前幾天高通才官宣會在本月底舉行發(fā)布會，新一代安卓移動芯片驍龍898（名稱可能會有變化）即將登場，該芯片也必將成為明年安卓頂級旗艦的標配，但安卓陣營可不止高通一個芯片玩家，聯(lián)發(fā)科的崛起也正在威脅高通的地位，不知是不是要為了達到截胡高通這個目的，聯(lián)發(fā)科在今天搶先高通一步，正式發(fā)布定位高端的天璣9000芯片。

首先這個命名就很有意思，我們都知道聯(lián)發(fā)科上一代高端芯片名稱為天璣1200，而之前網上普遍猜測下一代芯片為天璣2000，這一下子直接跨度到9000，確實出乎所有人的預料，這讓人想起了華為麒麟9000芯片，當初在命名方面也是跨度極大，那聯(lián)發(fā)科這款頂級芯片是不是在性能參數(shù)方面也會有很大跨越呢？

除了讓人意外的命名，使用工藝算是另一個更大的意外，誰能想到天璣9000居然能全球首發(fā)臺積電4nm工藝，由于下一代驍龍芯片會采用三星4nm工藝，而臺積電在芯片生產工藝意向要強過三星，所以天璣9000在工藝技術會有一點優(yōu)勢，但兩款安卓頂級芯片最終對比結果如何，月底應該就能見分曉了。

還有一點搞不懂，蘋果才是臺積電最大客戶，明年iPhone 14搭載的A16芯片極大概率會使用臺積電4nm工藝，如今讓聯(lián)發(fā)科捷足先登，要說臺積電事先沒和蘋果通過氣，估計都沒人信，于是有人猜測明年蘋果A16用的4nm工藝到底會有什么不同之處。

芯片性能如何，跑分數(shù)據是非常重要的參考點，據評分軟件給出的數(shù)據，天璣9000跑分成績?yōu)?007396，作為一款移動芯片，跑分超過100萬，就算不知道其他數(shù)據，也能對其強大的性能有個初步認識。

其中ISP圖像處理器比較值得關注，可以讓一部手機的三個鏡頭同時拍攝HDR視頻，功耗還能得到比較好的控制，更可最高支持3．2億像素的鏡頭，未來部分重點關注拍攝能力的高端機型可能會比較青睞天璣9000。

GPU方面，由于采用Arm Mali－G710 十核 GPU，這方面晚些時候和高通、蘋果下一代芯片相比可能會稍差一些，業(yè)內普遍認為整體性能應該A15打個平手。

那屆時搭載天璣9000芯片的安卓手機大概會是什么價位呢？這點雖然目前還無法下肯定結論，但redmi負責人盧偉冰透露了一個重要的參考點，其聲稱1999元只夠買一顆天璣9000芯片，加上其余零部件的采購價格，明年搭載天璣9000的安卓手機價格可能要大幅上漲了。

鑒于目前手機芯片奇缺的現(xiàn)狀，明年高通芯片會更加供不應求，采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機只會越來越多，發(fā)哥的爆發(fā)就在明年了。