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時創(chuàng)意重磅官宣!11月全“芯”品牌助力高端化轉(zhuǎn)型

2021-11-15
來源:全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 時創(chuàng)意 5G SSD

  近年,受益于5G、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等市場高速發(fā)展,全球存儲需求快速攀升。進(jìn)入2021年,缺芯危機推動上半年存儲市場積極囤貨,供不應(yīng)求態(tài)勢明顯,然而,隨著市場采購收縮,產(chǎn)業(yè)供需在下半年又迎來反轉(zhuǎn)。

  存儲市場復(fù)雜多變,國內(nèi)廠商如何應(yīng)對危機?企業(yè)又該如何保持競爭優(yōu)勢,實現(xiàn)可持續(xù)性發(fā)展,進(jìn)而邁向高端存儲市場?

  帶著這些問題,近日全球半導(dǎo)體觀察與國內(nèi)存儲廠商時創(chuàng)意董事長倪黃忠先生展開了深度對話。

  不懼缺芯,時創(chuàng)意擴產(chǎn)正當(dāng)時

  時創(chuàng)意成立于2008年,是一家在存儲芯片領(lǐng)域具備芯片設(shè)計、軟固件研發(fā)、封裝測試、制造及應(yīng)用于一體的國家級高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋智能手機(eMMC/LPDDR等嵌入式存儲芯片),PC(SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組),服務(wù)器(企業(yè)級SSD固態(tài)硬盤、企業(yè)級DRAM內(nèi)存模組)三大應(yīng)用場景的存儲產(chǎn)品及移動存儲產(chǎn)品,可為全球客戶提供一站式存儲解決方案和產(chǎn)品定制化服務(wù)。

  今年芯片短缺問題席卷全球,不過倪黃忠表示缺芯對時創(chuàng)意影響甚微。一方面,得益于自身戰(zhàn)略性規(guī)劃,去年公司提前在控制器、wafer等方面做了非常大的周期訂單,所以今年產(chǎn)業(yè)缺貨的時候,時創(chuàng)意沒有遇到缺芯的問題。另一方面,時創(chuàng)意尊重和善待供應(yīng)鏈各廠商,與供應(yīng)商是戰(zhàn)略性合作關(guān)系,供貨的優(yōu)先級別很高,在缺芯危機的時候,公司不會面臨窘境。

  產(chǎn)能方面,倪黃忠介紹,今年10月時創(chuàng)意進(jìn)行了工廠搬遷,兩個工廠進(jìn)行了整合優(yōu)化,制造面積比以前增加了30%。隨著廠房順利搬遷、新的設(shè)備搬入、工廠優(yōu)化升級,年底前時創(chuàng)意封裝產(chǎn)能將從目前的12kk/月提升至16kk/月,SSD模組產(chǎn)能將從1kk/月提升至1.5kk/月。

  嵌入式產(chǎn)品發(fā)展迅速,eMMC芯片表現(xiàn)亮眼

  目前,時創(chuàng)意已形成智能手機(eMMC/LPDDR等嵌入式存儲芯片),PC(SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組),服務(wù)器(企業(yè)級SSD固態(tài)硬盤、企業(yè)級DRAM內(nèi)存模組)三大應(yīng)用場景的存儲產(chǎn)品及移動存儲產(chǎn)品,倪黃忠透露,目前SSD固態(tài)硬盤對公司營收貢獻(xiàn)最大,營收貢獻(xiàn)第二大是嵌入式存儲芯片。

  時創(chuàng)意去年國內(nèi)首發(fā)256GB eMMC并開始大規(guī)模量產(chǎn),目前已實現(xiàn)了eMMC 8GB-256GB全容量段系列產(chǎn)品出貨,產(chǎn)品品質(zhì)通過多個國內(nèi)主流平臺的兼容性測試驗證和嚴(yán)格質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)要求,受到客戶高度好評。

  未來產(chǎn)品規(guī)劃方面,時創(chuàng)意將繼續(xù)進(jìn)軍高端存儲領(lǐng)域,針對智能手機、PC及服務(wù)器、移動存儲應(yīng)用場景,深度布局嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組等全系列產(chǎn)品,包括UFS、eMCP、企業(yè)級SSD等產(chǎn)品研發(fā)與上市等。

  邁向高端存儲,新品牌WeIC即將閃亮登場

  近年國內(nèi)存儲廠商迅速崛起,并開始了從低端向高端進(jìn)階之路,時創(chuàng)意也是如此。

  倪黃忠直言,時創(chuàng)意未來是做高端存儲,不會在低端市場去廝殺。因此,時創(chuàng)意每年都會放棄一些低端產(chǎn)品帶來的營收,但又通過開發(fā)高端新產(chǎn)品并提升銷售比重促進(jìn)了營收增長,從而不僅保持整體的市場增量,也有助于公司整體的毛利和凈利的提升。

  與營收增長相比,當(dāng)下時創(chuàng)意更注重品牌價值以及影響力的提升。因此,為推動企業(yè)更快邁向高端存儲領(lǐng)域,進(jìn)一步提升行業(yè)影響力,時創(chuàng)意將在11月18日召開的MTS2022存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會上重磅推出全新品牌:WeIC。

  倪黃忠介紹,目前公司只有以時創(chuàng)意SCY命名的一個品牌,已深入到SSD、內(nèi)存條與嵌入式產(chǎn)品中,下一步公司會發(fā)布一個工控及細(xì)分領(lǐng)域存儲品:WeIC,我們自己的芯片。

  WeIC將定位在工控及細(xì)分領(lǐng)域存儲品牌,產(chǎn)品同樣涵蓋嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬等。據(jù)悉,新品牌推出之后,印有WeIC標(biāo)識的產(chǎn)品也將一同在MTS2022存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會上亮相。

  東風(fēng)將至,時創(chuàng)意未來前景可期

  展望明年公司發(fā)展,時創(chuàng)意制定了30億元營收的發(fā)展目標(biāo)。

  倪黃忠介紹,今年公司工廠整合升級,深圳南山研發(fā)中心擴大了三倍,同時擴充了上海技術(shù)團隊,產(chǎn)能與研發(fā)雙管齊下,能更好助力明年業(yè)務(wù)發(fā)展。

  “萬事俱備,只欠東風(fēng)”,倪黃忠說,隨著存儲器持續(xù)降價,降到大家都能接受的程度,我們對市場看法比較樂觀。

  當(dāng)然,對時創(chuàng)意而言,“東風(fēng)”不止于此。倪黃忠在對話中透露,未來時創(chuàng)意將擇機上市。

  倪黃忠表示,隨著公司發(fā)展規(guī)模日益壯大,時創(chuàng)意研發(fā)投入、特別是企業(yè)級SSD的投入會越來越大,公司要抓住中國半導(dǎo)體發(fā)展的這黃金十年時間,借助資本力量將企業(yè)帶到更高的一個平臺上面,做更深的技術(shù)迭代,把產(chǎn)品從廣度到深度,進(jìn)行全方位的提升。同時,上市亦可讓公司更規(guī)范化發(fā)展,登上更大平臺,擁有更大的客戶群體,突破發(fā)展瓶頸,借力成為存儲頭部企業(yè)。

  機遇與挑戰(zhàn):國內(nèi)存儲廠商如何把握?

  展望存儲產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢,倪黃忠認(rèn)為市場機會仍有許多,5G、汽車智能化等發(fā)展繼續(xù)催生存儲市場需求,一些細(xì)分領(lǐng)域,比如VR、游戲手機、無人機、掃讀筆、教育平板、廣告機等,也帶來了新的發(fā)展機會,細(xì)分市場定制化需求未來將是一大趨勢。

  “機會多有時也不一定屬于你,國內(nèi)存儲企業(yè)還是需要提前做好戰(zhàn)略準(zhǔn)備,保持競爭優(yōu)勢,這樣機會來了才能抓得住?!蹦唿S忠說。

  倪黃忠介紹,時創(chuàng)意核心競爭力表現(xiàn)在技術(shù)性優(yōu)勢、產(chǎn)品定制化優(yōu)勢、先進(jìn)制造優(yōu)勢、一站式memory的采購優(yōu)勢、以及整合資源的能力優(yōu)勢這幾個方面。

  這使時創(chuàng)意面對定制化需求時,能快速響應(yīng),靈活跟進(jìn),從而擁抱這一市場機遇。

  挑戰(zhàn)方面,倪黃忠認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺芯狀況將在明年逐步緩解,國內(nèi)存儲廠商未來面臨的挑戰(zhàn)還是在技術(shù)方面。企業(yè)不能安于做市場模仿者、跟跑者,而是應(yīng)該實現(xiàn)技術(shù)突破,從跟跑者轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)跑者。

  對時創(chuàng)意而言,倪黃忠認(rèn)為公司在嵌入式產(chǎn)品和消費級SSD模組領(lǐng)域,與海外企業(yè)基本沒有差距。“只是產(chǎn)品可能會比他們稍微晚一些發(fā)布而已。通過一到兩年的時間,公司將可彌補這塊短板。”倪黃忠如是說。

  不過,在企業(yè)級SSD領(lǐng)域,技術(shù)差距還比較大,倪黃忠表示,主要因為時創(chuàng)意企業(yè)級SSD是從零出發(fā),需要不斷去摸索。同時,時創(chuàng)意也會不斷招聘人才,加強研發(fā),努力追趕,實現(xiàn)技術(shù)突破。

  11月18日(星期四),時創(chuàng)意將攜全系列產(chǎn)品亮相2022存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會,在峰會上展出SCY品牌的嵌入式存儲芯片產(chǎn)品、固態(tài)硬盤產(chǎn)品、內(nèi)存模組等。

  屆時,董事長倪黃忠還將攜時創(chuàng)意全新品牌亮相,分享主題為《未來已來,存儲芯片模組廠商的3.0時代》的演講,敬請期待。

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  ▲特別提醒:為最大限度地保障所有參會人員的健康與安全,集邦咨詢將密切留意疫情防控最新形勢,請您關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察推出的“參會指南”,隨時了解峰會最新動態(tài)。




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