消費(fèi)電子最新文章 聯(lián)發(fā)科天璣810登場(chǎng) realme拿到首發(fā)權(quán) 8月11日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣810芯片。realme印度首席執(zhí)行官M(fèi)adhav Sheth在推特發(fā)文問粉絲:“你們想要realme首發(fā)天璣810處理器嗎”? 發(fā)表于：8/13/2021 聯(lián)發(fā)科天璣810/天璣920發(fā)布：都是6nm制程！ 8月11日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新的CPU,天璣810和天璣920,單從型號(hào)數(shù)字來理解,這兩款CPU似乎分別是天璣820的閹割版和天璣900的升級(jí)版。事實(shí)上,這個(gè)說法只對(duì)了后面一半。 發(fā)表于：8/13/2021 目前市場(chǎng)上閃存芯片的一般篩選方法及利弊 近兩年，掀起了“新基建”的又一輪熱潮，5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心等為代表的新技術(shù)備受矚目，新基建將帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心規(guī)模的增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)整個(gè)數(shù)字產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 發(fā)表于：8/13/2021 大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Toshiba產(chǎn)品的家用抽煙機(jī)方案 2021年8月12日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股 <http://www.wpgholdings.com/>宣布，其旗下詮鼎推出基于東芝（Toshiba）TB9062FNG的三相無刷無傳感器預(yù)驅(qū)動(dòng)IC的家用抽煙機(jī)方案。 發(fā)表于：8/12/2021 ROHM開發(fā)出LiDAR用75W高輸出功率激光二極管“RLD90QZW3” 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款高輸出功率半導(dǎo)體激光二極管“RLD90QZW3”，非常適用于搭載測(cè)距和空間識(shí)別用LiDAR*1的工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的AGV*2（無人搬運(yùn)車）和服務(wù)機(jī)器人、消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域的掃地機(jī)器人等應(yīng)用。 發(fā)表于：8/12/2021 臺(tái)積電3nm將量產(chǎn)：明年蘋果就能用 8月11日消息,DigiTimes報(bào)告指出,臺(tái)積電將于今年第三季度試產(chǎn)4nm工藝,明年下半年量產(chǎn)3nm工藝。按照慣例,臺(tái)積電3nm工藝將由蘋果首發(fā),2022年的iPhone、Mac都將搭載3nm芯片。 發(fā)表于：8/12/2021 小米平板5發(fā)布，小米怎么又想起做平板了？ 平板生產(chǎn)商不以為意,并在2021年制造了一個(gè)新品發(fā)布大年,這撥熱潮的最新助推者當(dāng)屬小米。 發(fā)表于：8/12/2021 美光科技預(yù)計(jì)2022年內(nèi)存芯片供應(yīng)將保持緊張 智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日美股收盤后，美光科技公布了2021財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。該公司首席執(zhí)行官M(fèi)ehrotra指出，公司預(yù)計(jì)DRAM和NAND內(nèi)存芯片的供應(yīng)在2022年將保持緊張，預(yù)計(jì)2021年的DRAM行業(yè)增長(zhǎng)略高于20％，供應(yīng)低于需求。 發(fā)表于：8/12/2021 意法半導(dǎo)體新STM8和STM32手機(jī)應(yīng)用軟件優(yōu)化微控制器選型 中國(guó)，2021年8月11日--為幫助開發(fā)者輕松快捷地找到適合項(xiàng)目的微控制器，意法半導(dǎo)體在主要應(yīng)用商店和公司官網(wǎng)st.com發(fā)布了先進(jìn)的手機(jī)應(yīng)用。 發(fā)表于：8/11/2021 三星發(fā)布首款 5nm 可穿戴芯片，內(nèi)置低功耗“副CPU” 8月10日，三星電子發(fā)布了專用于可穿戴設(shè)備的新一代移動(dòng)平臺(tái)——Exynos W920。 發(fā)表于：8/11/2021 使用低功耗藍(lán)牙，擺脫線纜束縛 隨著對(duì)附加傳感器、智能顯示器以及與外界聯(lián)系能力的需求不斷加強(qiáng)，設(shè)備和機(jī)器朝著更智能的方向發(fā)展。伴隨這些功能而來的是復(fù)雜度增加。由于設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，需要打開設(shè)備或連接到端口進(jìn)行問題診斷，這會(huì)造成防水難度增加、產(chǎn)品成本和設(shè)備的維修成本增加等多重局限。很多時(shí)候，由于成本或結(jié)構(gòu)尺寸因素，設(shè)備無法使用專用顯示器。本文將討論智能設(shè)備中的一些問題，以及為什么越來越多地使用低功耗藍(lán)牙（BLE）來解決這些問題。 發(fā)表于：8/10/2021 Intel 20A工藝有望提升CPU超頻能力 Intel前不久公布了全新的CPU工藝路線圖，將未來的10nm、7nm、5nm工藝分別改名為Intel 7、Intel 4、Intel 3，同時(shí)還宣布了2024年問世的Intel 20A工藝，這是首個(gè)埃米級(jí)CPU工藝。 發(fā)表于：8/10/2021 消息稱臺(tái)積電3nm制程獲Intel訂單：明年7月量產(chǎn) 據(jù)最新消息顯示,臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露,Intel將領(lǐng)先蘋果,率先采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。 發(fā)表于：8/10/2021 伏達(dá)半導(dǎo)體李锃：無線充電3.0時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)，靠什么？ 【編者按】 2021年7月20日，第九屆EEVIA年度中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)在深圳順利召開。會(huì)議邀請(qǐng)了來自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo、安謀科技、伏達(dá)半導(dǎo)體等多家公司的技術(shù)專家和高層管理者分享自家公司最新的技術(shù)與產(chǎn)品，與在場(chǎng)行業(yè)媒體和業(yè)內(nèi)工程師共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來。 發(fā)表于：8/10/2021 Teledyne 推出其全新緊湊型熱感相機(jī)核心 加拿大滑鐵盧，2021 年 8 月3日 – Teledyne 很榮幸推出一款全新的緊湊型低功耗相機(jī)平臺(tái) MicroCalibir。這款最新的非制冷型熱像 平臺(tái)搭載市面上最小的 VGA 紅外核心模塊，成為 OEM 無人機(jī)、手持設(shè)備、頭盔式及車載集成產(chǎn)品的理想選擇。 發(fā)表于：8/10/2021 ?…514515516517518519520521522523…?
