汽車電子最新文章 通用因芯片短缺暂停大部分卡车生产 据外媒报道，由于全球半导体芯片持续短缺，通用汽车将于下周在美国和墨西哥暂停大部分高利润全尺寸皮卡的生产。 發(fā)表于：2021/7/26 Smart Eye与豪威科技发布端到端车内传感解决方案 Smart Eye和豪威科技携手合作，为汽车行业提供开拓性的端到端车内传感解决方案。这一解决方案结合两项行业领先技术，可实现完整的舱内监控，其创新功能帮助下一代汽车实现了更高的自动化水平。 發(fā)表于：2021/7/26 亿咖通科技赋能星越L智能座舱吉利银河OS，构建吉利全车智能控制中心 日新月异的汽车智能化科技，正持续丰富汽车作为移动工具的内涵，快速迭代人与车的关系与交互体验。随着吉利星越L的上市发布，致力于“让智慧出行驱动美好生活”的亿咖通科技，也在探索“人车新关系”的道路上，凭借丰富的积累与敏锐的洞察，提供了人车交互的新范式。依托在算力、车控、语音、交互、生态等维度的突破，亿咖通科技立体化赋能星越L智能座舱系统——吉利银河OS,不仅助力吉利构建了跨域融合、场景驱动的全车智能控制中心，更为未来产品适配、功能升级迭代开创了更广阔的可能性。 發(fā)表于：2021/7/26 提升份额、扩充产能、谋求上市，动力电池第二梯队演练『攻守道』 在刚刚过去的二季度，国轩高科、中航锂电、蜂巢能源等动力电池企业相继进行了签约、开工、投产等新投建举措。其中，中航锂电更是动作密集，仅在今年5月就先后在福建厦门、四川成都、湖北武汉三地达成了合作协议。 發(fā)表于：2021/7/26 对标特斯拉FSD！地平线征程5成功打通视觉感知系统原型，7月底正式发布 近日，地平线成功打通基于全新一代汽车智能芯片征程5的视觉感知系统原型，实现了更复杂的城区开放道路场景支持、端到端的实时环境感知以及全要素结果输出等实测表现。这意味着继流片成功并顺利点亮之后，征程5打通了又一关键节点，距离前装量产更近一步。据悉，征程5将于7月29日正式发布，未来将以高性能、大算力等核心产品优势，加速推动汽车产业智能化转型 發(fā)表于：2021/7/26 国轩高科20GWh动力电池生产基地落地合肥，用于大众汽车标准电芯生产 7月 20 日上午，国轩高科旗下全资子公司合肥国轩高科动力能源有限公司（简称合肥国轩）与合肥新站高新技术产业开发区管委会正式签署合作协议，拟在新站高新区建设 20GWh动力电池生产基地，该基地将专注大众汽车标准电芯的生产制造，这也就意味着大众汽车全球首款标准电芯有望“合肥造”。 發(fā)表于：2021/7/26 2021世界智能网联汽车大会将于今年9月在京举办 7月20日，“2021世界智能网联汽车大会”新闻发布会在北京召开。会议宣布，我国智能网联汽车行业最高规格的国际交流平台——2021世界智能网联汽车大会，将于9月25日-28日在北京中国国际展览中心（新馆）举办。 發(fā)表于：2021/7/26 Luminar收购独家激光雷达芯片合作伙伴OptoGratio 据外媒报道，自动驾驶技术公司Luminar Technologies宣布收购其独家铟镓砷（InGaAs）芯片设计合作伙伴和制造商OptoGration。随着Luminar与OEM客户不断实现量产Iris激光雷达，此次收购将带来专业的核心IP并确保供应链的安全。此外，此次收购保护了Luminar供应链的关键部分，并使其与Luminar于2017年收购的现有芯片设计子公司Black Forest Engineering（BFE）进行更深入的整合。随着公司预备实现产品和技术的批量生产，Luminar正在结合OptoGration和BFE的最新技术，以赋能其第五代Iris激光雷达芯片。 發(fā)表于：2021/7/26 芯海科技拟募资4.2亿元投建汽车MCU芯片项目 近日，芯海科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过4.2亿元，将投建于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。 發(fā)表于：2021/7/26 寒武纪首次披露7nm高等级自动驾驶芯片细节：车规级AI芯片没那么简单 随着汽车智能化、数字化技术的逐渐成熟，汽车自动驾驶芯片这一关键市场也成为了汽车行业的焦点之一。近日，在一个人工智能相关大会上，人工智能（AI）芯片公司寒武纪首次披露其车载智能芯片的关键数据。据悉，这款芯片采用 7nm 制程，符合车规级标准，其定位为“高等级自动驾驶芯片”，同时，“云边端车”的概念也再次走入了人们的视野。然而，不仅仅是寒武纪，随着自动驾驶市场的不断孵化，自动驾驶芯片似乎已经成为了AI供应商们的必争之地。 發(fā)表于：2021/7/26 罗德与施瓦茨和移远针对Cellular-V2X测试用例展开合作，加速汽车行业3GPP验证 罗德与施瓦茨和移远针对Cellular-V2X测试用例展开合作，加速汽车行业3GPP验证 罗德与施瓦茨携手移远，使用R&S CMW500宽带无线综测仪的测试系统与移远的AG15 C-V2X模组对选定的3GPP测试用例进行验证。 發(fā)表于：2021/7/26 华尔街日报：自研芯片是汽车业未来的重头戏 汽车制造商公布第二季度业绩时，投资者对今年微芯片短缺的消息可以不必太过在意，不过应格外关注这两个行业之间的任何战略性协议。 發(fā)表于：2021/7/25 受缺芯影响：通用汽车将暂停部分皮卡生产 7月22日消息，据外媒报道，通用汽车周三表示，由于全球半导体持续短缺，将于下周暂停美国和墨西哥部分皮卡的生产。报道称，负责生产雪佛兰Silverado和GMC Sierra皮卡的密歇根州、印第安纳州和墨西哥工厂将减产。 發(fā)表于：2021/7/25 应用引领，创新驱动|国民技术车规级芯片助力汽车智能安全升级 7月15日～16日，以“应用引领，创新驱动”为主题的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）在苏州盛大举行。 發(fā)表于：2021/7/22 自动驾驶芯片需求激增，可靠性如何保证？ 作为汽车智能化、网联化和电气化变革的关键支撑，芯片由于在智能汽车信息的收集和处理等环节具有不可替代的作用，目前在车内的应用正越来越广泛。根据Gartner的分析数据，2018年单辆汽车中的半导体价值约为400美元，预计到2024年无人驾驶汽车普及时，单车半导体的价值将超过1000美元。 發(fā)表于：2021/7/22 <…300301302303304305306307308309…>
