汽車電子最新文章 博世宣布全球裁员5500人 11月25日消息，继日前汽车大厂福特宣布将在欧洲裁员4000人之后，全球最大的汽车供应链厂商博世（Bosch）近日也宣布，将全球裁员5500人，其中德国就占了3800人。未被裁员的员工也需要降薪和减少工时，预计将影响超过10000人。 具体来说，博世计划到 2027 年底在其跨领域计算机解决方案部门裁员 3500 人，其中一半将在德国工厂，这表明智能驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案的需求疲软。 發(fā)表于：2024/11/26 USB Type-C® 和 USB Power Delivery：专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计 USB Type-C® (USB-C®) 是一种业界通用连接器，支持通过单个接口传输数据和电力，适用于个人电子产品、汽车、工业和企业系统等应用。USB Power Delivery (PD) 是使用 USB-C 连接器来增加 USB-C 接口功能和特性的标准。直到最近，USB PD 3.0 规范才允许高达 100W（20V、5A）的功率双向流动，此功率范围现在称为标准功率范围 (SPR)。最新的 USB PD 3.1 规范通过 USB-C 电缆将功率范围增加至 240W（48V、5A），此功率范围现在称为扩展功率范围 (EPR)。 發(fā)表于：2024/11/25 兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书 中国北京（2024年11月22日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，旗下GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash获得由国际公认的测试、检验和认证机构SGS授予的ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证证书。这一成就不仅有力印证了GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash在严苛汽车应用场景中的卓越安全性能和可靠性，也进一步巩固了公司在SPI NOR Flash领域的领导地位。 發(fā)表于：2024/11/25 西门子与英飞凌达成合作，基于 AURIX TC4x 推动“软件定义汽车”发展 西门子数字化工业软件日前宣布与英飞凌再续合作，基于 AUTOSAR R20-11 标准，将西门子的嵌入式汽车软件平台与英飞凌的 AURIX™TC4x 微控制器相结合，助力汽车 OEM 厂商做好生产准备，提供“软件定义汽车”（SDV）所需的下一代功能。 發(fā)表于：2024/11/25 Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸 2024年11月22日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出摒弃磁芯设计的新型电流传感器芯片MLX91235，其能够更精准测量流经PCB走线和母线等外部主要导体的大电流。该产品专为汽车和替代出行领域打造，可广泛支持逆变器、电池管理系统（BMS）、DC-DC转换器低压侧等多种应用场景。 發(fā)表于：2024/11/25 美国FCC正式划定5.9GHz频段用于C-V2X技术 北京时间11月22日消息。近日，美国联邦通信委员会（FCC）宣布正式通过蜂窝车联网（C-V2X）汽车安全频谱法则，最终确定了美国智能交通系统向5.9GHz频段C-V2X技术的监管过渡。 FCC在一篇相关新闻稿中写到，该委员会已通过C-V2X技术的最终规则。随着这种先进的通信技术被整合到车辆和基础设施中，这些规则将提高交通安全性，并实现更高效的移动性。C-V2X技术可在车辆、路边基础设施和其他道路使用者之间提供直接通信，以促进非视距感知、驾驶条件变化通知和自动驾驶等的实现。 發(fā)表于：2024/11/25 强茂推出SGT MOSFET第一代系列：创新槽沟技术 强茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多种紧密且高效的封装选择，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，为各类电力电子应用提供更为可靠的解决方案。这些MOSFETs皆通过AEC-Q101之认证，具备优异的导通和切换特性，在车用领域中是电源转换、驱动与控制应用的理想选择。此外，可承受结温高达175°C，为现代电子产品提供最佳的设计弹性。 發(fā)表于：2024/11/22 英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件 【2024年11月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出ModusToolbox™电机套件。 發(fā)表于：2024/11/22 Yole报告指出2029年每车半导体含量将增至1000美元 汽车半导体市场规模将增至970亿美元，电气化和ADAS推动增长。OEM进军半导体市场，中国厂商兴趣浓厚。800V架构流行，SiC器件适用。ADAS采用加速，SDV代表汽车设计范式转变。 發(fā)表于：2024/11/22 本田全固态电池将于明年启用 本田全固态电池将于明年启用！ 發(fā)表于：2024/11/22 下一代汽车微控制器：意法半导体技术解析 意法半导体（ST）深耕汽车市场已有30余年的历史，其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展，意法半导体的产品也在不断升级改进，其中的重要产品汽车微控制器（MCU）也不例外。 發(fā)表于：2024/11/22 大联大品佳集团推出以复旦微和ams OSRAM产品为主的汽车氛围灯方案 2024年11月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于复旦微FM33FG065A MCU和艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）OSIRE® E3731i RGBi LED汽车氛围灯方案。 發(fā)表于：2024/11/22 国内首家：纳芯微CAN收发器NCA1044-Q1全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证 近日，纳芯微宣布其新推出的汽车级CAN收发器芯片NCA1044-Q1获得欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau出具的EMC认证测试报告，NCA1044-Q1成功通过所有测试项，成为国内首颗全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC测试的CAN收发器芯片。纳芯微现可提供相关测试报告，支持汽车制造商简化系统认证流程，加速产品上市。 發(fā)表于：2024/11/22 IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来 中国上海，2024年11月20日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR日前宣布，公司与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）展开合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发伙伴，通过IAR Embedded Workbench for Arm协助开发汽车芯片，辅以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客户产品上市，共同提升汽车芯片安全功能，并推动未来汽车技术的发展。 發(fā)表于：2024/11/21 英飞凌携手马瑞利采用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新 【2024年11月21日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与汽车行业头部技术供应商马瑞利（Marelli）正在合作开发先进的E/E架构解决方案。此次合作结合了两家公司在汽车领域的专业经验，并采用了英飞凌最新的 AURIX™ TC4x微控制器开发创新的区域控制单元（ZCU）。 發(fā)表于：2024/11/21 <…34353637383940414243…>
