KLA公司宣布推出Archer? 750基于成像技術(shù)的套刻量測系統(tǒng)和SpectraShape? 11k光學(xué)臨界尺寸（“ CD”）量測系統(tǒng)，它們的主要應(yīng)用是集成電路（“ IC”或“芯片”）制造。在構(gòu)建芯片中的每一層時，Archer 750有助于驗證特征圖案是否與前層對應(yīng)結(jié)構(gòu)圖形對準，而SpectraShape 11k則幫助監(jiān)控三維結(jié)構(gòu)的形狀，例如晶體管和存儲單元，確保它們符合規(guī)格要求。通過識別圖案對準或特征形狀的細微變化，這些新的量測系統(tǒng)可幫助IC制造商嚴格控制所需的復(fù)雜制程，將高性能存儲器和邏輯芯片推向市場，并應(yīng)用在5G，AI，數(shù)據(jù)中心和邊緣計算等領(lǐng)域。

　　KLA量測部門高級副總裁兼總經(jīng)理Jon Madsen表示：“ IC制造商面臨著以原子尺度衡量的制程容差，因為他們將新穎的結(jié)構(gòu)和新材料集成到了先進的芯片中?！?“KLA在確保以高性價比制造高質(zhì)量標準的芯片產(chǎn)品方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。今天，我很自豪地宣布我們的量測解決方案產(chǎn)品組合中的兩大新增成員，它們是一支由工程師和科學(xué)家組成的一流多學(xué)科團隊的辛勤工作和創(chuàng)造性思維的結(jié)晶。新的SpectraShape 11k和Archer 750系統(tǒng)為我們的晶圓廠客戶帶來了急需的制程控制功能，幫助他們生產(chǎn)創(chuàng)新的電子產(chǎn)品，從而推動我們的世界前進。”

　　在制程存在變化的情況下，Archer 750套刻量測系統(tǒng)可以提供準確可靠的套刻誤差測量結(jié)果，同時可以實現(xiàn)的產(chǎn)能也是僅在基于散射測量的套刻系統(tǒng)上才能看到的水平。這一突破性的系統(tǒng)可在各個層之間提供準確，快速的反饋，從而幫助光刻機在線識別制程偏差并改善整體圖案完整性，從而更快地提高良率，更穩(wěn)定地生產(chǎn)高級邏輯，DRAM和3D NAND器件。

　　SpectraShape 11k CD和尺寸形狀量測系統(tǒng)是將靈敏度和生產(chǎn)率進行了前所未有的結(jié)合，可容納以前無法涉及材料、結(jié)構(gòu)和晶片形狀。SpectraShape 11k具有以高精度和高速度測量高級邏輯、DRAM和3D NAND器件功能的能力，可快速識別制程問題并在生產(chǎn)過程中進行嚴格的制程監(jiān)控。

　　眾多的Archer 750和SpectraShape 11k系統(tǒng)均已通過應(yīng)用鑒定，并已在全球領(lǐng)先的IC制造商中投入使用，在應(yīng)用于生產(chǎn)創(chuàng)新電子設(shè)備的許多制程步驟中，它們提供的關(guān)鍵反饋。 Archer 750和SpectraShape 11k與KLA的5D Analyzer?高級數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)集成在一起，該系統(tǒng)支持實時制程控制及工程監(jiān)控與分析。為了維持芯片制造商所要求的高性能和生產(chǎn)率，Archer 750和SpectraShape 11k量測系統(tǒng)得到了KLA全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的支持。