時創(chuàng)意256GB eMMC繼2020年9月國內(nèi)首發(fā)，再度傳出喜訊。

　　時創(chuàng)意256GB eMMC憑借卓越的性能以及優(yōu)異的產(chǎn)品表現(xiàn)，在2020年年底通過了紫光展銳虎賁T618平臺嚴苛的測試認證，在平臺上得到正式應用，成為了全球第一顆通過了紫光展銳認證的高可靠性、超大容量的256GB eMMC存儲芯片。

　　紫光展銳虎賁T618是新一代8核架構的LTE移動芯片平臺，采用12nm制程工藝，搭載2顆Arm Cortex-A75 CPU和6顆Arm Cortex-A55處理器，配置Mali G52 GPU，影像處理和AI能力全面升級，將為全球用戶提供旗艦級的終端使用體驗。

　　時創(chuàng)意256GB eMMC產(chǎn)品遵循JEDEC 5.1標準，向下兼容至4.51標準，支持HS400模式，讀寫性能分別達到290MB/和220MB/s，并支持HOST端TRIM和CACHE功能。

　　產(chǎn)品采用寬溫工規(guī)級閃存顆粒（-40℃~85℃），搭配全自主方案設計，支持LDPC引擎糾錯，通過軟硬件算法雙重解碼，可實現(xiàn)150-170bit/2KB ECC糾錯能力，其強大的數(shù)據(jù)糾錯能力不僅提高了數(shù)據(jù)的準確性與完整性，也提高了產(chǎn)品的可靠性與壽命。

　　通過自有專利的TLC直寫和彈性管理算法，該款新品滿足了客戶對產(chǎn)品的性能需求，也保證了產(chǎn)品壽命不受損失，最大限度滿足客戶對電子產(chǎn)品的應用升級需求。

　　此外，時創(chuàng)意256GB eMMC產(chǎn)品，還通過了以下多項老化測試和可靠性測試，具備超強的可靠性和耐久性；并通過了多種國內(nèi)主流平臺的兼容性測試驗證，嚴格質(zhì)控標準。

　　可靠性測試項目：

　　產(chǎn)品性能參數(shù)和規(guī)格如下：

　　手機的創(chuàng)新離不開存儲技術的升級，如今的智能手機存儲容量越做越大，從8GB、16GB、32GB，再到主流的256GB，手機的發(fā)展史也是一部存儲的創(chuàng)新史。

　　eMMC芯片會隨著NAND Flash的容量同步升級，起步4GB，大多采用先進的BGA封裝，讀寫速度可達250MB/s以上，還能更方便搭配和集成LPDDR等低功耗內(nèi)存芯片。目前，eMMC已經(jīng)成為眾多手機廠商青睞的產(chǎn)品。

　　時創(chuàng)意自進入手機存儲芯片領域以來，完成8GB-256GB全容量系列eMMC芯片的規(guī)模量產(chǎn)，僅用時一年多。目前其eMMC芯片憑借可靠性、耐久性有保障的產(chǎn)品特質(zhì)，已經(jīng)通過多個國內(nèi)主流平臺的兼容性測試驗證。

　　據(jù)了解，在嵌入式存儲領域，時創(chuàng)意在持續(xù)鞏固國內(nèi)首發(fā)256GB eMMC系列產(chǎn)品的同時，已開啟UFS高端智能手機存儲芯片的研發(fā)，預計2021下半年將會推出256GB-1TB UFS系列芯片。此外，還將持續(xù)推動eMCP、LPDDR、uMCP等嵌入式存儲產(chǎn)品的研發(fā)，為全球客戶提供高品質(zhì)、可信賴的產(chǎn)品、解決方案與服務。

　　緊跟5G、大數(shù)據(jù)、AI以及云計算等應用的發(fā)展趨勢，時創(chuàng)意正在加大嵌入式存儲芯片產(chǎn)品的投入，繼深圳、臺灣之后，在上海長寧正式成立了時創(chuàng)意上海分公司，專注于嵌入式存儲產(chǎn)品的技術研發(fā)。預計2021年的嵌入式存儲芯片的產(chǎn)能將突破600萬片/月。