汽車電子最新文章 盖世汽车2021第四届全球自动驾驶论坛即将开幕 2021年正值“十四五”开启之年，在燃油车市场逐渐转型为新能源车市场的同时，自动驾驶的技术也成为了众多车企关注、研发、攻坚的课题之一。自动驾驶技术目前能够做到多么智能？自动驾驶技术是否能够保证安全？自动驾驶技术能否应对不同路况？ 發(fā)表于：2021/6/30 充电桩行业风口巨变 从“桩”到“网” 新能源汽车规模化发展，让充电桩迎来最强风口，充电桩行业在“万亿级”的市场潜力下迎来巨变。 發(fā)表于：2021/6/30 德州仪器：如何打造更快速、更安全且更智能的充电桩 当充电桩在2020年被列入新基建的七大项目之中时，人们似乎看到了一个万亿元的市场即将被撬动，随之超过26个省市密集出台了50余项与充电设施相关的政策。但现实是，根据智研咨询提供的数据显示，在过去的一年里充电桩的出货量虽有明显上升（从12万到近30万），却未出现期望中的井喷。 發(fā)表于：2021/6/30 倒计时1天！2021中国汽车半导体产业大会即将开启！ 2021年正值“十四五”开启之年，习近平总书记提出的“碳达峰，碳中和”的概念说明我国未来的汽车产业势必逐渐从燃油车向新能源汽车转型。同时汽车也逐渐开发出除驾驶外更多的智能化功能，这无疑扩大了车载芯片的需求量。 發(fā)表于：2021/6/30 充电桩建设正式被纳入“新基建”七大重点领域，至今已满一年 在充电桩被纳入新基建的一年时间里，行业并没有出现跨越式发展，市场规模和总量整体呈现平稳增长态势。 發(fā)表于：2021/6/30 Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装 Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25%的PCB面积。 發(fā)表于：2021/6/30 高端手机突围难度大，OPPO下场造车能行吗？ 近日,国内手机市场出现了新的变动。OPPO手机和定位高端旗舰产品的国际品牌一加手机互相证实,一加团队和OPPO团队会进行全面合并,一加将成为OPPO旗下独立运营的品牌。 發(fā)表于：2021/6/30 百度昆仑芯片独立，向汽车芯片进军 据媒体日前报道,百度旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。 發(fā)表于：2021/6/30 中国电子展（CEF）与中国国际小电机展（SMTCE）两大产业平台携手推动智能网联新产品不断涌现 双方将于今年11月2-4日在上海新国际博览中心同期邻馆举办，联合为正在如火如荼发展的智能网联产品创新搭建最完善交流与展示平台，共同推动更多诸如无人机、扫地机、AGV、智能汽车和机器人等“爆品”加快研发和实现产业化进入市场。 發(fā)表于：2021/6/28 特斯拉召回28.5万辆汽车：主动巡航控制被误激活后会致车速突增 国家市场监督管理总局网站6月26日消息，日前，特斯拉汽车（北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划，决定自即日起召回以下车辆。 發(fā)表于：2021/6/27 意法半导体为新路车项目提供首批Stellar先进汽车微控制器 中国，2021年6月24日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)开始向主要车企交付其首批 Stellar SR6系列车规微控制器 (MCU)，开发性能和安全性更高的下一代先进汽车电子应用。 發(fā)表于：2021/6/27 贸泽与ROHM携手推出全新电子书 介绍下一代电动汽车的电源解决方案 2021年6月24日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与ROHM Semiconductor合作推出全新电子书Driving the Future of Automotive Solutions with ROHM（与ROHM一同推进未来汽车解决方案），重点介绍下一代汽车解决方案的核心技术。在这本电子书中，来自贸泽和ROHM的行业专家就有关汽车电气化的各种应用提出了自己的技术观点，这些应用包括电源管理、照明和电机控制。 發(fā)表于：2021/6/27 ADI公司荣获通用汽车“杰出贡献奖” 通用汽车的“杰出贡献奖”于2012年首次颁发，旨在表彰在通用汽车全球采购和供应链组织的关键领域中有杰出表现的供应商，这些关键领域包括可持续价值流、企业总成本和盈利能力、安全性、卓越的产品发布、加速创新和发展合作关系。 發(fā)表于：2021/6/27 Melexis 推出集成过流检测功能的汽车级 200-2000A 电流传感器芯片 2021 年 6 月 25 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出适用于汽车功率转换应用的新一代电流传感器芯片，具有更高的分辨率，可选 3.3V 或 5V 的工作电压，并集成过流检测功能的电路。 發(fā)表于：2021/6/27 Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能 中国上海，2021年6月18日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的解决方案。新的 DSP IP 内核针对功耗、性能和面积 (PPA) 进行了优化，适用于小型、超低功耗乃至超高性能的各种应用，包括移动、汽车、超大规模计算和消费市场中的电池供电设备的节能解决方案，以及人工智能/机器学习 (AI/ML)、电机控制、传感器融合、对象跟踪和增强现实/虚拟现实 (AR/VR) 应用。 發(fā)表于：2021/6/25 <…308309310311312313314315316317…>
