消費(fèi)電子最新文章 全球芯片大擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)積電張忠謀急了？ 大家都知道,當(dāng)前臺(tái)積電是全球最牛的芯片制造企業(yè),拿下了全球55%的芯片代工訂單,像蘋(píng)果、華為、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等等企業(yè)都高度依賴(lài)臺(tái)積電。 發(fā)表于：7/25/2021 Mini LED板塊大漲：京東方/華為相繼推出新品 近日，Mini LED板塊大漲，廠商紛紛推出行業(yè)新品。Mini LED作為新興顯示技術(shù)，在亮度、對(duì)比度、色彩還原能力和HDR性能等方面優(yōu)勢(shì)明顯，因此終端廠商紛紛布局。在終端大廠的頭部示范效應(yīng)下，Mini LED有望迅速滲透，市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。 發(fā)表于：7/25/2021 阿里、騰訊都造芯，還是芯片更香？ 說(shuō)起國(guó)內(nèi)最牛的芯片企業(yè)是誰(shuí)?肯定很多人會(huì)直接說(shuō)是華為,畢竟華為海思已經(jīng)是國(guó)內(nèi)營(yíng)收最高的芯片企業(yè)了,另外像麒麟芯片已經(jīng)是足以與蘋(píng)果A芯片,高通、聯(lián)發(fā)科等媲美的手機(jī)芯片了。 發(fā)表于：7/24/2021 入股天域半導(dǎo)體，華為布局第三代半導(dǎo)體賽道 華為進(jìn)入了第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域,華為旗下的投資機(jī)構(gòu)深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)入股了東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司,后者是我國(guó)第一家專(zhuān)業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅 外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的企業(yè)。 發(fā)表于：7/24/2021 晶盛機(jī)電：首臺(tái) 12 英寸硬軸直拉爐成功生長(zhǎng)出硅單晶 IT之家 7 月 21 日消息 據(jù)晶盛機(jī)電發(fā)布，7 月 20 日，晶盛機(jī)電晶體實(shí)驗(yàn)室自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái) 12 英寸硬軸直拉硅單晶爐成功生長(zhǎng)出首顆 12 英寸硅單晶。 發(fā)表于：7/24/2021 匯川技術(shù)投資同光晶體，布局第三代半導(dǎo)體 據(jù)清科私募通消息,近日,河北同光晶體有限公司(下稱(chēng)“同光晶體”)完成數(shù)億元Pre-IPO輪融資,本次投資方包括紅馬資本、匯川技術(shù)(300124．SZ)、中信產(chǎn)業(yè)基金、南京南創(chuàng)、上海聯(lián)新、上海軍民融合產(chǎn)業(yè)基金等機(jī)構(gòu)。 發(fā)表于：7/24/2021 蘋(píng)果iPhone 13系列產(chǎn)能提升，年底前產(chǎn)量約為9000萬(wàn)部 根據(jù)之前的爆料稱(chēng)，iPhone 13系列手機(jī)將在9月正式發(fā)布，目前已經(jīng)進(jìn)入生產(chǎn)階段。 發(fā)表于：7/23/2021 紫光股份7nm路由芯片揭秘：超過(guò)500核心 日前紫光股份透露，該公司研發(fā)的16nm工藝路由芯片已經(jīng)投片，擁有256個(gè)核心，預(yù)計(jì)今年第四季度發(fā)布基于該網(wǎng)絡(luò)處理器芯片即“智擎660”的系列網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。 發(fā)表于：7/23/2021 臺(tái)積電張忠謀：都在造芯，未來(lái)或?qū)⑹Э?/a> 因?yàn)楸娝苤脑?過(guò)去的這一年多以來(lái),全球各地都在努力的發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)。比如美國(guó)拋出520億美元計(jì)劃,計(jì)劃未來(lái)5年在半導(dǎo)體領(lǐng)域至少投入520億美元,以確保美國(guó)保持芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先地位,從根源上解決芯片荒造成的窘境。 發(fā)表于：7/23/2021 Cadence 推出革命性新產(chǎn)品Cerebrus——完全基于機(jī)器學(xué)習(xí) ，提供一流生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量，拓展數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位 中國(guó)上海，2021年7月23日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款創(chuàng)新的基于機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)的設(shè)計(jì)工具，可以擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程并使之自動(dòng)化，讓客戶(hù)能夠高效達(dá)成要求嚴(yán)苛的芯片設(shè)計(jì)目標(biāo)。Cerebrus 和 Cadence RTL-to-signoff 流程強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，為高階工藝芯片設(shè)計(jì)師、CAD 團(tuán)隊(duì)和 IP 開(kāi)發(fā)者提供支持，與人工方法相比，將工程生產(chǎn)力提高多達(dá) 10 倍，同時(shí)最多可將功耗、性能和面積 (PPA) 結(jié)果改善 20%。 發(fā)表于：7/23/2021 康寧擴(kuò)展康寧®大猩猩®玻璃復(fù)合材料產(chǎn)品 優(yōu)化移動(dòng)設(shè)備攝像頭的性能 紐約州，康寧——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日宣布推出其抗刮擦、耐用玻璃復(fù)合材料康寧®大猩猩®玻璃DX和康寧®大猩猩®玻璃DX+的一項(xiàng)新應(yīng)用類(lèi)別。將該技術(shù)應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備的攝像頭上時(shí)，能優(yōu)化鏡頭的光學(xué)性能、抗刮擦性能和耐用性，以實(shí)現(xiàn)專(zhuān)業(yè)級(jí)別的圖像捕捉。 發(fā)表于：7/23/2021 意法半導(dǎo)體的BlueNRG SoC開(kāi)發(fā)環(huán)境和快速入門(mén)代碼示例方便用戶(hù)操作 可降低傳感器網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)難度 中國(guó)，2021年7月22日——意法半導(dǎo)體的BlueNRG 系列系統(tǒng)芯片 (SoC) 專(zhuān)用免費(fèi)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®藍(lán)牙技術(shù)的智能互聯(lián)設(shè)備的設(shè)計(jì)周期。 發(fā)表于：7/23/2021 棋高一著，羅徹斯特電子如何應(yīng)對(duì)元器件停產(chǎn)挑戰(zhàn)？ 1981年，羅徹斯特電子誕生于美國(guó)馬塞諸薩州的紐伯里波特。今年，是羅徹斯特電子成立的第40年。在這40年中，羅徹斯特電子與70多家元器件制造商建立了合作關(guān)系，始終致力于提供可靠的半導(dǎo)體元器件。 發(fā)表于：7/23/2021 蘋(píng)果A15芯片，也集成5G基帶了？ 隨著iPhone13快發(fā)布，蘋(píng)果的新一代芯片A15的消息也是越來(lái)越多，各種爆料也是越來(lái)越像真的了。 發(fā)表于：7/23/2021 提供形式化驗(yàn)證EDA工具，阿卡思助力中國(guó)自主創(chuàng)芯 芯片是人類(lèi)歷史上最宏大也最細(xì)微的工程產(chǎn)品。芯片的電路制程一般僅為幾納米,這能夠使上億個(gè)晶體管集成在一個(gè)指甲大小的芯片上并發(fā)揮出強(qiáng)大的算力,但同時(shí),要想實(shí)現(xiàn)這一壯舉必須依托于完備的上下游產(chǎn)業(yè)鏈,包括材料、設(shè)計(jì)和制造等環(huán)節(jié)。 發(fā)表于：7/23/2021 ?…519520521522523524525526527528…?
