曾幾何時，“國*替代”如同一個飽含民族希望的符號，在我國計算和芯片產(chǎn)業(yè)的浪潮中熠熠生輝，使得國內(nèi)企業(yè)紛紛把增長極投向了這一市場。

然而，在ICCAD2025會議期間，國內(nèi)幾位EDA企業(yè)負責(zé)人的觀點揭示了一個令人深思的轉(zhuǎn)變：在被譽為“芯片產(chǎn)業(yè)皇冠”的EDA（電子設(shè)計自動化）領(lǐng)域，“國*替代”的光環(huán)正在褪色。這些深耕行業(yè)多年的掌舵者們幾乎一致認(rèn)為，單純強調(diào)“國*替代”已非良策，客戶需要的是先進、好用的技術(shù)，而非僅僅為“情懷”買單。這一共識背后，是中國EDA產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)探索后的認(rèn)知升華，是從“替代”幻想到“創(chuàng)新”覺醒的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。

國產(chǎn)EDA發(fā)展面臨三重天然壁壘

“國*替代”概念的提出源于保障我國電子信息產(chǎn)業(yè)鏈安全的美好愿景，但在EDA這一高度專業(yè)化、技術(shù)密集的領(lǐng)域，情懷面對的是冰冷而堅硬的技術(shù)現(xiàn)實。

首先，技術(shù)代差的鴻溝遠超想象。全球EDA市場長期由新思科技、楷登電子和西門子EDA三大巨頭壟斷，它們憑借數(shù)十年積累，構(gòu)筑了覆蓋芯片設(shè)計全流程、深度嵌入先進工藝的完整工具鏈。反觀國內(nèi)EDA企業(yè)的工具產(chǎn)品，多數(shù)仍處于“點工具”突破階段，缺乏全流程解決方案，尤其在7nm、5nm等先進工藝節(jié)點上，工具成熟度與穩(wěn)定性存在明顯差距。芯片設(shè)計動輒數(shù)億甚至數(shù)十億美元的投入，使得客戶無法承受因工具不成熟而導(dǎo)致的設(shè)計失敗風(fēng)險。

其次，生態(tài)壁壘的堅固難以撼動。EDA三巨頭與全球頂尖晶圓廠、設(shè)計公司形成了深度綁定的“鐵三角”關(guān)系，臺積電、三星等代工廠的最新工藝設(shè)計套件（PDK）往往優(yōu)先甚至獨家適配三大巨頭的工具，這種生態(tài)協(xié)同效應(yīng)構(gòu)筑了極高的轉(zhuǎn)換成本，即便國產(chǎn)EDA工具在某一環(huán)節(jié)有所突破，也難以及時獲得最新工藝支持，陷入“沒有生態(tài)就難以驗證優(yōu)化，難以驗證優(yōu)化就更難融入生態(tài)”的惡性循環(huán)。

第三，商業(yè)邏輯的錯位亟待糾正。芯片設(shè)計公司要通過高新技術(shù)創(chuàng)新追求經(jīng)濟效益，其所使用的EDA工具選型決策首要考量的是性能、效率、可靠性和總擁有成本。

啟芯領(lǐng)航創(chuàng)始人廖鼎鑫認(rèn)為，國產(chǎn) EDA 替代不能依賴情懷，更需要以產(chǎn)品實力說話。只有工具真正解決客戶痛點，性能超越海外競品，才能實現(xiàn)可持續(xù)的替代。基于這一理念，啟芯領(lǐng)航短期內(nèi)將持續(xù)聚焦硬件驗證系統(tǒng)的迭代優(yōu)化，通過服務(wù)頭部客戶暴露問題、打磨產(chǎn)品。廖鼎鑫表示，頭部客戶的設(shè)計最復(fù)雜，能為EDA企業(yè)提供最好的技術(shù)打磨土壤，這是提升產(chǎn)品成熟度的寶貴資源。

新共識：極致創(chuàng)新才是破局點

面對重重壁壘，國內(nèi)EDA領(lǐng)軍者們已然清醒，當(dāng)“替代”話語過度聚焦地緣政治風(fēng)險，而相對忽視工具本身的核心價值時，就容易偏離產(chǎn)業(yè)發(fā)展的本質(zhì)規(guī)律——技術(shù)驅(qū)動和市場選擇。

與其在“替代”的宏大敘事中迷失，不如回歸產(chǎn)業(yè)本質(zhì)，在細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)極致創(chuàng)新，以點帶面尋求突破。

巨霖科技創(chuàng)始人兼董事長孫家鑫一針見血地指出，EDA行業(yè)只有第一沒有第二，對于客戶來說，你的工具，好不好用，才是惟一的硬道理。系統(tǒng)和終端客戶要為自身產(chǎn)品的市場競爭力負責(zé)，而不應(yīng)該為國產(chǎn)化率過度負責(zé)。

戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變之一：從“全面替代”到“單點穿透”。認(rèn)識到在短期內(nèi)構(gòu)建全流程工具鏈不現(xiàn)實后，一批企業(yè)開始調(diào)整策略，專注于特定設(shè)計環(huán)節(jié)或特定應(yīng)用領(lǐng)域，追求技術(shù)的深度而非廣度。例如，在模擬電路設(shè)計、后端物理驗證、半導(dǎo)體器件建模等環(huán)節(jié)，已有國內(nèi)企業(yè)開發(fā)出具備獨特優(yōu)勢的工具，其性能甚至在某些指標(biāo)上超越了國際巨頭。這種“單點極致”的策略，降低了突破門檻，更易獲得設(shè)計公司的認(rèn)可和試用。

從“能用”到“好用”的跨越，是當(dāng)前國內(nèi)EDA工具發(fā)展的核心課題。

鴻芯微納研發(fā)副總裁馮春陽表示，鴻芯微納自2018年成立以來，始終專注于數(shù)字芯片設(shè)計全流程EDA工具的研發(fā)，目前已形成以布局布線工具為數(shù)字EDA基石，覆蓋邏輯綜合、物理實現(xiàn)與簽核驗證的完整工具鏈。馮春陽坦言，鴻芯微納的優(yōu)勢工具集中在布局布線領(lǐng)域，其最新一代完全自主研發(fā)的布局布線工具Fantaisie?不僅能為客戶帶來明確的PPA價值提升，還通過優(yōu)化應(yīng)用性適配，解決了客戶從國外工具向國產(chǎn)工具轉(zhuǎn)換的銜接難題。在此基礎(chǔ)上，鴻芯微納通過邏輯綜合工具與布局布線工具的協(xié)同應(yīng)用，實現(xiàn)“1+1>2”的效果，已實現(xiàn)超越單點跨商業(yè)工具的表現(xiàn)，成為其全流程解決方案的重要亮點。此外，憑借值得信賴的本土研發(fā)和支持能力，鴻芯微納致力于更好滿足芯片設(shè)計企業(yè)快速迭代的創(chuàng)新需求，通過產(chǎn)品和技術(shù)實力贏得客戶和市場認(rèn)可。

戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變之二：從“國產(chǎn)光環(huán)”到“用戶價值”。理念的轉(zhuǎn)變更為深刻。企業(yè)家們認(rèn)識到，必須將營銷話術(shù)從“我們是國產(chǎn)的”轉(zhuǎn)變?yōu)椤拔覀兡芨玫亟鉀Q你的某個特定問題”。

作為國內(nèi)知名的IP供應(yīng)商，銳成芯微總經(jīng)理楊毅的觀點印證了上述事實。楊毅表示，現(xiàn)在本土設(shè)計公司在選擇IP供應(yīng)商時，一是傾向選擇本土IP供應(yīng)商；二是有一定差異化的IP；三是對于IP品質(zhì)的要求越來越高。

英諾達創(chuàng)始人王琦分享道：“當(dāng)我們不再強調(diào)國產(chǎn)身份，而是專注于展示工具如何幫助客戶縮短設(shè)計周期、提升芯片性能、降低開發(fā)成本時，客戶反而更愿意給我們機會?！边@種價值本位的思維，促使企業(yè)更深入地理解客戶痛點，進行更有針對性的研發(fā)。

戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變之三：從“被動跟隨”到“前瞻布局”。在摩爾定律逐漸放緩，異質(zhì)集成、Chiplet、AI驅(qū)動設(shè)計等新趨勢興起的背景下，國內(nèi)EDA企業(yè)看到了換道超車的機遇。

一些企業(yè)開始布局面向未來芯片設(shè)計范式的工具研發(fā)，例如針對Chiplet的先進封裝協(xié)同設(shè)計工具，或者融合人工智能技術(shù)的智能設(shè)計、驗證工具。在這些新興領(lǐng)域，國際巨頭也處于探索初期，技術(shù)起跑線相對接近，為創(chuàng)新提供了寶貴窗口。

在芯片行業(yè)設(shè)計范式向Chiplet轉(zhuǎn)變的當(dāng)下，專注先進封裝領(lǐng)域的齊力半導(dǎo)體正以一體化解決方案提供商的姿態(tài)嶄露頭角。

齊力半導(dǎo)體CEO謝建友強調(diào)，齊力半導(dǎo)體并非單純的封裝企業(yè)，而是覆蓋從設(shè)計、仿真到研發(fā)量產(chǎn)的全流程，為客戶提供total solution的先進封裝方案解決公司。

謝建友指出，當(dāng)前從SoC設(shè)計到Chiplet設(shè)計的轉(zhuǎn)變，本質(zhì)上是芯片行業(yè)設(shè)計范式的革新，以往單一納米制程下的晶圓級設(shè)計，正逐漸被多納米節(jié)點集成的Chiplet設(shè)計所替代，而齊力半導(dǎo)體正是這一變革中全流程解決方案的提供者之一。

可行的路徑：積小勝為大勝的群體突破

共識指引方向，路徑?jīng)Q定成敗。實現(xiàn)我國EDA工具的群體突破，需要一場“積小勝為大勝”的持久戰(zhàn)。

巨霖科技孫家鑫表示，不要對EDA行業(yè)抱有短期主義，要保持長期主義，一個EDA工具的成熟和被市場接受，要做好10年的心理準(zhǔn)備。

突破路徑一：深化細分市場滲透，建立根據(jù)地。持續(xù)在已有優(yōu)勢的“點工具”上深耕，做到全球領(lǐng)先，形成不可替代性。通過解決客戶的實際問題，建立口碑和信任，逐步擴大工具鏈的覆蓋范圍。例如，先成為某個細分領(lǐng)域（如射頻芯片設(shè)計、功率半導(dǎo)體設(shè)計）不可或缺的工具提供商，再圖擴展。

以硬件仿真為例，因其具備深度調(diào)試能力，是芯片設(shè)計后期不可或缺的工具。一直以來，硬件仿真領(lǐng)域的工具長期被Cadence（Palladium系列）和Synopsys等國際巨頭主導(dǎo)。隨著思爾芯在硬件仿真領(lǐng)域的突破，填補了國內(nèi)市場的關(guān)鍵空白，不僅打破了壟斷，更為國產(chǎn)芯片的自*可控提供了強有力的支撐。

思爾芯陳英仁指出，思爾芯已完成從單一產(chǎn)品線向全流程數(shù)字EDA生態(tài)的進化。目前的解決方案不僅包含已經(jīng)服務(wù)客戶二十年的原型驗證，近幾年還推出了架構(gòu)設(shè)計、軟件仿真、形式驗證以及兩年前面世的硬件仿真產(chǎn)品（“芯神鼎”）2025年已經(jīng)迭代升級第二代硬件仿真和原型驗證雙模式版本，并輔以自研的調(diào)試工具，構(gòu)成了完整的驗證閉環(huán)。

突破路徑二：產(chǎn)學(xué)研用深度融合，加速技術(shù)轉(zhuǎn)化。EDA是理論與實踐緊密結(jié)合的學(xué)科。鼓勵企業(yè)與高校、科研院所建立更緊密的聯(lián)合實驗室，將學(xué)術(shù)界的前沿算法、模型快速轉(zhuǎn)化為工業(yè)級工具。同時，通過國家重大專項等引導(dǎo)，推動國產(chǎn)EDA工具在頭部設(shè)計公司和晶圓廠的產(chǎn)線中進行實際應(yīng)用和迭代，完成從“可用”到“好用”的關(guān)鍵跨越。

突破路徑三：構(gòu)建產(chǎn)業(yè)協(xié)同聯(lián)盟，形成合力。避免國內(nèi)EDA企業(yè)間的低水平同質(zhì)化競爭，通過產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等形式，在差異化發(fā)展的基礎(chǔ)上，探索工具間的互操作性和數(shù)據(jù)互通，逐步拼湊出覆蓋更多環(huán)節(jié)的解決方案。

華大九天副總經(jīng)理郭繼旺指出，國產(chǎn)EDA工具要面向新工藝、新材料、新設(shè)計方法學(xué)和新應(yīng)用，尋求突破與創(chuàng)新之路。在這一過程中，勢必要得到學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界的合力支撐，如面向二維材料和碳基材料器件的工具，國內(nèi)企業(yè)只能是各種方式探索工藝提升，同時，加強與高?？蒲性核?、設(shè)計公司、制造封測廠商的戰(zhàn)略合作，共同定義和開發(fā)滿足未來需求的新工具。

結(jié)語

EDA領(lǐng)域的這場認(rèn)知變革，標(biāo)志著中國芯片產(chǎn)業(yè)軟實力的真正覺醒。它告別了依賴情懷與保護主義的初級思維，轉(zhuǎn)向了以技術(shù)創(chuàng)新為本、以客戶價值為根的更高維度的競爭。這條路或許更為艱難，需要更多的耐心與智慧，但唯有如此，才能鍛造出真正具有國際競爭力的EDA產(chǎn)業(yè)，最終實現(xiàn)高端工業(yè)軟件自主可控的戰(zhàn)略目標(biāo)。當(dāng)“國*替代”不再是一個響亮的營銷口號，而內(nèi)化為企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新、創(chuàng)造價值的自然結(jié)果時，中國EDA的春天才算真正到來。