成功大學(xué)10日舉辦成電論壇第一屆，聯(lián)發(fā)科副總高學(xué)武表示，現(xiàn)今公司已采用臺積電5納米、4納米制程生產(chǎn)芯片，未來3納米聯(lián)發(fā)科也一定會采用，并與客戶共同布局先進封裝，將應(yīng)用在資料中心等領(lǐng)域。

高學(xué)武指出，半導(dǎo)體在各領(lǐng)域含量不斷增加，推升產(chǎn)業(yè)年復(fù)合成長率達10%以上，尤其車用，盡管聯(lián)發(fā)科車用芯片營收占比重不高，不過，已看到未來全球碳中和將帶動電動車趨勢，進一步帶動晶圓消耗量。

聯(lián)發(fā)科車用芯片現(xiàn)今主流制程多布局在55、40納米，針對現(xiàn)今供應(yīng)鏈產(chǎn)能吃緊，高學(xué)武坦言，現(xiàn)今成熟制程節(jié)點產(chǎn)能仍相當(dāng)緊張，將持續(xù)爭取新產(chǎn)能，滿足客戶需求，但最重要的仍須仰賴晶圓廠擴充新產(chǎn)能。

高學(xué)武看好，隨著制程不斷往前邁進，終端產(chǎn)品、芯片廠也會跟進，如蘋果每年均推出搭載最新制程芯片的手機，英特爾也持續(xù)推出新節(jié)點的CPU，藉此提升終端產(chǎn)品性能。

此外，由于摩爾定律發(fā)展即將到極限，聯(lián)發(fā)科也采用封裝整合延續(xù)定律，藉由整合同質(zhì)芯片與異質(zhì)芯片，突破摩爾定律的限制，聯(lián)發(fā)科目前已采用臺積電的CoWoS、InFO等封裝技術(shù)，應(yīng)用在資料中心等，未來也會進一步采用3D IC。

高學(xué)武強調(diào)，聯(lián)發(fā)科會在臺積電推出最新制程的時候就使用，打拳擊不能只打一代，要當(dāng)可延續(xù)的拳王，也要成為全球各產(chǎn)品的最大供應(yīng)商。