Melexis推出超低功耗車(chē)用非接觸式微功率開(kāi)關(guān)芯片
發(fā)表于:2024/11/18
英飛凌攜手Stellantis,推動(dòng)下一代汽車(chē)架構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換和分配創(chuàng)新
發(fā)表于:2024/11/18
未來(lái)之“光”:艾邁斯歐司朗引領(lǐng)汽車(chē)照明革新
發(fā)表于:2024/11/18
MathWorks 和 NXP 合作推出用于電池管理系統(tǒng)的 Model-Based Design Toolbox
發(fā)表于:2024/11/18
東芝推出具有低導(dǎo)通電阻和高可靠性的適用于車(chē)載牽引逆變器的最新款1200 V SiC MOSFET
發(fā)表于:2024/11/18
泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車(chē)規(guī)觸控芯片TCAE10
發(fā)表于:2024/11/17
Arm 引領(lǐng)軟件定義汽車(chē)革新,共同邁向汽車(chē)行業(yè)未來(lái)
發(fā)表于:2024/11/17
貿(mào)澤開(kāi)售適用于高亮度汽車(chē)投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM
發(fā)表于:2024/11/17
廣汽昊鉑與中興通訊共同打造全棧自研車(chē)規(guī)級(jí)5G通訊模組
發(fā)表于:2024/11/15
松下汽車(chē)電子系統(tǒng)與 Arm 攜手推進(jìn)軟件定義汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化
發(fā)表于:2024/11/14
