消費(fèi)電子最新文章 擁有2.6萬(wàn)億晶體管的芯片 幾乎就在Cerebras系統(tǒng)公司宣布采用最大的單個(gè)計(jì)算機(jī)芯片建造計(jì)算機(jī)的同時(shí)，這家硅谷創(chuàng)業(yè)公司也表達(dá)出了打造更強(qiáng)大處理器的意愿。2021年4月，該公司發(fā)布了新一代芯片Wafer Scale Engine 2（WSE-2），這款芯片將于今年第三季度上市。WSE-2的物理尺寸與其前一代芯片相同，但含有的各種組件數(shù)量都大幅增加。其目標(biāo)是在機(jī)器學(xué)習(xí)使用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)不斷增大的情況下保持領(lǐng)先。 發(fā)表于：10/27/2021 深圳公司打造160核CPU 據(jù)知情人士透露，深圳一家創(chuàng)業(yè)公司準(zhǔn)備推出一款“算力世界第一”的CPU芯片。該芯片將采用4nm工藝，是全球首款集成了高達(dá)160個(gè)內(nèi)核的CPU芯片，其算力將達(dá)到SPECint2017的600分以上，超越市場(chǎng)上所有同類芯片。 發(fā)表于：10/27/2021 中芯國(guó)際將擴(kuò)產(chǎn)12英寸及8英寸晶圓 中國(guó)大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際近日在投資者互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)投資者問題時(shí)表示，中芯國(guó)際2021年底前擬擴(kuò)建每月1萬(wàn)片成熟制程12英寸晶圓廠能，以及每月4.5萬(wàn)片8英寸晶圓產(chǎn)能，在晶圓產(chǎn)能不足時(shí)滿足更多客戶需求。 發(fā)表于：10/27/2021 智能手機(jī)如何差異化發(fā)展？聯(lián)發(fā)科有不一樣的“芯”思 當(dāng)前智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和，手機(jī)“千機(jī)一面”，愈發(fā)難以打動(dòng)消費(fèi)者，差異化發(fā)展成為突圍之路。近年手機(jī)廠商通過全面屏、屏下指紋、搶先搭載旗艦芯片的方式，形成了差異、打造了賣點(diǎn)。不過很快，手機(jī)市場(chǎng)上就充斥各種外觀相似的全面屏，功能相近的屏下指紋解鎖，以及最新旗艦級(jí)芯片。 發(fā)表于：10/27/2021 聯(lián)電擬計(jì)劃在新加坡投資第二座12英寸晶圓廠 10月25日，據(jù)新浪科技消息，近日有市場(chǎng)消息稱，聯(lián)電計(jì)劃投資約229億元人民幣在新加坡建設(shè)第二座12英寸晶圓廠，月產(chǎn)能至少2萬(wàn)~3萬(wàn)片，可能生產(chǎn)40nm以下制程的芯片。 發(fā)表于：10/27/2021 中芯國(guó)際配套廠房項(xiàng)目方案公示 月投12英寸晶圓4萬(wàn)片 近日，深圳市坪山區(qū)投資推廣服務(wù)署發(fā)布“關(guān)于12英寸晶圓代工生產(chǎn)線配套廠房項(xiàng)目遴選方案的公示”，公示顯示，項(xiàng)目意向用地單位為中芯國(guó)際集成電路制造（深圳）有限公司，將建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線所需的大宗氣站及化學(xué)品倉(cāng)庫(kù)等配套設(shè)施，總建筑面積約69410平方米（以土地出讓合同為準(zhǔn)）。 發(fā)表于：10/27/2021 最新調(diào)查！臺(tái)灣地區(qū)6.3級(jí)地震，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有何影響？ 據(jù)中國(guó)地震臺(tái)網(wǎng)測(cè)定，10月24日13時(shí)11分在中國(guó)臺(tái)灣宜蘭縣（北緯24.55度，東經(jīng)121.80度）發(fā)生6.3級(jí)地震，震源深度60千米。震中位于島上，距離臺(tái)北市區(qū)61公里。地震造成臺(tái)灣全島震感強(qiáng)烈，福建廈門、福州、泉州、莆田等地震感明顯。 發(fā)表于：10/27/2021 民德電子：預(yù)計(jì)晶睿電子產(chǎn)能于12月達(dá)到10萬(wàn)片/月的滿產(chǎn) 10月25日，民德電子在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司參股子公司晶睿電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，自今年7月開始投產(chǎn)，得益于半導(dǎo)體硅片供應(yīng)持續(xù)緊張和市場(chǎng)對(duì)晶睿電子團(tuán)隊(duì)技術(shù)實(shí)力的充分認(rèn)可，晶睿電子已迅速通過近三十家客戶批量驗(yàn)證。 發(fā)表于：10/27/2021 芝奇推出全新Ripjaws S5焰刃DDR5高效能內(nèi)存 10月22日，世界知名超頻內(nèi)存及高端電競(jìng)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國(guó)際推出新世代DDR5高速內(nèi)存Ripjaws S5焰刃系列，全系列皆使用通過嚴(yán)峻測(cè)試的高質(zhì)量 IC及超高等級(jí)用料，并透過芝奇獨(dú)家研發(fā)技術(shù)，上市規(guī)格速度最高達(dá)DDR5-6000 CL36-36-36-76 2x16GB，提供絕佳的超頻性能。 發(fā)表于：10/26/2021 晶盛機(jī)電：擬57億定增加碼碳化硅、半導(dǎo)體設(shè)備 10月25日晚間，晶盛機(jī)電發(fā)布定增預(yù)案，擬向不超過35名（含）特定對(duì)象發(fā)行募集資金總額不超過57億元（含本數(shù)），在扣除發(fā)行費(fèi)用后擬全部用于以下項(xiàng)目：31.34億元用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項(xiàng)目，5.64億元用于12英寸集成電路大硅片設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線項(xiàng)目，4.32億元用于年產(chǎn)80臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項(xiàng)目，15.7億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。 發(fā)表于：10/26/2021 小米投資上海瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域 據(jù)企查查信息，10月22日，上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海瞻芯電子”）發(fā)生工商變更，新增股東先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期（有限合伙）、湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、福建時(shí)代閩東新能源產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等。 發(fā)表于：10/26/2021 【原創(chuàng)】上海巨微：獨(dú)特藍(lán)牙架構(gòu)賦能IOT創(chuàng)新 隨著人工智能和無(wú)線技術(shù)的普及，AIOT市場(chǎng)終于爆發(fā)，據(jù)IDC調(diào)研數(shù)字，2019年全球IoT市場(chǎng)規(guī)模為6860億美元，而到2022年該數(shù)字將突破萬(wàn)億美元，在中國(guó)市場(chǎng)，IDC早前的一份報(bào)告顯示2019 年中國(guó)AIoT產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到3808億元人民幣，到2020年該產(chǎn)值將達(dá)到5815億元人民幣，同比增長(zhǎng)52.7%，而2021由于中國(guó)在控制新冠疫情方面比其他國(guó)家都成果，所以AIOT市場(chǎng)毫無(wú)懸念的繼續(xù)領(lǐng)跑全球，在AIOT領(lǐng)域，除了智慧化，連接也是一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，在IOT領(lǐng)域，藍(lán)牙是一個(gè)主要連接技術(shù)，據(jù)預(yù)測(cè)到2024年，全球藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將達(dá)到62億！這些設(shè)備中大部分是IOT設(shè)備。 發(fā)表于：10/26/2021 SSD出貨同比減少15% 各路廠商正持續(xù)降價(jià) TrendForce集邦咨詢公布了2020年SSD十大模組廠商的座次表。模組廠商自身并不生產(chǎn)閃存顆粒，所以并未見到三星、美光（英睿達(dá)）、西數(shù)等名字。實(shí)際上，自產(chǎn)顆粒的幾大原廠自己經(jīng)營(yíng)的SSD產(chǎn)品，市場(chǎng)出貨占比大概35%，剩余65%都是被模組廠包攬。 發(fā)表于：10/26/2021 晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新 構(gòu)筑先進(jìn)封裝“護(hù)城河” ｜強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈在行動(dòng) 隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來(lái)越多。為了從封裝層面解決問題，晶圓級(jí)芯片封裝應(yīng)運(yùn)而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測(cè)”的芯片封裝方式，晶圓級(jí)芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計(jì)尺寸，利用晶圓級(jí)技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。 發(fā)表于：10/26/2021 松下發(fā)布特斯拉4680原型電池 松下公司周一發(fā)布了為特斯拉生產(chǎn)的4680原型電池，這是一款更先進(jìn)的電池，其存儲(chǔ)容量是現(xiàn)有電池的五倍。松下電池部門負(fù)責(zé)人表示，這將有助于深化松下與特斯拉的商業(yè)關(guān)系。 發(fā)表于：10/26/2021 ?…520521522523524525526527528529…?
