11月19日，知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦處理器天璣9000系列，其首次采用臺(tái)積電的4nm工藝制程，與上一代的天璣1000系列相比，性能有了質(zhì)的飛躍。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，天璣9000的安兔兔跑分第一次超過(guò)100萬(wàn)，堪稱安卓陣營(yíng)處理器中的天花板，而業(yè)內(nèi)也普遍認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科很有可能借此邁向高端手機(jī)市場(chǎng)。

不僅如此，根據(jù)某些知情人士的最新爆料來(lái)看，不止天璣9000，聯(lián)發(fā)科還有“后手”，壓力來(lái)到了高通這邊。也就是說(shuō)，除了天璣9000之外，聯(lián)發(fā)科還會(huì)推出別的芯片產(chǎn)品，旨在吸納更多的客戶，進(jìn)一步在市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟。

那么聯(lián)發(fā)科的“后手”，指的又是哪一款處理器呢？能否得到各大手機(jī)廠商的認(rèn)可？

聯(lián)發(fā)科的新處理器

關(guān)于天璣9000的各項(xiàng)配置，相信大家都已經(jīng)有所了解了，用一句話來(lái)概括就是，聯(lián)發(fā)科直接對(duì)標(biāo)高通，天璣9000絕對(duì)不會(huì)比下一代的驍龍旗艦處理器弱，滿足高端機(jī)型的性能需求綽綽有余。這是聯(lián)發(fā)科有史以來(lái)最強(qiáng)悍的芯片，或?qū)_擊整個(gè)手機(jī)行業(yè)。

而最近有知情人士指出，天璣9000只是聯(lián)發(fā)科的初步嘗試，其將于明年年初發(fā)布一款次旗艦處理器，命名為天璣7000，目前已經(jīng)在測(cè)試中了。這意味著聯(lián)發(fā)科并不滿足于天璣9000的出色性能，它想要抓住更大的市場(chǎng)，于是就雙管齊下帶來(lái)了天璣7000。

與天璣9000不同的是，天璣7000采用的是臺(tái)積電的5nm工藝，雖然比不上最先進(jìn)的4nm，但性能表現(xiàn)依舊十分優(yōu)秀。聯(lián)發(fā)科將下一代旗艦芯片的代工訂單，全部都交給了臺(tái)積電，而臺(tái)積電作為全球最大的芯片代工廠，自然不會(huì)辜負(fù)聯(lián)發(fā)科的信賴。

事實(shí)上，之前聯(lián)發(fā)科的芯片，最高端的也只是6nm制程，如果天璣7000真的用上了臺(tái)積電的5nm工藝，那么就會(huì)成為聯(lián)發(fā)科首款5nm處理器。早在去年下半年，5nm芯片就成為了手機(jī)市場(chǎng)中的主流，例如蘋(píng)果A14和高通驍龍888，采用的都是5nm制程。

或許這就是聯(lián)發(fā)科遲遲無(wú)法立足高端市場(chǎng)的主要原因，別的廠商都在發(fā)布5nm芯片，而它最先進(jìn)的還是6nm，肯定會(huì)有一些差距。不過(guò)，現(xiàn)在看來(lái)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)完全醒悟了，不僅推出了全球首款4nm處理器天璣9000，還帶來(lái)了自家的第一款5nm芯片天璣7000。

至于具體配置方面，目前天璣7000還沒(méi)有曝出太多的信息，但有一點(diǎn)可以確定的是，天璣7000要比高通的次旗艦處理器驍龍870更加強(qiáng)大，用在中高端手機(jī)上沒(méi)有任何問(wèn)題。如果說(shuō)天璣9000面向的是旗艦機(jī)型，那么天璣7000則在此基礎(chǔ)上，囊括了中端市場(chǎng)。

壓力來(lái)到了高通這邊

因此，不出意外的話，憑借天璣9000和天璣7000這兩款處理器，在接下來(lái)的手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該會(huì)如魚(yú)得水，收到很多客戶的訂單。這就預(yù)示著壓力來(lái)到了高通這邊，雖然前段時(shí)間高通也正式官宣了今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將于11月底召開(kāi)，但是已然慢了聯(lián)發(fā)科一步。

更重要的是，高通下一代的旗艦處理器，性能不見(jiàn)得比天璣9000強(qiáng)，甚至還有可能比不上聯(lián)發(fā)科。因?yàn)楸蟽?nèi)容顯示，高通新一代的驍龍芯片，采用的是三星的4nm工藝，盡管同為4nm制程，但三星與臺(tái)積電相比差距擺在那里，所以天璣9000的性能大概率會(huì)更強(qiáng)。

大家都知道，這么多年以來(lái)，高通一直在國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)占有領(lǐng)先地位，如今包括華為在內(nèi)的所有國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，都離不開(kāi)它的芯片供應(yīng)，今年上半年流行的驍龍888和下半年的驍龍888Plus就是最好的例子。

反觀聯(lián)發(fā)科，之前始終未能得到國(guó)內(nèi)高端手機(jī)市場(chǎng)的認(rèn)可，雖然每年的出貨量很高，但大多數(shù)處理器都被用在了中低端機(jī)型上，難以真正和高通媲美。然而現(xiàn)在情況不一樣了，隨著天璣9000和天璣7000的曝光，聯(lián)發(fā)科完全有資本和高通競(jìng)爭(zhēng)，接下來(lái)的手機(jī)市場(chǎng)也會(huì)越來(lái)越熱鬧。

寫(xiě)在最后

總的來(lái)說(shuō)，這次聯(lián)發(fā)科是真的放出了“大招”，不止天璣9000，次旗艦處理器天璣7000系列也在整裝待發(fā)，相信聯(lián)發(fā)科一定不會(huì)讓客戶們失望。至于高通，新的驍龍旗艦芯片馬上就會(huì)到來(lái)，到時(shí)候必然會(huì)與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生激烈的競(jìng)爭(zhēng)，不知道誰(shuí)才會(huì)成為最后的贏家。