家都忘記了30系顯卡的存在，不過作為GPU制造廠商，Nvidia推出新型號的GPU的步伐似乎沒有結(jié)束，現(xiàn)在有消息稱明年上半年很有可能推出RTX 3080 SUPER的移動顯卡。 發(fā)表于：11/3/2021 19座芯片廠年前開建，芯片企業(yè)“人才焦慮”了 【19座芯片廠年前開建，芯片企業(yè)“人才焦慮”了】近日，全球第三大芯片代工企業(yè)格羅方德CEO表示，未來5~10年集成電路行業(yè)都可能面臨著供應(yīng)偏緊的局面。他表示，該公司到2023年年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂完。 發(fā)表于：11/3/2021 三星Galaxy S22最新渲染圖現(xiàn)身 業(yè)內(nèi)首次四邊等寬 綜合目前已知消息，全新的驍龍898芯片機型將會在12月中旬左右初次亮相，其中小米12系列旗艦可能依然是首發(fā)機型之一，但是作為國際安卓市場的老大哥，三星新旗艦Galaxy S22也有望是首批驍龍898機型。近日，海外爆料大神帶來了最新的三星Galaxy S22渲染圖，展示了該機的外觀設(shè)計方案。 發(fā)表于：11/3/2021 全球模擬芯片巨頭ADI計劃下月起提價：晶圓制造成本暴漲 11月2日，澎湃新聞記者從ADI中國方面獲悉，因成本上漲，ADI計劃從12月5日起對部分產(chǎn)品提價，“我們在供應(yīng)鏈的各個方面都經(jīng)歷了成本上升，比如晶圓制造成本已經(jīng)大幅上升。我們已嘗試將這些增加的成本對客戶的影響降至最低，但我們現(xiàn)在必須在定價中反映其中一些成本?！?/a> 發(fā)表于：11/2/2021 壁仞科技參投云脈芯聯(lián) 圍繞“中國芯”產(chǎn)業(yè)開展生態(tài)布局 11月2日，在與IDG資本、字節(jié)跳動等共同參與國產(chǎn)DPU初創(chuàng)企業(yè)云脈芯聯(lián)數(shù)億元的天使輪投資后，壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO張文今日表示，壁仞科技正在圍繞“中國芯”產(chǎn)業(yè)做生態(tài)布局，除了DPU之外，目前還正在密切關(guān)注國產(chǎn)CPU的最新發(fā)展，以及自動駕駛、元宇宙等國產(chǎn)高端芯片前沿的應(yīng)用領(lǐng)域。 發(fā)表于：11/2/2021 Codasip創(chuàng)始人馬克仁（KAREL MASA?ÍK）當(dāng)選為RISC-V技術(shù)指導(dǎo)委員會委員 領(lǐng)先的定制化RISC-V處理器半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）核供應(yīng)商Codasip日前宣布：負責(zé)Codasip核心技術(shù)開發(fā)的公司創(chuàng)始人Karel Masa?ík（馬克仁）博士已被RISC-V國際戰(zhàn)略成員推選為RISC-V技術(shù)指導(dǎo)委員會（TSC）委員。 發(fā)表于：11/2/2021 貿(mào)澤電子新品推薦：2021年9月新增近25000個物料 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics），首要任務(wù)是提供來自1100多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計出先進產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發(fā)表于：11/2/2021 ?…510511512513514515516517518519…?
