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英飛凌CEO：將在中國(guó)生產(chǎn)芯片

12月11日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，德國(guó)芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采訪時(shí)透露，英飛凌正在將商品級(jí)產(chǎn)品的生產(chǎn)本地化，以尋求與中國(guó)買家保持密切聯(lián)系。

發(fā)表于：2024/12/12

安森美1.15億美元收購(gòu)Qorvo碳化硅JFET技術(shù)

2024年12月10日，功率半導(dǎo)體大廠安森美（onsemi）宣布已與Qorvo達(dá)成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購(gòu)其碳化硅結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(SiC JFET) 技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Carbide。該收購(gòu)將補(bǔ)足安森美廣泛的EliteSiC電源產(chǎn)品組合，使其能應(yīng)對(duì)人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心電源AC-DC段對(duì)高能效和高功率密度的需求，還將加速安森美在電動(dòng)汽車斷路器和固態(tài)斷路器(SSCB) 等新興市場(chǎng)的部署。

發(fā)表于：2024/12/11

六家中國(guó)廠商拿下全球65.5%動(dòng)力電池市場(chǎng)

12月9日消息，據(jù)韓國(guó)研調(diào)機(jī)構(gòu)SNE Research最新報(bào)告顯示，由于中國(guó)動(dòng)力電池廠商在電動(dòng)汽車市場(chǎng)的高歌猛進(jìn)，2024年1-10月韓國(guó)三大動(dòng)力電池制造商LG能源解決方案（LG Energy Solution）、SK On和三星SDI（Samsung SDI）的合計(jì)市場(chǎng)份額已同比減少了3.5個(gè)百分點(diǎn)至20.2%。相較之下，今年1-10月全球動(dòng)力電池排名前十的電池廠商中，6家中國(guó)動(dòng)力電池廠商的裝車量同比增速均為兩位數(shù)，6家中國(guó)動(dòng)力電池廠商的總體市場(chǎng)份額已高達(dá)65.5%，占據(jù)全球動(dòng)力電池市場(chǎng)的半壁江山。其中，寧德時(shí)代（CATL）市占率達(dá)36.8%，依然是全球最大的電動(dòng)汽車電池供應(yīng)商；打入特斯拉供應(yīng)鏈的比亞迪（BYD）則以16.8%的市場(chǎng)份額排名第二。

發(fā)表于：2024/12/10

馬瑞利發(fā)布最新創(chuàng)新電池管理系統(tǒng)解決方案

馬瑞利在12月3日至4日于柏林舉行的CTI研討會(huì)上分享這一新發(fā)展及其對(duì)卓越技術(shù)的承諾。電池管理系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理Davide Cavaliere發(fā)表了題為“電化學(xué)阻抗譜(EIS)在電池管理系統(tǒng)(BMS)中的應(yīng)用”的主題演講。該演講深入探討了馬瑞利BMS技術(shù)和創(chuàng)新應(yīng)用的開(kāi)發(fā)過(guò)程、設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和未來(lái)改進(jìn)。

發(fā)表于：2024/12/9

雷諾旗下安培與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

2024年12月5日，中國(guó) – 雷諾集團(tuán)旗下純智能電動(dòng)汽車制造公司安培 (Ampere) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 今天宣布了下一步戰(zhàn)略合作行動(dòng)，雷諾集團(tuán)與意法半導(dǎo)體簽署了一份從 2026 年開(kāi)始為安培長(zhǎng)期供應(yīng)碳化硅 (SiC) 功率模塊的供貨協(xié)議，

發(fā)表于：2024/12/9

2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)收入將面臨下降

發(fā)表于：2024/12/6

Microchip放棄1.62億美元芯片法案補(bǔ)貼！

12月4日消息，美國(guó)微控制器（MCU）及模擬芯片大廠微芯科技（Microchip）已暫停申請(qǐng)美國(guó)“芯片法案”的補(bǔ)貼，成為了第一家退出的已獲美國(guó)“芯片法案”補(bǔ)貼資格的公司。

發(fā)表于：2024/12/5

中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟白名單2.0正式發(fā)布

12 月 4 日消息，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱“中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟”）本周一宣布，聯(lián)盟汽車芯片白名單 2.0 發(fā)布，覆蓋車身、底盤、動(dòng)力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中的 10 大類芯片。

發(fā)表于：2024/12/4

Microchip宣布關(guān)閉Fab 2晶圓廠并下調(diào)季度財(cái)務(wù)指引

12 月 3 日消息，MCU 大廠 Microchip 微芯美國(guó)亞利桑那州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布，由于庫(kù)存水平仍然較高且產(chǎn)能充足決定關(guān)閉位于該州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圓廠，同時(shí)下調(diào)了 2025 財(cái)年第三財(cái)季（即 2024 年 12 月季度）的財(cái)務(wù)指引。

發(fā)表于：2024/12/4

美國(guó)政府?dāng)M向電池廠商StarPlus Energy供75.4億美元貸款

12 月 3 日消息，美國(guó)能源部貸款計(jì)劃辦公室 12 月 2 日宣布，有條件承諾向 Stellantis 和三星 SDI 的合資企業(yè) StarPlus Energy 提供高達(dá) 75.4 億美元（的貸款。若貸款最終敲定，將有助于為美國(guó)印第安納州科科莫的兩家鋰離子電池芯和模塊制造廠提供資金。

發(fā)表于：2024/12/4

中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)建議中國(guó)車企謹(jǐn)慎采購(gòu)美國(guó)芯片

12月3日消息，今日，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布聲明，稱12月2日，美國(guó)商務(wù)部以維護(hù)國(guó)家安全為由，宣布了新的出口管制規(guī)定，將140家中國(guó)企業(yè)列入實(shí)體清單，將更多半導(dǎo)體設(shè)備、高帶寬存儲(chǔ)芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品列入出口管制。中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)表示，美國(guó)政府隨意修改管制規(guī)則，嚴(yán)重影響了美國(guó)芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，中國(guó)汽車行業(yè)對(duì)采購(gòu)美國(guó)企業(yè)芯片產(chǎn)品的信任和信心正在被動(dòng)搖，美國(guó)汽車芯片產(chǎn)品不再可靠、不再安全。為保障汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，協(xié)會(huì)建議中國(guó)汽車企業(yè)謹(jǐn)慎采購(gòu)美國(guó)芯片。據(jù)了解，此次國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商成為打擊重點(diǎn)，包括北方華創(chuàng)、拓荊科技、盛美上海、至純科技、中科飛測(cè)、芯源微等半導(dǎo)體設(shè)備廠商及其部分子公司都被列入了實(shí)體清單。

發(fā)表于：2024/12/4

全球動(dòng)力電池裝機(jī)量排行出爐

12月2日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)SNE Research的最新數(shù)據(jù)，2024年第三季度全球電動(dòng)汽車電池裝機(jī)總量達(dá)到258.5吉瓦時(shí)。

發(fā)表于：2024/12/3

紫光展銳首款6nm車規(guī)級(jí)5G座艙芯片平臺(tái)A7870上車

12月2日消息，在近日的2024紫光展銳全球合作伙伴大會(huì)汽車電子生態(tài)論壇上，紫光展銳與上汽海外出行聯(lián)合發(fā)布搭載紫光展銳A7870的上汽海外MG Hector量產(chǎn)車型。 A7870是紫光展銳研發(fā)的旗艦級(jí)智能座艙解決方案SoC芯片，定位是車規(guī)級(jí)5G智能座艙芯片平臺(tái)，該平臺(tái)配置車規(guī)級(jí)6nm先進(jìn)制程處理器，具有小尺寸、低功耗、高集成度等優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2024/12/3

2024年Q3全球PHEV銷售同比增長(zhǎng)55.3%

根據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球純電動(dòng)車（BEV）、插電混合式電動(dòng)車（PHEV）和氫燃料電池車等新能源車合計(jì)銷量達(dá)412.3萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)19.3%。

發(fā)表于：2024/12/3

Vishay推出采用TO-263（D2PAK）封裝，具有多脈沖處理能力的車規(guī)級(jí)表面貼裝厚膜功率電阻器

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年11月28日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出TO-263（D2PAK）封裝新型車規(guī)級(jí)表面貼裝厚膜功率電阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證，具有多脈沖處理能力，25 °C殼溫下功率耗散達(dá)35 W，適用于各種汽車應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/11/29