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擁有2.6萬億晶體管的芯片

幾乎就在Cerebras系統(tǒng)公司宣布采用最大的單個計算機(jī)芯片建造計算機(jī)的同時，這家硅谷創(chuàng)業(yè)公司也表達(dá)出了打造更強(qiáng)大處理器的意愿。2021年4月，該公司發(fā)布了新一代芯片Wafer Scale Engine 2（WSE-2），這款芯片將于今年第三季度上市。WSE-2的物理尺寸與其前一代芯片相同，但含有的各種組件數(shù)量都大幅增加。其目標(biāo)是在機(jī)器學(xué)習(xí)使用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)不斷增大的情況下保持領(lǐng)先。

發(fā)表于：10/27/2021

深圳公司打造160核CPU

據(jù)知情人士透露，深圳一家創(chuàng)業(yè)公司準(zhǔn)備推出一款“算力世界第一”的CPU芯片。該芯片將采用4nm工藝，是全球首款集成了高達(dá)160個內(nèi)核的CPU芯片，其算力將達(dá)到SPECint2017的600分以上，超越市場上所有同類芯片。

發(fā)表于：10/27/2021

中芯國際將擴(kuò)產(chǎn)12英寸及8英寸晶圓

中國大陸晶圓代工廠中芯國際近日在投資者互動平臺回復(fù)投資者問題時表示，中芯國際2021年底前擬擴(kuò)建每月1萬片成熟制程12英寸晶圓廠能，以及每月4.5萬片8英寸晶圓產(chǎn)能，在晶圓產(chǎn)能不足時滿足更多客戶需求。

發(fā)表于：10/27/2021

智能手機(jī)如何差異化發(fā)展？聯(lián)發(fā)科有不一樣的“芯”思

當(dāng)前智能手機(jī)市場逐漸飽和，手機(jī)“千機(jī)一面”，愈發(fā)難以打動消費(fèi)者，差異化發(fā)展成為突圍之路。近年手機(jī)廠商通過全面屏、屏下指紋、搶先搭載旗艦芯片的方式，形成了差異、打造了賣點(diǎn)。不過很快，手機(jī)市場上就充斥各種外觀相似的全面屏，功能相近的屏下指紋解鎖，以及最新旗艦級芯片。

發(fā)表于：10/27/2021

聯(lián)電擬計劃在新加坡投資第二座12英寸晶圓廠

10月25日，據(jù)新浪科技消息，近日有市場消息稱，聯(lián)電計劃投資約229億元人民幣在新加坡建設(shè)第二座12英寸晶圓廠，月產(chǎn)能至少2萬~3萬片，可能生產(chǎn)40nm以下制程的芯片。

發(fā)表于：10/27/2021

中芯國際配套廠房項目方案公示月投12英寸晶圓4萬片

近日，深圳市坪山區(qū)投資推廣服務(wù)署發(fā)布“關(guān)于12英寸晶圓代工生產(chǎn)線配套廠房項目遴選方案的公示”，公示顯示，項目意向用地單位為中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司，將建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線所需的大宗氣站及化學(xué)品倉庫等配套設(shè)施，總建筑面積約69410平方米（以土地出讓合同為準(zhǔn)）。

發(fā)表于：10/27/2021

最新調(diào)查！臺灣地區(qū)6.3級地震，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有何影響？

據(jù)中國地震臺網(wǎng)測定，10月24日13時11分在中國臺灣宜蘭縣（北緯24.55度，東經(jīng)121.80度）發(fā)生6.3級地震，震源深度60千米。震中位于島上，距離臺北市區(qū)61公里。地震造成臺灣全島震感強(qiáng)烈，福建廈門、福州、泉州、莆田等地震感明顯。

發(fā)表于：10/27/2021

民德電子：預(yù)計晶睿電子產(chǎn)能于12月達(dá)到10萬片/月的滿產(chǎn)

10月25日，民德電子在互動平臺上表示，公司參股子公司晶睿電子主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，自今年7月開始投產(chǎn)，得益于半導(dǎo)體硅片供應(yīng)持續(xù)緊張和市場對晶睿電子團(tuán)隊技術(shù)實力的充分認(rèn)可，晶睿電子已迅速通過近三十家客戶批量驗證。

發(fā)表于：10/27/2021

芝奇推出全新Ripjaws S5焰刃DDR5高效能內(nèi)存

10月22日，世界知名超頻內(nèi)存及高端電競設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國際推出新世代DDR5高速內(nèi)存Ripjaws S5焰刃系列，全系列皆使用通過嚴(yán)峻測試的高質(zhì)量 IC及超高等級用料，并透過芝奇獨(dú)家研發(fā)技術(shù)，上市規(guī)格速度最高達(dá)DDR5-6000 CL36-36-36-76 2x16GB，提供絕佳的超頻性能。

發(fā)表于：10/26/2021

晶盛機(jī)電：擬57億定增加碼碳化硅、半導(dǎo)體設(shè)備

10月25日晚間，晶盛機(jī)電發(fā)布定增預(yù)案，擬向不超過35名（含）特定對象發(fā)行募集資金總額不超過57億元（含本數(shù)），在扣除發(fā)行費(fèi)用后擬全部用于以下項目：31.34億元用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目，5.64億元用于12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目，4.32億元用于年產(chǎn)80臺套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目，15.7億元用于補(bǔ)充流動資金。

發(fā)表于：10/26/2021

小米投資上海瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域

據(jù)企查查信息，10月22日，上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡稱“上海瞻芯電子”）發(fā)生工商變更，新增股東先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期（有限合伙）、湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、福建時代閩東新能源產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等。

發(fā)表于：10/26/2021

【原創(chuàng)】上海巨微：獨(dú)特藍(lán)牙架構(gòu)賦能IOT創(chuàng)新

隨著人工智能和無線技術(shù)的普及，AIOT市場終于爆發(fā)，據(jù)IDC調(diào)研數(shù)字，2019年全球IoT市場規(guī)模為6860億美元，而到2022年該數(shù)字將突破萬億美元，在中國市場，IDC早前的一份報告顯示2019 年中國AIoT產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到3808億元人民幣，到2020年該產(chǎn)值將達(dá)到5815億元人民幣，同比增長52.7%，而2021由于中國在控制新冠疫情方面比其他國家都成果，所以AIOT市場毫無懸念的繼續(xù)領(lǐng)跑全球，在AIOT領(lǐng)域，除了智慧化，連接也是一個關(guān)鍵技術(shù)，在IOT領(lǐng)域，藍(lán)牙是一個主要連接技術(shù)，據(jù)預(yù)測到2024年，全球藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將達(dá)到62億！這些設(shè)備中大部分是IOT設(shè)備。

發(fā)表于：10/26/2021

SSD出貨同比減少15% 各路廠商正持續(xù)降價

TrendForce集邦咨詢公布了2020年SSD十大模組廠商的座次表。模組廠商自身并不生產(chǎn)閃存顆粒，所以并未見到三星、美光（英睿達(dá)）、西數(shù)等名字。實際上，自產(chǎn)顆粒的幾大原廠自己經(jīng)營的SSD產(chǎn)品，市場出貨占比大概35%，剩余65%都是被模組廠包攬。

發(fā)表于：10/26/2021

晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)筑先進(jìn)封裝“護(hù)城河” ｜強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈在行動

隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來越多。為了從封裝層面解決問題，晶圓級芯片封裝應(yīng)運(yùn)而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測”的芯片封裝方式，晶圓級芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個個的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計尺寸，利用晶圓級技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。

發(fā)表于：10/26/2021

松下發(fā)布特斯拉4680原型電池

松下公司周一發(fā)布了為特斯拉生產(chǎn)的4680原型電池，這是一款更先進(jìn)的電池，其存儲容量是現(xiàn)有電池的五倍。松下電池部門負(fù)責(zé)人表示，這將有助于深化松下與特斯拉的商業(yè)關(guān)系。

發(fā)表于：10/26/2021