汽車電子最新文章 工信部宣布規(guī)劃1億個車聯(lián)網(wǎng)專用號碼 工信部規(guī)劃 1 億個車聯(lián)網(wǎng)專用號碼，支持智能網(wǎng)聯(lián)汽車和車聯(lián)網(wǎng)高質(zhì)量發(fā)展 發(fā)表于：2024/5/29 馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計劃啟動：力爭成為芯片中心 馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計劃啟動：力爭成為芯片中心 他表示，馬來西亞有望成為電動汽車電源芯片的關(guān)鍵供應(yīng)樞紐，因為電力芯片在能源轉(zhuǎn)型和脫碳技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色。 發(fā)表于：2024/5/29 納芯微推出集成式電流傳感器NSM2311 2024年5月23日，上海——納芯微 （NOVOSENSE） 推出全新NSM2311集成式電流傳感器芯片，是一款完全集成的高隔離電流傳感器解決方案，具有出色的通流能力，原邊阻抗低至100μΩ，持續(xù)通流能力高達(dá)200A，滿足AEC-Q100的可靠性要求。 發(fā)表于：2024/5/28 新加坡企業(yè)Bridgetek攜手世強(qiáng)硬創(chuàng) 摘要：Bridgetek MCU具備出色的互連功能和高數(shù)據(jù)速率，以滿足各種復(fù)雜場景下的數(shù)據(jù)處理和傳輸需求。 發(fā)表于：2024/5/28 FTDI Chip與技術(shù)分銷商世強(qiáng)先進(jìn)簽署授權(quán)代理合作 摘要：FTDI Chip高速USB 2.0系列FT4232HA是業(yè)界首款USB 2.0高速轉(zhuǎn)四通道UART或雙通道MPSSE的車規(guī)級芯片。 發(fā)表于：2024/5/28 艾邁斯歐司朗助力打造智能駕乘體驗 中國 上海，2024年5月27日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗助力極氪汽車攜旗下多款重磅新車型強(qiáng)勢亮相北京國際車展，其中基于浩瀚—M架構(gòu)打造的首款家用車型極氪MIX更是吸引了眾多目光。極氪MIX定位家庭全場景大五座，將于2024年Q4上市。憑借其寬敞舒適的空間、智能化的座艙配置以及強(qiáng)勁的動力性能，極氪MIX突破了SUV或MPV車型形態(tài)的固有限制，為用戶帶來全新的駕乘體驗。 發(fā)表于：2024/5/28 聯(lián)發(fā)科：AI 與車用芯片等將是未來10年布局重心 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介：AI 與車用芯片等將是未來 10 年布局重心 發(fā)表于：2024/5/28 代碼暗示特斯拉可通過軟件限制Model 3/Y性能 5 月 27 日消息，特斯拉代碼達(dá)人“green the only”周日稱在最新固件中發(fā)現(xiàn)了針對 Model 3 和 Y 的“軟性能限制”選項，數(shù)值分別為 110kW 和 160kW。 發(fā)表于：2024/5/28 新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車"車芯協(xié)同"創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇成功舉辦 新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車芯協(xié)同”創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇成功舉辦 發(fā)表于：2024/5/28 比亞迪第二代刀片電池系統(tǒng)研發(fā)迎來重大突破 5月22日消息，電動車這兩年迎來了長足發(fā)展，繼寧德時代推出神行PLUS電池之后，又一電池廠、同時也是主機(jī)廠的比亞迪在電池領(lǐng)域獲得突破性發(fā)展。 據(jù)最新消息，比亞迪的第二代刀片電池系統(tǒng)研發(fā)工作已取得顯著進(jìn)展，并將于今年8月正式發(fā)布。 核心參數(shù)方面，新一代刀片電池的能量密度將提升至190Wh/kg，這意味著搭載該電池的純電車型續(xù)航里程有望突破1000km，這不僅是對現(xiàn)有技術(shù)的巨大突破，更是對未來新能源汽車市場的一次深遠(yuǎn)影響。 發(fā)表于：2024/5/23 美國昔日全球最大鋰電儲能電站起火 又是LG電池 美國昔日全球最大鋰電儲能電站起火：連燒5天 發(fā)表于：2024/5/22 小米汽車將率先使用澎湃座艙芯片 小米汽車將率先使用澎湃座艙芯片 小米手機(jī)也在安排 發(fā)表于：2024/5/22 臺積電開始量產(chǎn)特斯拉Dojo AI訓(xùn)練模塊 5 月 21 日消息，據(jù) DigiTimes，臺積電宣布開始利用其 InFO_SoW 技術(shù)生產(chǎn)特斯拉 Dojo AI 訓(xùn)練模塊，目標(biāo)是到 2027 年通過更復(fù)雜的晶圓級系統(tǒng)將計算能力提高 40 倍。 發(fā)表于：2024/5/21 華為汽車智駕研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模全國第一 華為汽車智駕研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模全國第一 小米暫列第六 發(fā)表于：2024/5/21 小鵬汽車國內(nèi)首發(fā)落地端到端大模型 小鵬汽車國內(nèi)首發(fā)落地端到端大模型：2025實現(xiàn)類似L4級智駕 發(fā)表于：2024/5/21 ?…27282930313233343536…?
