今天，KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布發(fā)布四款用于汽車芯片制造的新產品：8935高產能圖案晶圓檢測系統(tǒng)、C205寬波段等離子圖案晶圓檢測系統(tǒng)、Surfscan? SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統(tǒng)和I-PAT?在線缺陷部件平均測試篩選解決方案。汽車行業(yè)在密切關注電氣化、互聯(lián)性、高級駕駛輔助和自動駕駛等領域的創(chuàng)新。這意味著汽車需要更多的電子設備，從而推動了對半導體芯片的需求。由于芯片在車輛駕駛和安全應用中的核心地位，其可靠性至關重要，因此汽車芯片必須符合嚴格的質量標準。

　　KLA 的全新Surfscan? SP A2/A3、8935 和 C205 檢測系統(tǒng)以及創(chuàng)新的 I-PAT? 在線篩選解決方案提高了汽車芯片的良率和可靠性。

　　“今天的車輛包含數(shù)以千計的半導體芯片，用于感知周圍環(huán)境、做出駕駛決策和實施控制。”KLA半導體工藝控制業(yè)務部總裁Ahmad Khan表示，“這些芯片不能發(fā)生故障——這一事實導致芯片制造商在芯片集成到車輛上之前就尋求新的策略，以發(fā)現(xiàn)和減少與可靠性相關的缺陷。我們的新產品專為生產汽車芯片的晶圓廠量身定制，在芯片制造的源頭偵測可能影響可靠性的缺陷，并為在線篩選提供創(chuàng)新的解決方案。這些努力將協(xié)助晶圓廠以高良率制造質量優(yōu)良且高度可靠的芯片，同時最大限度地提高產能?！?/p>

　　這三臺新檢測設備構成了一個互補的缺陷發(fā)現(xiàn)、監(jiān)控和控制的解決方案，適用于汽車行業(yè)中較大設計節(jié)點的芯片制造。Surfscan SP A2/A3無圖案晶圓檢測儀結合了DUV光學系統(tǒng)和先進算法，讓系統(tǒng)的靈敏度和速度足以在汽車芯片上識別并消除可能產生可靠性問題的工藝缺陷，也確保工藝設備以最佳的性能運行。對于研發(fā)和批量生產，C205圖案晶圓檢測儀采用了寬波段光譜和 NanoPoint?技術，因而使其對于關鍵缺陷高度靈敏，有助于加快新工藝和器件的優(yōu)化。對于批量制造，8935圖案晶圓檢測儀采用新的光學技術和DefectWise? AI解決方案，能夠以低噪比率捕獲各種關鍵缺陷，并快速準確地識別可能影響芯片最終質量的工藝偏差。

　　I-PAT是一個運行于KLA檢測和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)中的創(chuàng)新在線篩選解決方案。I-PAT首先從包括8935或Puma? 激光掃描檢測儀等在內的高速8系列檢測儀在關鍵工藝步驟中采集的所有晶圓數(shù)據(jù)中提取缺陷特征。然后，I-PAT利用SPOT?量產平臺上的定制機器學習算法和Klarity?缺陷管理系統(tǒng)的統(tǒng)計分析功能來辨別異常的缺陷，從而可以從供應鏈中剔除有風險的芯片。

　　除了開發(fā)為汽車芯片制造定制的新產品，KLA繼續(xù)與汽車行業(yè)密切合作。從KLA加入為汽車行業(yè)的電子元件制定認證標準的汽車電子委員會（AEC）的成員，到公司在密歇根州安娜堡的第二總部，KLA致力于確保汽車行業(yè)實現(xiàn)嚴格的電子質量標準。

　　“我們今天發(fā)布的新產品擴充了我們全方位的檢測、量測、數(shù)據(jù)分析和工藝系統(tǒng)組合，為汽車電子生態(tài)系統(tǒng)提供多方位的支持?！盞LA的電子、封裝和組件（EPC）業(yè)務部執(zhí)行副總裁Oreste Donzella補充說，“這些產品中的每一種都發(fā)揮著關鍵作用，確保了構成汽車電子產品的芯片、組件、印刷電路板和顯示器等都具有優(yōu)異的良率、可靠性和性能?！?/p>