《電子技術(shù)應(yīng)用》
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日本將立法補(bǔ)貼半導(dǎo)體制造,臺(tái)積電為首家受益者

2021-11-10
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察整理
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 臺(tái)積電

據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道,日本政府將從臺(tái)積電在熊本縣的計(jì)劃設(shè)施開(kāi)始,建立一個(gè)法律框架,為先進(jìn)半導(dǎo)體的本地新工廠提供補(bǔ)貼。

據(jù)悉,臺(tái)積電或許將成為法律更新后的第一個(gè)受益者。今年10月24日,臺(tái)積電官宣將在日本建造月產(chǎn)能4萬(wàn)片晶圓的28nm晶圓廠。消息稱(chēng),工廠將于2022年開(kāi)始建設(shè),2024年開(kāi)始量產(chǎn)。

據(jù)報(bào)道,日本政府希望承擔(dān)臺(tái)積電建造晶圓廠1萬(wàn)億日元(約合563億人民幣)投資的一半。如果消息屬實(shí),本次法律更新可能將成為日本給予臺(tái)積電補(bǔ)貼的法律基礎(chǔ),未來(lái)也會(huì)有其他芯片廠商能夠獲得這一補(bǔ)貼。

隨著全球短缺導(dǎo)致汽車(chē)行業(yè)及其他領(lǐng)域的生產(chǎn)中斷,世界各國(guó)越來(lái)越多地將芯片視為國(guó)家安全問(wèn)題。為了支持國(guó)內(nèi)供應(yīng),日本政府計(jì)劃最早在12月向議會(huì)提交立法變更,并制定明確的規(guī)則來(lái)補(bǔ)貼新設(shè)施的建設(shè)。

政府希望更新目前適用于開(kāi)發(fā)5G無(wú)線技術(shù)的公司的法律,將半導(dǎo)體指定為新的優(yōu)先領(lǐng)域。它將確保在2021財(cái)年的補(bǔ)充預(yù)算中獲得相當(dāng)于數(shù)十億美元的資金,以在新能源和工業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)組織下設(shè)立一個(gè)補(bǔ)貼基金。

合格的工廠一旦投入運(yùn)營(yíng),可能需要保持穩(wěn)定的生產(chǎn)、投資和技術(shù)發(fā)展。未來(lái)這些廠商還可能被要求在短缺時(shí)期增加產(chǎn)量,并被要求遵守法律以防止技術(shù)泄漏。




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