消費電子最新文章 TYAN于SC21为HPC应用提供领先性能 使用第三代AMD EPYC?处理器，为未来HPC数据中心提供动力 發(fā)表于：2021/11/16 ABLIC推出S-191ExxxxS系列车载高耐压窗口模式电池监测IC 艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）是MinebeaMitsumi Inc.旗下的公司。公司在今天推出了S-191ExxxxS系列汽车高耐压窗口模式电池监测IC。 發(fā)表于：2021/11/16 Unity最新发布Unity Simulation Pro与Unity SystemGraph，带来更高水准的模拟技术 两款新产品可以极大提升模拟性能，节省模拟的耗时与成本 發(fā)表于：2021/11/16 锐思华创增强现实抬头显示器 (AR HUD Pro) 荣获 CES 2022 创新奖 领先全球的ARHUD方案解决商深圳市锐思华创技术有限公司凭借其AR HUD Pro在汽车智能和交通领域荣获CES 2022创新奖。 Raythink 创新的 AR HUD Pro 方案将来自车辆仪表板、ADAS、DMS、导航和娱乐信息以裸眼 AR方式呈现于汽车挡风玻璃上，从而降低分心驾驶并增强驾驶体验。 Raythink 的 AR HUD Pro 使用其专利OpticalCore?光合引擎技术，该技术能够提供高分辨率、亮度和全方位色彩，同时保有体积优势，使 Raythink 的 AR HUD 能适配于各种车型。 發(fā)表于：2021/11/16 Soitec荣获联华电子公司（UMC）“杰出合作伙伴”奖 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司（UMC，以下简称“联电”）颁发的“杰出合作伙伴”奖。 發(fā)表于：2021/11/16 技术贡献解读 浪潮云海OpenStack X版本技术贡献中国第一 10月6日，OpenStack社区发布第24个版本 Xena（简称X版本），浪潮云海在Nova、Cyborg、Cinder、Masakari、Manila等核心项目的技术贡献排名再次获得“中国第一”、全球前三，已连续4个版本荣登社区技术贡献国内榜首，引领OpenStack重要技术发展。 發(fā)表于：2021/11/16 浪潮与Nutanix联合发布全新inMerge超融合一体机 11月10日，由Nutanix举办的。NEXT Conference | CHINA 2021在线上举行。浪潮与Nutanix继续加深合作，联合推出两款inMerge超融合产品，面向传统业务持续上云，AI、多云、边缘等新兴应用场景的快速发展，为企业数字化加速提供更加多元化的基础架构解决方案。 發(fā)表于：2021/11/16 Vishay推出高力密度、高分辨的小型触控反馈执行器，适用于触摸屏、模拟器和操纵杆 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年11月12日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出适用于商用触摸屏、操纵杆和触摸开关面板的新型可定制触控反馈执行器---IHPT-1411AF-AB0。Vishay 定制电磁式IHPT-1411AF-AB0为小型两件式结构，带安装孔，便于安装和直接操作，具有高冲击脉冲和振动能力，可在嘈杂环境下或任何需要产生动作机械响应的场合提供清晰的触觉反馈。 这款触控反馈执行器的工作温度可达+105 °C，是恶劣环境的理想选择。 發(fā)表于：2021/11/16 慧荣科技于2021年OCP全球峰会上展示全系列企业级SSD存储解决方案 [导读]11月10日，慧荣科技在OCP全球峰会（OCP Global Summit）上展示了领先业界企业级SSD存储全系列产品。 發(fā)表于：2021/11/16 豪威科技发布其首款手机前摄用RGBC传感器 [导读]这款3200万像素图像传感器采用1/3.2英寸光学格式，其低功耗模式可以促进人工智能（AI）处理能力，完成人脸检测、二维码扫描等众多常见摄像头任务的自动执行，从而帮助实现“常开”用户体验。 發(fā)表于：2021/11/16 法国宣布人工智能第二阶段发展战略 据法国高等教育、科研和创新部官网11月8日消息，当天，法高教部长维达尔和数字转型国务秘书塞德里克·欧在法国初创科技企业孵化器Station F共同宣布了国家人工智能第二阶段发展战略，5年总预算22亿欧元，其中15亿欧元来自公共资金。战略设定三大目标：加快在人工智能领域的能力建设、使法国成为高可信嵌入式人工智能领域的领导者、加快人工智能在经济中的使用。 發(fā)表于：2021/11/16 Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20% 近日，英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个晶圆上的芯片几乎通过了所有测试，内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范，芯片性能较优。这也意味着Intel 4工艺进展顺利，良率已经达到了较高的水平。 發(fā)表于：2021/11/15 伊瑟半导体科技竣工开业 专注于功率半导体设备等领域 据锡山经济技术开发区公众号消息，近日，伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司（以下简称“伊瑟半导体”）在锡山经济技术开发区云林科创中心正式开业。 發(fā)表于：2021/11/15 三星副会长赴美考察，传将敲定新晶圆厂地点 据韩媒社报道，11月14日，三星电子副会长李在镕搭乘飞机飞赴北美，重启全球经营活动，此访的主要议题是半导体和新冠疫苗。 發(fā)表于：2021/11/15 时创意重磅官宣！11月全“芯”品牌助力高端化转型 近年，受益于5G、服务器、数据中心、智能汽车等市场高速发展，全球存储需求快速攀升。进入2021年，缺芯危机推动上半年存储市场积极囤货，供不应求态势明显，然而，随着市场采购收缩，产业供需在下半年又迎来反转。 發(fā)表于：2021/11/15 <…514515516517518519520521522523…>
