美國加州，米爾皮塔斯市，2020年12月14日：今天，KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新產(chǎn)品：PWG5? 晶圓幾何系統(tǒng)與Surfscan? SP7XP晶圓缺陷檢測系統(tǒng)。新系統(tǒng)專注解決先進的存儲器與邏輯集成電路制造中遇到的極其困難的問題。

KLA全新的PWG5? 圖形晶圓幾何量測系統(tǒng)和Surfscan? SP7XP無圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)支持先進邏輯、DRAM和3D NAND產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)。

功能最強大的閃存結構是建立在稱為3D NAND的體系中，類似是分子世界中的摩天大樓，堆疊結構甚至更高。96層頂級存儲芯片已經(jīng)投放市場，應用在最先進的移動通訊設備中，而在不斷尋求空間效率和成本效益的驅(qū)使下，它很快會被具有128層或更多層級結構的3D NAND產(chǎn)品取代 。為了制造這些復雜的結構，需要經(jīng)過沉積數(shù)百種不同材質(zhì)的薄膜，然后通過刻蝕并填充幾微米深、百分之一微米面積的導通孔結構來創(chuàng)建存儲單元。隨著這些薄膜堆疊的積累，它們會在晶圓上產(chǎn)生應力，最終使晶片的表面平面度變形。這些翹曲的晶圓會影響下游工藝的均勻性以及圖案成型的完整性，最終影響器件的性能和產(chǎn)品良率。PWG5量測系統(tǒng)具備前所未有的分辨率，能測量出晶圓幾何形貌的微小變形，從源頭識別并修正圖案化晶圓的變形。而且，這些關鍵的晶圓幾何形狀測量現(xiàn)在能夠配合在線生產(chǎn)的速度，并在較大的翹曲范圍內(nèi)完成。

KLA Surfscan and ADE部門總經(jīng)理Jijen Vazhaeparambil表示：“復雜的3D NAND多層結構將晶圓幾何測量推向了最前沿。“我們新型的圖案化晶圓幾何系統(tǒng)PWG5所具備的靈敏度，可同時測量晶圓正面和背面與平面度的任何偏差。首創(chuàng)的在線測量速度和出色的分辨率不僅支持3D NAND產(chǎn)品制程，還支持先進的DRAM和邏輯產(chǎn)品應用。結合KLA的5D Analyzer? 數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，PWG5將幫助我們的客戶制定相應的決策，例如晶圓返工、工藝設備的重新校準或提醒光刻系統(tǒng)，并提供最佳的圖案校正建議。PWG5系統(tǒng)在制程控制中起著至關重要的作用，有助于提高先進的存儲器和邏輯產(chǎn)品良率、性能和工廠盈利能力?！?/p>

先進的邏輯產(chǎn)品方面，5nm技術節(jié)點產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)在不斷增長的同時，3nm技術節(jié)點也正處于研發(fā)階段。在這些技術節(jié)點中最關鍵的結構層，*EUV光刻技術的應用已經(jīng)非常普及，伴隨著finFET或全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）架構之類的新型架構，器件的制程也變得更為復雜。以可重復的方式在晶圓上進行數(shù)十億次的可重復圖案成型，需要進行精確的缺陷控制，包括使用無圖案化晶圓檢測系統(tǒng)對起始的基板晶圓和材料進行仔細鑒定，并經(jīng)常監(jiān)控制程和設備。以Surfscan SP7為基準，新的Surfscan SP7XP無圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)具有靈敏度和生產(chǎn)能力方面的進步，并引入了基于機器學習的缺陷分類方式，可以應對更廣泛的薄膜和基材類型，捕獲和識別更大范圍的缺陷類型。

Vazhaeparambil補充說：“ Surfscan設計團隊不僅專注于靈敏度和缺陷分類技術的進步，而且還著眼于提高產(chǎn)品的擁有成本?！?nbsp;因此，針對無圖案晶圓檢測的應用，Surfscan SP7XP代表了一種單設備解決方案，涵蓋了先進設計節(jié)點器件產(chǎn)品和所需基板從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的需求。硅晶圓制造商、半導體設備制造商開發(fā)無缺陷制程以及芯片代工廠都在使用它，確保入場晶圓、制程和設備的質(zhì)量與性能。

為了維護系統(tǒng)的高性能和生產(chǎn)力，Surfscan SP7XP和PWG5系統(tǒng)得到了KLA全球綜合服務網(wǎng)絡的支持。有關PWG5和Surfscan SP7XP系統(tǒng)新功能與技術的更多信息，及此處未介紹的系統(tǒng)應用程序的相關信息，請訪問KLA Advance新聞中心。

*半導體行業(yè)使用的節(jié)點命名法與晶體管的最小尺寸有關。為了比較，3nm大約是雙螺旋DNA直徑的一半。