為推動芯片前沿技術突破,展示中國IC創(chuàng)新成果，打造自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟等領域的大規(guī)模應用，“第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。

大會以“自主創(chuàng)新?應用落地?生態(tài)共建”為主題，圍繞AI大算力與數(shù)據(jù)處理、光子集成電路、超異構(gòu)計算、RISC-V生態(tài)、5G射頻/6G半導體、AIoT與邊緣計算、智能汽車與自動駕駛，分享前沿技術突破與應用場景，推動創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，促進芯片、應用方案與整機研發(fā)深度合作。

大會邀請行業(yè)領袖、頂尖學者及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表，共商新形勢下國產(chǎn)芯片技術突破、創(chuàng)新應用與生態(tài)合作大計。

ICDIA創(chuàng)芯展以“1+1+4+1”模式，即打造1場高峰論壇、1場AI開發(fā)者主題大會、4場分論壇（包括先進設計與創(chuàng)芯應用、汽車芯片與智能駕駛、AIoT與智聯(lián)生態(tài)、產(chǎn)研項目與投資對接），1場IC應用生態(tài)展。

1.高峰論壇
時間：2025年7月11日 9:00-17:30
地點：蘇州金雞湖國際會議中心B3

高峰論壇作為ICDIA極具前瞻性和引領性的重要活動，以“智領未來、芯創(chuàng)生態(tài)”為主題，圍繞前沿技術突破、先進設計與工具、應用場景與產(chǎn)業(yè)化，邀請行業(yè)頂級專家與企業(yè)領袖，分享集成電路創(chuàng)新熱點與產(chǎn)業(yè)機遇、技術突破路徑與市場研判，打造高層次、高質(zhì)量、高規(guī)格前沿盛會。

議題方向：

先進制程與工藝

AI驅(qū)動芯片設計

新興計算范式

高端EDA與IP核

Chiplet與異構(gòu)集成

開源與生態(tài)建設

低功耗與高可靠性設計

智能汽車與自動駕駛

AIoT與邊緣計算

高性能計算與數(shù)據(jù)中心

2.主題大會
AI開發(fā)者大會（AIDC）
時間：2025年7月12日 9:00-17:00
地點：蘇州金雞湖國際會議中心C3

大會邀請人工智能領域極具影響力的行業(yè)專家、企業(yè)精英，圍繞AI大算力芯片、AI大模型、AI場景應用、AI機器人四大領域，聚焦深度學習與大數(shù)據(jù)處理、AI前沿技術與應用、智能終端、交互模式、計算架構(gòu)以及AI+應用等主題，為廣大AI開發(fā)者分享創(chuàng)新熱點與未來趨勢，全方位展示AI創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化落地案例。

這里匯聚政、產(chǎn)、學、研頂尖力量，打造開放共享的AI生態(tài)平臺：

·見證智能芯片、大模型、智能終端的最前沿突破

·探索AI與制造、醫(yī)療、交通等領域的深度碰撞

·對話行業(yè)領袖，解碼技術趨勢，孵化創(chuàng)新合作

議題聚焦：

多模態(tài)大模型開發(fā)實踐·芯片設計與算力協(xié)同·AI應用場景落地新范式

議題方向：

開源大模型構(gòu)建技術普惠新生態(tài)

多模態(tài)模型與通用人工智能

AI大模型的應用與場景落地

國產(chǎn)AI芯片發(fā)展與機遇

AI大模型技術發(fā)展趨勢

國產(chǎn)GPU技術突破與發(fā)展

端側(cè)AI、邊緣計算、AI視覺與芯片

新型計算架構(gòu)的發(fā)展

云計算與數(shù)據(jù)中心

3.分論壇
專題一：AIoT與智聯(lián)生態(tài)
專題二：先進設計與創(chuàng)芯應用
專題三：汽車芯片與智能駕駛
論壇四：產(chǎn)學研合作與投資對接
時間：2025年7月12日 9:00-17:00
地點：蘇州金雞湖國際會議中心C3館

4.IC應用生態(tài)展
四大展區(qū)集中展示中國IC創(chuàng)新成果、AI前沿技術及機器人展示、智能生態(tài)應用場景。

時間：2025年7月11-12日 9:00-17:00
地點：蘇州金雞湖國際會議中心C3

（1）先進設計與強芯IC展區(qū)

展示EDA工具與IP核設計；RSIC-V生態(tài)；強芯IC申報企業(yè)與產(chǎn)品展示：包括5G/6G通信芯片、車規(guī)級芯片、高可靠工業(yè)芯片、AI加速芯片、存算一體芯片、AR/VR專用處理器、低功耗顯示驅(qū)動芯片等；先進制程與先進封裝技術（Chiplet、3D封裝）。

（2）設計創(chuàng)新聯(lián)盟展區(qū)

ICDIA五周年將集中展示設計聯(lián)盟企業(yè)創(chuàng)芯成果，以及國產(chǎn)芯片應用落地方案。華大半導體、中興微電子、士蘭微電子、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、矽力杰、復旦微電子、家電研究院、安謀科技、智芯微電子、芯原微電子、華潤微電子、西南集成電路、華大九天、廈門優(yōu)迅、鴻芯微納等近百家聯(lián)盟成員單位共同參展。

（3）應用與智能生態(tài)展區(qū)

智能汽車：自動駕駛芯片、智能座艙解決方案；

智慧醫(yī)療：生物傳感芯片、可穿戴醫(yī)療設備；

AIoT生態(tài)：智能家居、智能物聯(lián)、智能終端；

綠色能源：功率半導體、新能源管理芯片。

（4）AI與機器人展區(qū)

人形機器人、工業(yè)機器人、機器狗、AI互動體驗、開源機器人硬件DIY、ROS編程教學、AI算法實戰(zhàn)工作坊；AI大模型應用、AR/VR、低功耗邊緣AI芯片設計應用。

5.強芯2025-中國創(chuàng)新IC發(fā)布

“強芯評選”面向全國設計企業(yè)征集評選出一批技術領先、競爭力強、質(zhì)量可靠的中國創(chuàng)芯產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機、品牌終端、用戶單位提供選型參考，以此推動國芯國用，共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)。強芯產(chǎn)品將在ICDIA上重磅發(fā)布與路演推廣。

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