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华为新一代基带重磅发布 5G边缘体验直接翻倍

2026-03-04
來源:快科技
關(guān)鍵詞: MWC2026 华为 基带 5G

3月4日消息,2026年MWC巴塞羅那展會上,華為正式發(fā)布新一代UBBPi系列基帶。

作為Adaptive Air解決方案的核心基帶升級產(chǎn)品,這款新品憑借多項技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)了5G網(wǎng)絡(luò)體驗的大幅提升,尤其讓小區(qū)邊緣的5G體驗直接翻倍。

UBBPi系列基帶的核心突破在于硬件架構(gòu)與算法的雙重升級。產(chǎn)品采用系統(tǒng)級Chiplet、超異構(gòu)并行處理架構(gòu)以及近存計算等創(chuàng)新技術(shù),直接實現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)容量與能效的翻倍提升。

同時搭配華為業(yè)界領(lǐng)先的全維智能協(xié)同算法,即便在20倍計算復雜度下,也能完成時、頻、空、功全域的智能優(yōu)化,不僅讓小區(qū)邊緣體驗翻倍,更實現(xiàn)了用戶平均網(wǎng)絡(luò)體驗40%的提升。

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這款基帶并非單獨發(fā)力,而是深度融入華為Agentic MBB解決方案體系,與RAN Agent(業(yè)界首個無線網(wǎng)絡(luò)智能體)高效協(xié)同。

南向承接基站設(shè)備的資源調(diào)度需求,將智能化算法與基帶硬件深度融合,真正實現(xiàn)了每個用戶、每個業(yè)務(wù)的全場景Cell-Free體驗,精準匹配移動AI時代各類新業(yè)務(wù)對網(wǎng)絡(luò)的高要求。

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