消費電子最新文章 不出意外，iPhone 13就長這樣了！ 盡管距離蘋果秋季發(fā)布會還有2個月的時間，卻絲毫不影響果粉們對iPhone新機的期待。截至目前，網(wǎng)上關于新款iPhone的爆料一直連綿不絕，且每一天都會有新的變化，但很多爆料內(nèi)容的可信度還是非常高的。 發(fā)表于：7/26/2021 龍芯3A5000發(fā)布：100%自研指令，12nm工藝，性能提升50% 昨天上午，龍芯官方通過微信正式宣布，新一代的龍芯芯片3A5000處理器正式發(fā)布。 發(fā)表于：7/26/2021 全國產(chǎn)SSD發(fā)布：國產(chǎn)128層存儲顆料，國產(chǎn)主控芯片 按照數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)的芯片自給率大約在30％左右，70％的靠進口。 發(fā)表于：7/26/2021 全球首款塑料芯片發(fā)布：0.8μm，ARM架構 眾所周知，目前的主流芯片都是硅基芯片，占所有芯片的90％以上。不過科學家們也在研究采用其它非硅基材料的芯片，比如碳基芯片等。 發(fā)表于：7/25/2021 連續(xù)10個季度超預期 Intel發(fā)布Q2財報：PC業(yè)務大漲 7月23日，Intel公司發(fā)布了2021年Q2季度財報，GAAP規(guī)則下營收196億美元，同比持平，調(diào)整后的營收185億美元，同比增長2％，比上季度公布的指引高出7億美元，已經(jīng)連續(xù)10個季度超過預期，其中PC個人電腦業(yè)務營收大漲，首次超過100億美元。 發(fā)表于：7/25/2021 龍芯 3A5000 正式發(fā)布：首款采用自主指令系統(tǒng) LoongArch 的處理器芯片 IT之家 7 月 23 日消息 據(jù)龍芯中科公眾號消息，日前，龍芯中科技術股份有限公司正式發(fā)布龍芯 3A5000 處理器。該產(chǎn)品是首款采用自主指令系統(tǒng) LoongArch 的處理器芯片，性能實現(xiàn)大幅跨越，代表了我國自主 CPU 設計領域的最新里程碑成果。 發(fā)表于：7/25/2021 iPhone 13曝光，億萬果粉的錢包要捂住了！ 相信有持續(xù)關注明美無限至今的果粉們應該都清楚了，不得不承認，如今的蘋果已經(jīng)不再是當年那個樂于創(chuàng)新，敢于嘗試的科技先驅(qū)了，Think Different已經(jīng)基本淪為了一句口號。在供應鏈大師庫克的管理下，iPhone像可口可樂一樣標準化生產(chǎn)，財報越來越好看，用戶卻越來越失望。 發(fā)表于：7/25/2021 缺芯仍將持續(xù)，被圍困的英特爾如何重奪霸主地位？ 周四美股盤后，英特爾公布第二季度財報，其中營收達185億美元，同比增長2％；每股攤薄收益為1．28美元，同比增長12％；均超華爾街預期。毛利潤率為59．2％，較去年同期增長2．9個百分點，環(huán)比上升0．8個百分點，平穩(wěn)上升，但仍未回到60％準線。凈利潤同比上升6％，為52億美元。 發(fā)表于：7/25/2021 重磅新品！研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器， 助您開啟5G和AI應用時代 2021年 ，中國·臺北– 全球嵌入式產(chǎn)品及方案供應商研華科技榮幸地宣布推出新品 EI－52高性能邊緣智能系統(tǒng)。此款產(chǎn)品設計緊湊，搭載第 11 代Intel Core i5／i3／Celeron處理器，采用即插即用系統(tǒng)設計，為邊緣到云端互連和 5G ＆ AI 解決方案而設計。 發(fā)表于：7/25/2021 AMD yes ! 研華AIMB-229 主板新品發(fā)布, 搭載 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 處理器，釋放視覺算力 2021年 ，中國·臺北－全球嵌入式計算供應商研華科技宣布推出新品 AIMB－229 ，首款搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列處理器的超薄 Mini－ITX 主板，外型緊湊（20 mm I／O 高度），支持獨立四顯，采用嵌入式 AMD Radeon? GPU， 具有圖像運算出色性能。 發(fā)表于：7/25/2021 紫光16nm路由芯片曝光：256核心、180億晶體管 近期，關于紫光集團被債權人申請破產(chǎn)的消息引發(fā)了全網(wǎng)持續(xù)的關注。 發(fā)表于：7/25/2021 臺積電遇新對手？中國芯片問題該如何解決 7月16日，有消息稱，美國半導體巨頭英特爾正在考慮以300億美元(合約1937億人民幣)的價格收購美國晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)。在分析師看來，如果收購成功，將有助于拉動美國在晶圓半導體領域的整體進展，同時對臺積電形成新的制衡。 發(fā)表于：7/25/2021 NeoSem完成PCIe 5.0 SSD測試設備開發(fā)：明年普及 韓國半導體后端制程設備NeoSem公司表示，已完成PCIe 5．0 SSD測試設備的開發(fā)，有望于2022年第一季度向三星、Intel和美光供貨。 發(fā)表于：7/25/2021 IC Insights：中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額15.3%排第四，即將趕超日本 近日，半導體行業(yè)權威機構IC Insights發(fā)布了2020年底全球各個國家及地區(qū)的芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)圖。 發(fā)表于：7/25/2021 秦創(chuàng)原集成電路產(chǎn)業(yè)項目：打造西安集成電路產(chǎn)業(yè)集群 7月19日，2021陜西省重點項目觀摩活動來到秦創(chuàng)原集成電路產(chǎn)業(yè)項目，了解陜西科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新路徑。 發(fā)表于：7/25/2021 ?…521522523524525526527528529530…?
