汽車電子最新文章 英飞凌将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列 2025年3月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）将在未来几年内推出基于RISC-V 的全新汽车微控制器（MCU）系列，引领RISC-V在汽车行业的应用。这个新系列将被纳入英飞凌成熟的汽车MCU品牌 AURIX™， 發(fā)表于：2025/3/10 罗德与施瓦茨和u-blox合作验证符合中国GNSS新国标GB/T 45086.1-2024的车载导航模块 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和全球领先的GNSS模块供应商u-blox合作，成功验证了u-blox最新的汽车GNSS模块。该验证基于R&S SMBV100B GNSS模拟器的自动化测试解决方案，符合最新发布的中国GB/T汽车车载GNSS定位系统测试要求。该前沿解决方案已亮相MWC 2025大会。 發(fā)表于：2025/3/9 意法半导体推出创新型卫星导航接收器 2025年3月6日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 （GNSS） 接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统 （ADAS）、智能车载系统、自动驾驶等安全关键应用的核心组件。在工业应用中，Teseo VI芯片可提升多种工业自动化设备的定位能力，包括资产追踪器、家用送货机器人、智能农业机械管理与作物监测、基站等定时系统，以及其他应用。 發(fā)表于：2025/3/9 安森美计划以69亿美元收购Allegro 当地时间2025年3月5日，功率半导体及图像传感器大厂安森美（onsemi）宣布，已向Allegro MicroSystems,Inc.（“Allegro”）公司发出了收购要约，计划以每股 35.10 美元现金收购 Allegro 普通股，对应的估值总价为 69 亿美元。而安森美在公布这一消息之前，其自身市值约为 196 亿美元。 当地时间2025年3月5日，功率半导体及图像传感器大厂安森美（onsemi）宣布，已向Allegro MicroSystems,Inc.（“Allegro”）公司发出了收购要约，计划以每股 35.10 美元现金收购 Allegro 普通股，对应的估值总价为 69 亿美元。而安森美在公布这一消息之前，其自身市值约为 196 亿美元。 發(fā)表于：2025/3/7 中国供应链重塑全球牵引逆变器产业版图 3月4日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究显示，2024年第四季全球电动汽车牵引逆变器总装机量达867万台，环比增长26%。其中，中国大陆与欧洲市场的强劲需求成为该市场的增长的主要动能，带动纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)的装机量均较前一季成长28%，并一举将华为推进全球前五大供应商之列。 發(fā)表于：2025/3/5 Microchip宣布全球裁员2000人 3月4日消息，据路透社报道，由于汽车及工业市场需求疲软，库存高企等原因，微芯科技（Microchip Technology）面临营运压力，计划裁撤约2,000名员工，约占其全球员工总数的9%。 發(fā)表于：2025/3/5 大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案 2025年3月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。 發(fā)表于：2025/3/4 传安森美将考虑收购汽车芯片厂商Allegro 传安森美将考虑收购汽车芯片厂商Allegro 發(fā)表于：2025/3/4 艾迈斯欧司朗AS1163成功应用于宁波福尔达智能科技股份有限公司 中国 上海，2025年2月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，凭借AS1163独立智能驱动器（SAID）成为中国领先的智能集成系统产品汽车制造商宁波福尔达智能科技股份有限公司（“福尔达”）环境动态照明应用的关键供应商。此次合作标志着汽车技术发展的一个重要时刻，充分展现了AS1163在优化动态照明应用系统成本方面的多功能性和先进性能。该产品支持传感器集成，拥有专为车顶照明设计的超薄外形，并能提升车内照明系统的性能。 發(fā)表于：2025/3/3 三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线 2025年2月27日，中国重庆 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） ，和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。 發(fā)表于：2025/3/3 贸泽开售精确监测EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流电能表 2025年3月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应Carlo Gavazzi带以太网功能的DCM1直流电能表。该系列产品设计用于满足电动汽车 （EV） 快速、超快速和超高速充电器日益增长的直流计量需求。这些直流电能表不仅能精确监测EV充电桩和电池储能系统的能耗并实现计费功能，还可以为微电网等高能效应用中的直流系统提供电源分析功能。 發(fā)表于：2025/3/3 英飞凌推出采用新型硅封装的CoolGaN G3晶体管 英飞凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封装的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。 發(fā)表于：2025/2/28 恩智浦高级数字互联仪表盘革新两轮车骑行体验 近年来，为满足全球骑行者对摩托车、踏板车和轻便摩托车市场不断增长的需求，传统仪表盘迅速向数字互联仪表盘（DCC）转变，涵盖了从入门级车型到高端车型及电动汽车（EV）。 發(fā)表于：2025/2/28 东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器 中国上海，2025年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。 發(fā)表于：2025/2/28 Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425 2025年02月28日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散磁场干扰（SFI）性能，精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。 發(fā)表于：2025/2/28 <…23242526272829303132…>
