①三星DRAM存儲(chǔ)器第三季度全球市場(chǎng)份額居第一

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)（TrendForce）發(fā)布的數(shù)據(jù)，韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)巨頭——三星電子2021年第三季度在全球動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）市場(chǎng)上的份額環(huán)比增加0．4個(gè)百分點(diǎn)，為44％，穩(wěn)居世界第一。

②寒武紀(jì)擬獨(dú)家中標(biāo)昆山市預(yù)算5．1億計(jì)算中心項(xiàng)目

蘇州市公共資源交易網(wǎng)站公示信息顯示，寒武紀(jì)擬定成為昆山智能計(jì)算中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目的獨(dú)家供應(yīng)商，項(xiàng)目預(yù)算金額為人民幣5．1億元。《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，上述項(xiàng)目的建設(shè)需與昆山已有中國(guó)科學(xué)院產(chǎn)學(xué)研生態(tài)鏈基礎(chǔ)設(shè)施協(xié)同，采購(gòu)方要求供應(yīng)商的云端智能芯片產(chǎn)品應(yīng)完成與國(guó)內(nèi)外主流x86通用芯片產(chǎn)品（含中科生態(tài)產(chǎn)品）的適配，同時(shí)在軟件上應(yīng)基于中科生態(tài)提供支撐云端、邊緣、終端芯片的統(tǒng)一軟件平臺(tái)。

③聯(lián)發(fā)科與晶圓廠簽約 以確保5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)能

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與晶圓代工廠達(dá)成產(chǎn)能支持協(xié)議，時(shí)長(zhǎng)至少一年。公司希望以此確保5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)能，并保持其市場(chǎng)地位。

④恩智浦發(fā)布S32G車(chē)用處理器

近日，恩智浦在2021線(xiàn)上峰會(huì)展示其S32G處理器。恩智浦表示已在全球各應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)中，取得廣泛合作機(jī)會(huì)，恩智浦也將進(jìn)一步進(jìn)軍乘用車(chē)芯片市場(chǎng)。