汽車電子最新文章 Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性 奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统（ADAS）。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自动光学检测（AOI）。 發(fā)表于：2024/12/31 联控旗下君联资本投资企业重塑能源在香港联交所成功上市 香港， 2024年12月6日 - （亚太商讯） - 联想控股（3396.hk）旗下基金君联资本投资企业重塑能源（2570.HK）在香港联交所成功上市，重塑能源全球发售482.792万股H股股份，截至发稿，重塑能源每股148.9港元，市值超过128亿港元。 發(fā)表于：2024/12/31 X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案 中国北京，2024年12月5日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI XT011这一110nm工艺节点平台，X-FAB可为客户提供符合AECQ100 Grade-0标准的32kByte容量嵌入式闪存IP，并配备额外的4Kbit EEPROM。此外，从2025年起，X-FAB还计划推出更大容量的64KByte、128KByte闪存以及更大存储空间的EEPROM。 發(fā)表于：2024/12/31 开源软件如何推动 EV 充电标准的普及 预计电动汽车 （EV） 数量到 2030 年将占全球汽车销量的 60% 以上，因此，EV 充电器的数量也必须相应增加。市场迫切需要可靠的 EV 充电基础设施；然而，EV 充电器连接器、插头类型和充电协议之间存在不一致，这可能会加剧里程焦虑，甚至影响消费者的购买决策，因为消费者无法确定其考虑的车辆是否与本地或长途旅行中所需的充电器兼容。 發(fā)表于：2024/12/31 采用创新型 C29 内核的 MCU 如何提升高压系统的实时性能 本文探讨了 F29H859TU-Q1 和 F29H850TU 等实时控制 MCU 及其 C29 内核如何帮助工程师在电动汽车子系统（如 OBC 以及高压和低压直流/直流转换器）和能源基础设施（如光伏逆变器和 UPS）中提供更高的处理能力、 电源效率和快速开关频率。 發(fā)表于：2024/12/31 莱迪思荣获最佳技术实践奖 中国上海——2024年11月30日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布，莱迪思Drive™解决方案集合荣获Gasgoo Awards颁发的最佳技术实践奖。莱迪思Drive旨在加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发，因其在技术创新方面的杰出表现而获得该奖项。 發(fā)表于：2024/12/31 汽车 GPU 算力新高度支持智驾芯片实现架构创新 随着汽车行业在“新四化”领域内迅猛地进步，汽车电子电气架构正在发生显著的变化。智能化的深入促使汽车计算架构逐步由传统的以分域来进行风险控制的分布式架构，转向以强调高性能计算同时减少冗余硬件和系统复杂性，从而提高系统效率和可靠性的中央计算架构。与此同时，一些新兴的功能在新车中的渗透率也在不断提升，例如在汽车座舱内人机界面（HMI）领域，诸如车内屏幕显示交互及后排娱乐屏幕等，其年度增长率大致维持在8%左右；而在高级驾驶辅助系统（ADAS）方面，增长率基本达到10%，部分研究机构所报告的增长率数据甚至更高。在此背景下，汽车对GPU算力的需求呈现出爆发增长的趋势。 發(fā)表于：2024/12/31 意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术 2024 年 12 月 4 日，中国——意法半导体 L99MH98 8通道栅极驱动引入专利技术，可构建没有电流检测电阻的直流电机驱动设计，从而降低耗散功率和物料成本。 發(fā)表于：2024/12/31 协同创新，助汽车行业迈向电气化、自动化和互联化的未来 摘要：汽车行业正处在电动化和智能化的转型过程中，而半导体企业站在这一变革的最前沿。这一转型带来了重大发展机遇，也带来了诸多挑战，需要颠覆性的技术以及更短的开发周期。加强半导体制造商、一级供应商和汽车制造商之间的合作，对于应对这些复杂情况及推动行业迈向电气化、自动化和互联化的未来至关重要。 發(fā)表于：2024/12/31 贸泽与Cinch联手发布全新电子书深入探讨恶劣环境中的连接应用 2024年12月31日 –专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新电子书《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解恶劣环境中的电子设计）。Cinch是高品质互连产品和定制解决方案的知名供应商，其产品设计用于满足工业、航空航天、国防、5G和IoT等市场对恶劣环境应用的需求。 發(fā)表于：2024/12/31 到2030年 我国智能网联汽车新增产值将超2万亿元 12 月 28 日消息，据央视新闻今日报道，今年以来，我国新能源汽车产业的智能化升级不断提速，新技术不断迭代，新车型层出不穷，智能新能源汽车产业呈现快速发展的态势。人工智能、大数据、大模型、5G 通信等新技术加大应用，快速赋能了新能源汽车的智能化发展。 专家表示，目前，我国汽车产业正加快驶向智能化竞争的“新赛道”，产业竞争的格局也将加速重构。据预测，到 2030 年，我国智能网联汽车的新增产值将超过 2 万亿元。 發(fā)表于：2024/12/31 支持16位PWM调光，集成4路LED驱动 2024年12月16日，上海——纳芯微宣布其SoC产品系列NovoGenius家族迎来新成员——高集成度氛围灯驱动SoC产品NSUC1500-Q1。 發(fā)表于：2024/12/30 支持最高1500W电机驱动，纳芯微NSUC1602轻松应对大电流挑战 2024年12月16日，上海——新能源汽车市场正步入一个群雄逐鹿、竞争白热化的格局重塑阶段，系统性能的些许提升和技术创新上的差异化都将成为企业增强竞争力的关键所在。在此背景下，热管理系统的高效化与智能化发展无疑成为了推动行业进步的重要一环。 發(fā)表于：2024/12/30 从燃油车向电动车迈进：开启电动出行的新时代 汽车行业在从燃油车向电动车转型的道路上正面临重重挑战。消费者的购买意愿有所减弱，高昂的电池更换费用以及公共充电基础设施的不健全等等，这些顾虑让消费者望而却步。因此，汽车行业必须克服这些挑战，才能推动交通出行领域的低碳化转型，进而为整个经济社会带来裨益。 加速电动出行时代的到来 發(fā)表于：2024/12/30 Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案，专为空间受限应用而设计 汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对带宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通信网络解决方案对于按预期传输和处理数据至关重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出ATA650x CAN FD系统基础芯片（SBC）新系列产品。该系列产品完全集成了高速CAN FD收发器和5V低压降稳压器（LDO），采用紧凑型8引脚、10引脚和14引脚封装，节省了空间。 發(fā)表于：2024/12/30 <…29303132333435363738…>
