“芯啟源主要聚焦在5G和數(shù)據(jù)中心的通訊類芯片,這是我們的主戰(zhàn)場?!睋?jù)芯啟源電子科技有限公司董事長兼CEO盧笙介紹,DPU處于整個數(shù)據(jù)中心舞臺的中央,是產業(yè)中的“兵家必爭之地”。芯啟源主要產品中就包括搭載DPU芯片的智能網(wǎng)卡,直接對標國際一線企業(yè),為客戶提供低成本、高可靠性、靈活可擴展的芯片、網(wǎng)卡和整體解決方案。
硬件只是企業(yè)核心競爭力的一部分,以DPU、GPU、CPU為例,在整個解決方案中,芯片本身只占30%至40%左右,剩余至少60%的工作量聚集在生態(tài)和軟件方面。盧笙表示,除了高性能、低功耗、低成本之外,DPU還有一個很強烈的需求,即軟件開發(fā)商。這一點也是芯啟源的強項,芯啟源以需求為核心,提供可編程、定制化產品,能夠滿足不同場景應用及客戶訴求。盧笙透露,去年底開始,芯啟源已經和一家國內知名運營商進行了深入合作,并正在建立聯(lián)合實驗室,針對100G網(wǎng)卡、通信類SDN等產品,深入鉆研和開發(fā)通信協(xié)議的硬件加速。
芯啟源產品線豐富,除了DPU,該公司在EDA和IP領域也多有布局?!案叨说腅DA工具和IP是芯啟源必不可少的秘密武器,也是我們可以跟業(yè)界進行差異化競爭的核心競爭力?!北R笙表示,芯啟源的優(yōu)勢在于其本身就是EDA和IP的用戶,能夠站在用戶的角度,為芯片開發(fā)和設計服務?;谟脩魧?G和數(shù)據(jù)中心通訊芯片、以及軟硬件一體化驗證的需求,芯啟源不斷挑戰(zhàn)新的芯片設計方法,突破已有方案的瓶頸。
在傳統(tǒng)EDA工具中,原型仿真缺乏分析和糾錯的能力,而硬件仿真工具雖已趨于完善,在速度上卻仍有局限。由于兩者之間割裂的開發(fā)環(huán)境,硬件仿真速度無法支撐操作系統(tǒng)和上層軟件的運行,從而導致原型仿真存在的問題在硬件仿真上仍無法得到實現(xiàn)。在盧笙看來,鑒于當前市場所提供的解決方案已經無法滿足產品開發(fā)的需求,芯啟源入局EDA市場是必然的選擇。其中,硬件仿真是很重要的一環(huán)。
芯啟源在高端EDA領域研發(fā)了技術領先的SoC原型和仿真系統(tǒng)MimicPro,經過2年多的孵化已經有了第一代的兩款產品,并且已經在今年6月量產交付,而32塊FPGA的MimicPro也即將在年底面世該系統(tǒng)綜合了硬件仿真和原型仿真的優(yōu)勢,添加了糾錯功能,彌補了硬件仿真速度慢的缺陷,并且把兩個割裂的環(huán)境整合起來,形成一體化平臺。MimicPRO針對大的網(wǎng)絡通信芯片,包括GPU、人工智能芯片等,從IP驗證、子系統(tǒng)驗證到軟硬件一體化驗證,力求以最快的速度找出問題所在,并提供高效的解決方案,保證芯片一次流片成功。該驗證系統(tǒng)提高了工作效率,大幅縮短了開發(fā)周期,加快完成早期軟件開發(fā)中的系統(tǒng)驗證和回歸測試等階段。同時,在保障安全性和可擴展性的前提下,為企業(yè)和云操作提供了高性能高速度的ASIC和軟件開發(fā)平臺。
自2015年成立以來,芯啟源圍繞著5G、云數(shù)據(jù)中心、云計算等網(wǎng)絡通信相關領域,致力于智能網(wǎng)卡和高端芯片的設計和研發(fā),為客戶提供最優(yōu)的芯片及解決方案。盧笙表示,芯啟源的設計理念也得到了很多客戶及合作伙伴的認可,公司始終秉持著開放的態(tài)度,從DPU、USB IP以及EDA工具等方面全面服務產業(yè)。