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汽車電子最新文章

Imagination DXS GPU以最小開銷實(shí)現(xiàn)ASIL-B等級(jí)功能安全

日前， Imagination Technologies宣布推出一款用于車載智能和交互的汽車圖形處理器（GPU） IP產(chǎn)品 DXS 。全新的DXS是一款可擴(kuò)展、靈活的GPU IP產(chǎn)品，專為處理駕駛艙、信息娛樂和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)中的圖形和計(jì)算工作負(fù)載而打造。除了計(jì)算性能有了令人驚嘆的進(jìn)步外，DXS在分布式安全性方面的創(chuàng)新實(shí)踐更是引人關(guān)注，它完美地消除了實(shí)現(xiàn)ASIL-B等級(jí)功能安全的額外開銷。

發(fā)表于：9/25/2024

東風(fēng)汽車聯(lián)合華為發(fā)布全新一代天元電子電氣架構(gòu)

東風(fēng)汽車聯(lián)合華為發(fā)布全新一代天元電子電氣架構(gòu)，超 30 款新車將搭載上市

發(fā)表于：9/24/2024

貿(mào)澤開售適用于汽車和EV應(yīng)用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP數(shù)字微鏡器件

　　2024年9月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽車用0.2英寸DLP?數(shù)字微鏡器件（DMD）。DLP2021-Q1設(shè)計(jì)用于汽車外部照明控制和顯示應(yīng)用，包括適用于汽車和EV應(yīng)用、帶有動(dòng)畫和動(dòng)態(tài)內(nèi)容的全彩地面投影。

發(fā)表于：9/24/2024

三星電子宣布開發(fā)出其首款基于第八代V-NAND的車載SSD

三星電子宣布開發(fā)出其首款基于第八代 V-NAND 的車載 SSD

發(fā)表于：9/24/2024

西門子宣布分拆旗下電動(dòng)汽車充電部門eMobility

西門子宣布分拆旗下電動(dòng)汽車充電部門eMobility

發(fā)表于：9/24/2024

長(zhǎng)城紫荊發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)RISC-V架構(gòu)車規(guī)級(jí)芯片M100芯片

國(guó)內(nèi)首個(gè)RISC-V架構(gòu)研發(fā)車規(guī)級(jí)芯片！長(zhǎng)城紫荊M100芯片點(diǎn)亮

發(fā)表于：9/23/2024

立訊精密41億元收購(gòu)德國(guó)汽車線束巨頭萊尼集團(tuán)

立訊精密41億元收購(gòu)德國(guó)汽車線束巨頭萊尼集團(tuán)

發(fā)表于：9/20/2024

AMD發(fā)布最小的車規(guī)級(jí)FPGA芯片

AMD發(fā)布最小的車規(guī)級(jí)FPGA芯片：面向自動(dòng)駕駛、數(shù)字座艙

發(fā)表于：9/20/2024

2029年全球SiC器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到近100億美元

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Group 發(fā)布了《功率 SiC – 2024 年市場(chǎng)和應(yīng)用》報(bào)告，預(yù)計(jì)到 2029 年，SiC 器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到近 100 億美元，2023 年至 2029 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá) 24%。 Yole Group表示，SiC 增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力是汽車和移動(dòng)出行領(lǐng)域，尤其是 BEV（電池電動(dòng)汽車）應(yīng)用。該行業(yè)在 2023 年占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)到 2029 年將繼續(xù)增長(zhǎng)。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消費(fèi)者。OEM 推出更多的 800V BEV 進(jìn)一步加速了這一需求。另外，在工業(yè)應(yīng)用方面，包括能源領(lǐng)域的應(yīng)用，也是 SiC 增長(zhǎng)的關(guān)鍵領(lǐng)域，其中光伏逆變器和大功率 EV 直流充電器尤其有前途。盡管許多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，對(duì) SiC 晶圓和器件的可用性和成本的擔(dān)憂仍然限制了其廣泛采用。因此，人們正在進(jìn)行大量投資，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。

發(fā)表于：9/19/2024

2023年全球MCU市場(chǎng)已達(dá)282億美元

近日，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2023年全球微控制器（MCU）市場(chǎng)規(guī)模為282億美元，預(yù)計(jì)到2029年將增長(zhǎng)值388億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)5.5%。從具體的應(yīng)用市場(chǎng)占比來(lái)看，2023年-2029年間汽車市場(chǎng)將持續(xù)占據(jù)MCU第一大應(yīng)用市場(chǎng)，不過占比將緩慢收窄；工業(yè)和其他領(lǐng)域則將持續(xù)占據(jù)MCU第二大應(yīng)用市場(chǎng)；智能卡/安全類應(yīng)用是第三大應(yīng)用市場(chǎng)，并未未來(lái)份額有望持續(xù)擴(kuò)大。

發(fā)表于：9/19/2024

消息稱華為ADS 4.0平臺(tái)正在研發(fā)中

消息稱華為正研發(fā) ADS 4.0 平臺(tái)，激光雷達(dá)等核心零部件成本進(jìn)一步下降

發(fā)表于：9/19/2024

西門子與E.ON合作擴(kuò)展歐洲電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施

9 月 16 日消息，西門子智能基礎(chǔ)設(shè)施宣布與 E.ON Drive Infrastructure 達(dá)成合作，為歐洲數(shù)百萬(wàn)輛電動(dòng)汽車提供“智能且高效的快速充電基礎(chǔ)設(shè)施”。

發(fā)表于：9/18/2024

通用汽車正洽談購(gòu)買采用寧德時(shí)代技術(shù)的動(dòng)力電池

消息稱通用汽車正洽談購(gòu)買采用寧德時(shí)代技術(shù)的動(dòng)力電池，在美組裝以避免關(guān)稅

發(fā)表于：9/14/2024

寧德時(shí)代發(fā)布天行商用車系列客車解決方案

9月13日消息，寧德時(shí)代今日宣布推出天行商用車系列的客車版解決方案。寧德時(shí)代表示，該解決方案的電池能量密度高達(dá)175Wh/kg，且電池質(zhì)保覆蓋車輛全生命周期，最高可達(dá)15年或150萬(wàn)公里。

發(fā)表于：9/14/2024

Nexperia現(xiàn)提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封裝的汽車級(jí)小信號(hào)MOSFET

　　奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封裝的單和雙小信號(hào)MOSFET器件，分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝，且符合汽車可靠性標(biāo)準(zhǔn)。特別是DFN1110D-3封裝得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，在用于汽車應(yīng)用的晶體管和MOSFET的行業(yè)中成為“基準(zhǔn)”封裝。

發(fā)表于：9/12/2024