消費(fèi)電子最新文章 IC Insights：中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額15.3%排第四，即將趕超日本 近日，半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了2020年底全球各個(gè)國(guó)家及地區(qū)的芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)圖。 發(fā)表于：7/25/2021 秦創(chuàng)原集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目：打造西安集成電路產(chǎn)業(yè)集群 7月19日，2021陜西省重點(diǎn)項(xiàng)目觀摩活動(dòng)來到秦創(chuàng)原集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，了解陜西科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新路徑。 發(fā)表于：7/25/2021 發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)技術(shù)，歐盟宣布成立兩個(gè)工業(yè)聯(lián)盟 先前宣布將積極布局半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的歐盟，日前歐盟委員會(huì)宣布啟動(dòng)了兩個(gè)新的工業(yè)聯(lián)盟，分別是“處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟”、以及“歐洲工業(yè)數(shù)據(jù)、邊緣和云聯(lián)盟”。 未來將借由這兩個(gè)新聯(lián)盟，推動(dòng)下一代半導(dǎo)體芯片和工業(yè)/邊緣云計(jì)算技術(shù)，并為歐盟提供加強(qiáng)其關(guān)鍵數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施、產(chǎn)品和服務(wù)所需的能力。 這兩聯(lián)盟也將匯集企業(yè)、成員國(guó)代表、學(xué)術(shù)界、用戶、以及研究和技術(shù)組織共同加入?yún)⑴c。 發(fā)表于：7/25/2021 博通，為何老被告？ 博通最近因壟斷指控被聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)起訴，并同意和解承諾改變其銷售策略。博通究竟做了什么讓 FTC 感到不安？為什么芯片業(yè)巨頭經(jīng)常因某種形式的腐敗或不良做法而受到關(guān)注，而無晶圓廠公司是否對(duì)其 IP 模式提出了挑戰(zhàn)？ 發(fā)表于：7/25/2021 英特爾CEO：芯片行業(yè)需要更多的并購(gòu) 據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官表示，芯片制造業(yè)需要更多整合。而在幾天前，有報(bào)道稱，這家美國(guó)芯片制造商正在談判以 300 億美元收購(gòu) GlobalFoundries。 發(fā)表于：7/25/2021 520億美元投向半導(dǎo)體，美國(guó)已經(jīng)準(zhǔn)備好 《彭博社》報(bào)導(dǎo)，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多（Gina Raimondo） 周四（22 日） 表示，拜登政府正在為520 億的半導(dǎo)體計(jì)劃做最后沖刺。 發(fā)表于：7/25/2021 龍芯首款自主架構(gòu)處理器：3A5000正式發(fā)布 日前，龍芯中科技術(shù)股份有限公司正式發(fā)布龍芯3A5000處理器。該產(chǎn)品是首款采用自主指令系統(tǒng)LoongArch的處理器芯片，性能實(shí)現(xiàn)大幅跨越，代表了我國(guó)自主CPU設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。 發(fā)表于：7/25/2021 一款革命性的Arm處理器 大約50年前，英特爾創(chuàng)造了世界上第一個(gè)商業(yè)生產(chǎn)的微處理器，一個(gè)普通的4位CPU（中央處理器），2300個(gè)晶體管，使用10μm工藝技術(shù)在硅中制造，只能進(jìn)行簡(jiǎn)單的算術(shù)計(jì)算。自這項(xiàng)突破性的成就以來，技術(shù)不斷發(fā)展，越來越復(fù)雜，目前最先進(jìn)的64位硅微處理器已經(jīng)擁有300億個(gè)晶體管（例如，AWS Graviton2微處理器，使用7納米工藝技術(shù)制造）。 發(fā)表于：7/25/2021 MCU大廠：芯片極缺，價(jià)格調(diào)整頻率聞所未聞 微控制器（MCU）廠凌通22日舉行股東常會(huì)，針對(duì)未來市況，凌通總經(jīng)理賈懿行表示，下半年訂單持續(xù)暢旺，使目前訂單動(dòng)能相當(dāng)吃緊，值得注意的是，目前狀況已經(jīng)嚴(yán)重到產(chǎn)品單價(jià)出現(xiàn)過去沒發(fā)生過的「以月為單位的報(bào)價(jià)模式」，廠商并預(yù)期，下半年需求仍將維持強(qiáng)勁水準(zhǔn)。 發(fā)表于：7/25/2021 芯片前景如何？Intel和TI給出了不同看法 本周，兩大芯片制造商對(duì)于飆升的半導(dǎo)體需求是否會(huì)在今年下半年開始緩和，給出了截然不同的看法，可能我們可能需要下周的另一輪財(cái)報(bào)才能解決這個(gè)問題。 發(fā)表于：7/25/2021 芯片開發(fā)語言：Verilog在左，Chisel在右 老石按：在傳統(tǒng)的數(shù)字芯片開發(fā)里，絕大多數(shù)設(shè)計(jì)者都會(huì)使用諸如Verilog、VHDL或者SystemVerilog的硬件描述語言（HDL）對(duì)電路的行為和功能進(jìn)行建模。但是在香山處理器里，團(tuán)隊(duì)選擇使用Chisel作為主要開發(fā)語言。這是基于怎樣的考慮？ 發(fā)表于：7/25/2021 為什么需要Chiplet？AMD團(tuán)隊(duì)如是說 摩爾定律不僅僅是關(guān)于晶體管數(shù)量的簡(jiǎn)單經(jīng)驗(yàn)法則，它還是一種經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和發(fā)展的力量——而且強(qiáng)大到足以推動(dòng)一些最大的芯片制造商采用面向未來的架構(gòu)方法。 發(fā)表于：7/25/2021 這一刻，通訊芯片的安全，由你定義 本期我們將進(jìn)一步探討如何協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片設(shè)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)具有安全性的通訊芯片，并提供經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)過的解決方案。 發(fā)表于：7/25/2021 摩爾精英與上?？萍即髮W(xué)深度合作打造集成電路產(chǎn)教融合樣板 近年來中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，人才缺口巨大，尤其是掌握專業(yè)技能的實(shí)踐型人才。對(duì)于集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)來說，推進(jìn)科研院所、高校、企業(yè)科研力量?jī)?yōu)化配置和資源共享，深度產(chǎn)教融合，是集成電路人才培養(yǎng)的重要渠道。 發(fā)表于：7/25/2021 顯卡價(jià)格拒絕快速下降：RX 6000系還出現(xiàn)上漲！ 長(zhǎng)達(dá)數(shù)周的顯卡價(jià)格下跌已放緩至爬行狀態(tài)，玩家們以樂觀態(tài)度看著來自NVIDIA和AMD的產(chǎn)品向其建議零售價(jià)下降的步伐不斷加快，但最新的數(shù)據(jù)表明，快速的改善已經(jīng)結(jié)束，至少目前是這樣。 發(fā)表于：7/25/2021 ?…518519520521522523524525526527…?
