據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，日本政府將從臺積電在熊本縣的計劃設施開始，建立一個法律框架，為先進半導體的本地新工廠提供補貼。

據(jù)悉，臺積電或許將成為法律更新后的第一個受益者。今年10月24日，臺積電官宣將在日本建造月產(chǎn)能4萬片晶圓的28nm晶圓廠。消息稱，工廠將于2022年開始建設，2024年開始量產(chǎn)。

據(jù)報道，日本政府希望承擔臺積電建造晶圓廠1萬億日元（約合563億人民幣）投資的一半。如果消息屬實，本次法律更新可能將成為日本給予臺積電補貼的法律基礎，未來也會有其他芯片廠商能夠獲得這一補貼。

隨著全球短缺導致汽車行業(yè)及其他領域的生產(chǎn)中斷，世界各國越來越多地將芯片視為國家安全問題。為了支持國內供應，日本政府計劃最早在12月向議會提交立法變更，并制定明確的規(guī)則來補貼新設施的建設。

政府希望更新目前適用于開發(fā)5G無線技術的公司的法律，將半導體指定為新的優(yōu)先領域。它將確保在2021財年的補充預算中獲得相當于數(shù)十億美元的資金，以在新能源和工業(yè)技術開發(fā)組織下設立一個補貼基金。

合格的工廠一旦投入運營，可能需要保持穩(wěn)定的生產(chǎn)、投資和技術發(fā)展。未來這些廠商還可能被要求在短缺時期增加產(chǎn)量，并被要求遵守法律以防止技術泄漏。